著錄信息
- 專利名稱：HDI板盲埋孔電氣互連可靠性檢測方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201410857672.4
- 公開(公告)號：CN104599994B
- 申請日：20141231
- 公開(公告)日：20170630
- 申請人：廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 發明人：史宏宇,唐云杰,胡夢海
- 申請人地址：510663 廣東省廣州市廣州高新技術產業開發區科學城光譜中路33號
- 申請人區域代碼：CN440106
- 專利權人：廣州興森快捷電路科技有限公司,宜興硅谷電子科技有限公司,深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L21/66
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
- 代理人：吳平
- 審查員：霍淑利
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
檢測樣品,電阻,可靠性檢測,電氣互連,檢測模塊,盲埋孔,熱循環,加熱,直流電,菊花鏈結構,測試,熱量傳遞,變化率,檢測,冷卻,判定,重復
網站提醒和聲明
免(mian)責聲明：
本站為會員(yuan)提(ti)供信(xin)息(xi)存儲空間(jian)(jian)服(fu)務，由于更(geng)新時間(jian)(jian)等問(wen)題(ti)，可(ke)能(neng)存在信(xin)息(xi)偏差的(de)情況，具體請(qing)以品(pin)牌(pai)企(qi)業官網(wang)信(xin)息(xi)為準。如有侵(qin)權、錯誤(wu)信(xin)息(xi)或(huo)任(ren)何問(wen)題(ti)，請(qing)及時聯系(xi)我們(men)，我們(men)將在第一時間(jian)(jian)刪除或(huo)更(geng)正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網頁上相關信息的知識產(chan)權歸網站方所(suo)有(包括但不(bu)(bu)限于文字、圖片(pian)、圖表、著作(zuo)權、商(shang)標權、為用戶提供的商(shang)業信息等)，非經許(xu)可不(bu)(bu)得抄襲或使用。本站不(bu)(bu)生產(chan)產(chan)品、不(bu)(bu)提供產(chan)品銷售服(fu)(fu)務(wu)、不(bu)(bu)代理、不(bu)(bu)招商(shang)、不(bu)(bu)提供中介服(fu)(fu)務(wu)。本頁面內容不(bu)(bu)代表本站支持投資購買的觀(guan)點或意見，頁面信息僅供參(can)考和借鑒。
提交說明(ming)：
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
