企業地址：
廣東省 深圳市 南山區 高新園北區朗山一路8號丹邦科技大樓
企業名稱：
深圳丹邦科技股份有限公司
統一社會信用代碼：
91440300732076027R
企業類型：
股份有限公司
企業成立日期：
2002-11-20
發證機關：
南山局
核準日期：
2024-03-06
注冊資本：
54792萬元
經營范圍：
一般經營項目是：開發柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務，經營進出口業務（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營），許可經營項目是：生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜。
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