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專利名稱:
疊層陶瓷介質CSP封裝基板
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201620795209.6
公開(公告)號:
CN206041947U
申請日:
20160726
公開(公告)日:
20170322
申請人:
深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
發明人:
梁啟新,付迎華,朱圓圓,馬龍,陳琳玲,齊治,許楊生
申請人地址:
518000 廣東省深圳市龍華新區觀瀾街道廣培社區裕新路65號南興工業園廠房第一棟、第二棟
申請人區域代碼:
CN440306
專利權人:
深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H03H9/02,H03H9/10
優先權:
無
專利代理機構:
深圳市千納專利代理有限公司 44218
代理人:
劉海軍
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞(ci)
電路層,聲表面波器件,本實用新型,層疊式結構,成型技術,低溫共燒,封裝基板,上下表面,陶瓷基板,陶瓷介質,網絡結構,陶瓷基,陶瓷體,總參數,疊層,鍍鎳,鍍金,匹配,體內
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