樂(le)健專(zhuan)注于熱(re)處理方(fang)案的改革(ge)創新,特別是(shi)超級(ji)MHEPCB解決方(fang)案的卓越散熱(re)性能,可(ke)以使產品的設計和成品突破常規理念。公(gong)司(si)優秀的PCB熱(re)管理解決方(fang)案使得其在汽(qi)車,專(zhuan)業LED照明,UV/IR,IGBT以及功率(lv)性電子元器(qi)件領域上的應用直(zhi)線增長(chang)。公(gong)司(si)足跡遍布(bu)美國(guo)、歐洲、東(dong)盟和大中(zhong)華區。總部設在香港,生產基(ji)地在中(zhong)國(guo)珠海。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |