樂健專(zhuan)注于熱(re)處理方案的(de)改革創新,特(te)別是超級MHEPCB解決方案的(de)卓越散熱(re)性能(neng),可以使產品的(de)設(she)計和成品突破常規理念。公(gong)司優秀(xiu)的(de)PCB熱(re)管理解決方案使得其在(zai)汽車(che),專(zhuan)業LED照明,UV/IR,IGBT以及功率性電(dian)子元(yuan)器件領域上的(de)應用(yong)直線增長。公(gong)司足跡遍布美國、歐洲、東盟和大中華區(qu)。總部(bu)設(she)在(zai)香(xiang)港,生產基地(di)在(zai)中國珠海。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201610533663.9 | IGBT散熱基板及其制造方法、IGBT模組及其制造方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201610171996.1 | 帶有散熱器的印刷電路板、功率半導體組件及印刷電路板制備方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |