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專利名稱:
LED封裝膠成型結構
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201620703381.4
公開(公告)號:
CN206003826U
申請日:
20160705
公開(公告)日:
20170308
申請人:
深圳市瑞豐光電子股份有限公司
發明人:
游志
申請人地址:
518000 廣東省深圳市光明新區公明辦事處田寮社區第十工業區1棟六樓
申請人區域代碼:
CN440306
專利權人:
深圳市瑞豐光電子股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L33/52,H01L33/00
優先權:
無
專利代理機構:
深圳中一專利商標事務所 44237
代理人:
張全文
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞(ci)
封裝膠,成型結構,碗杯,本實用新型,結構凹槽,印刷網板,印刷,刮刀,成型,固化成型,設計結構,生產效率,膠料,填充,開口,應用,生產
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