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著錄信息

  • 專利名稱：凹槽類印制線路板的制作方法
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN201019026100.0
  • 公開(公告)號：CN101784164B
  • 申請日：20100208
  • 公開(公告)日：20111019
  • 申請人：滬士電子股份有限公司
  • 發明人：蔣明燈,徐友福
  • 申請人地址：215301 江蘇省昆山市黑龍江北路55號
  • 申請人區域代碼：CN320583
  • 專利權人：滬士電子股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H05K3/00
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
  • 代理人：董建林;嚴志平
  • 審查員：吳倩
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

半固化片,壓合,耐高溫材料,次壓合,內層,底部,印制線路板,線路板,深度控制,凹槽板,樹脂,板面,平整,信賴
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