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著(zhu)錄信息

專利名稱：疊層陶瓷介質CSP封裝基板
專利類型：實用新型
申請號：CN201620795209.6
公開(公告)號：CN206041947U
申請日：20160726
公開(公告)日：20170322
申請人：深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
發明人：梁啟新,付迎華,朱圓圓,馬龍,陳琳玲,齊治,許楊生
申請人地址：518000 廣東省深圳市龍華新區觀瀾街道廣培社區裕新路65號南興工業園廠房第一棟、第二棟
申請人區域代碼：CN440306
專利權人：深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H03H9/02,H03H9/10
優先權：無
專利代理機構：深圳市千納專利代理有限公司 44218
代理人：劉海軍
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關(guan)鍵(jian)詞

電路層,聲表面波器件,本實用新型,層疊式結構,成型技術,低溫共燒,封裝基板,上下表面,陶瓷基板,陶瓷介質,網絡結構,陶瓷基,陶瓷體,總參數,疊層,鍍鎳,鍍金,匹配,體內

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