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著錄信息

  • 專利名稱：微橋結構紅外探測器以及制造方法
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN200910153649.6
  • 公開(公告)號：CN101927976B
  • 申請日：20090930
  • 公開(公告)日：20130925
  • 申請人：浙江大立科技股份有限公司,上海集成電路研發中心有限公司
  • 發明人：池積光,錢良山,康曉旭,姜利軍
  • 申請人地址：310053 浙江省杭州市濱康路639號
  • 申請人區域代碼：CN330108
  • 專利權人：浙江大立科技股份有限公司,上海集成電路研發中心有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：B81B7/02,B81C1/00,G01J5/10
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
  • 代理人：徐關壽
  • 審查員：嚴愷
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

沉積,金屬反射層,保護層,介質層,犧牲層,紅外探測器,金屬電極,微橋結構,硅襯底,通孔,橋墩,大馬士革工藝,化學機械拋光,微機電技術,讀出電路,光刻刻蝕,敏感材料,微橋,探測,平坦
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