著錄信息
- 專利名稱：一種高密度印刷電路板涂樹脂銅箔用無鹵樹脂組合物及其制備方法和應用方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201410617566.9
- 公開(公告)號：CN104341720B
- 申請日：20141105
- 公開(公告)日：20170315
- 申請人：中山新高電子材料股份有限公司
- 發明人：徐莎,崔書喆,劉沛然
- 申請人地址：528400 廣東省中山市火炬開發區科技大道沿江路
- 申請人區域代碼：CN442000
- 專利權人：中山新高電子材料股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：C08L63/00,C08L63/04,C08L85/02,B32B15/092,B32B15/20,H05K1/03
- 優先權：無
- 專利代理機構：中山市科創專利代理有限公司 44211
- 代理人：毛海娟
- 審查員：余曉蘭
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
高密度印刷電路板,無鹵樹脂組合物,涂樹脂銅箔,樹脂固化,無鹵素,環氧樹脂,制備方法和應用,耐熱性,含磷環氧樹脂,酸酐類固化劑,尺寸安定性,工藝操作性,環境友好型,酚氧樹脂,耐濕熱性,無鹵產品,應力殘留,有效減少,阻燃性能,安定性,儲存性,低應力,耐酸性,粘結性,阻燃劑,樹脂,裁切,膠膜,膠屑,接枝,制備,剝離,應用
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