著錄信息
- 專利名稱:凹槽類印制線路板的制作方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201019026100.0
- 公開(公告)號:CN101784164B
- 申請日:20100208
- 公開(公告)日:20111019
- 申請人:滬士電子股份有限公司
- 發明人:蔣明燈,徐友福
- 申請人地址:215301 江蘇省昆山市黑龍江北路55號
- 申請人區域代碼:CN320583
- 專利權人:滬士電子股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H05K3/00
- 優先權:無
- 專利代理機構:南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
- 代理人:董建林;嚴志平
- 審查員:吳倩
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
半固化片,壓合,耐高溫材料,次壓合,內層,底部,印制線路板,線路板,深度控制,凹槽板,樹脂,板面,平整,信賴
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