申請公布日 | 專利名稱 | 申請號 | 申請公布號 | 詳情 |
20171212 | 包括用于嵌入和/或隔開半導體裸芯的獨立膜層的半導體器件 | CN201380052391.5 | CN104769713B | 查看>> |
20170125 | 用于半導體器件的電磁干擾屏蔽和熱耗散 | CN201180071126.2 | CN103718279B | 查看>> |
20140618 | 分立組件后向可追溯性和半導體裝置前向可追溯性 | CN201080040554.4 | CN102640253B | 查看>> |
20171114 | 分立組件后向可追溯性和半導體裝置前向可追溯性 | CN201410195056.7 | CN104022058B | 查看>> |