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著錄信息

  • 專利名稱：一種電子元件的制造方法
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN201410816956.9
  • 公開(公告)號：CN104494239B
  • 申請日：20141223
  • 公開(公告)日：20170222
  • 申請人：深圳順絡電子股份有限公司
  • 發明人：鄭衛衛,戴春雷
  • 申請人地址：518110 廣東省深圳市寶安區觀光路觀瀾大富苑順絡工業園
  • 申請人區域代碼：CN440306
  • 專利權人：深圳順絡電子股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：B32B18/00
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
  • 代理人：楊洪龍
  • 審查員：唐黎黎
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

薄膜基片,燒成,燒結,坯體,制備,制造,燒結條件,電性,共燒,貼合,收縮
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