中國國際半導體博覽會（IC China）由中國半導體行業(ye)(ye)(ye)協會、中國電子信息(xi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)(zhan)研究院主辦，是涵蓋整個半導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)(lian)，一年一度的國際化專業(ye)(ye)(ye)品牌展(zhan)(zhan)(zhan)會。展(zhan)(zhan)(zhan)會涵蓋集成(cheng)(cheng)電路設計、制(zhi)造、封測、裝備材(cai)料等全產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈(lian)(lian)和5G、工業(ye)(ye)(ye)互聯網、人工智(zhi)能、智(zhi)能網聯汽車(che)、新(xin)型顯示等重點應用領域展(zhan)(zhan)(zhan)示，企業(ye)(ye)(ye)在(zai)此展(zhan)(zhan)(zhan)示新(xin)產(chan)品、新(xin)技(ji)術、新(xin)應用，打開采購和銷售網絡(luo)，形(xing)成(cheng)(cheng)上(shang)下游互動。同期(qi)豐富的主題活動將助力企業(ye)(ye)(ye)在(zai)不同維度開拓(tuo)市場、對接商業(ye)(ye)(ye)伙伴和引進人才。
半(ban)導(dao)體(ti)晶圓設備、半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝設備、半(ban)導(dao)體(ti)測(ce)試(shi)(shi)設備、IC測(ce)試(shi)(shi)儀器、單品硅、硅片、化(hua)合物半(ban)導(dao)體(ti)材料等；
存儲(chu)器、CPU、MCU/模擬電路、IC設計工具等；
物聯網、人工智(zhi)能(neng)、汽車電子(zi)、智(zhi)慧城市、智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)、健康醫療、工業(ye)應用等；
功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等(deng)；
半導體制(zhi)造工藝、半導體封裝工藝與測試技術(shu)等。
合(he)(he)肥濱湖國際會展(zhan)中(zhong)心是合(he)(he)肥市人民政府、合(he)(he)肥市濱湖新區建設(she)投(tou)資有(you)限公司等共(gong)同(tong)投(tou)資建設(she)的大型公共(gong)事業性(xing)項目(mu)，位(wei)于(yu)合(he)(he)肥市濱湖新區，占地58.62萬(wan)㎡，總建筑面(mian)積(ji)約33.28萬(wan)㎡。會展(zhan)中(zhong)心有(you)6個(ge)標(biao)(biao)準展(zhan)廳(ting)、1個(ge)登錄大廳(ting)、加上主展(zhan)館及其所在的長廊，可(ke)設(she)置4600個(ge)標(biao)(biao)準展(zhan)位(wei)；室(shi)內展(zhan)場面(mian)積(ji)9.1萬(wan)㎡，室(shi)外展(zhan)場面(mian)積(ji)1.55萬(wan)㎡；會議區面(mian)積(ji)1.5萬(wan)㎡，包括(kuo)多個(ge)能容納(na)100-400人會議室(shi)及大型800-1200人大廳(ting)會場。
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