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成立于1999年，集板卡/半導體/一站式業務等于一體的高新技術企業，PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模較大的制造平臺

深圳(zhen)(zhen)市(shi)(shi)興森快(kuai)捷電路科技(ji)(ji)股份有限(xian)公司(si)(si)成(cheng)(cheng)立(li)于1999年，為深交所(suo)上市(shi)(shi)企業，公司(si)(si)總(zong)部設在(zai)(zai)中(zhong)國(guo)(guo)深圳(zhen)(zhen)，并在(zai)(zai)廣州、江(jiang)蘇宜興及英國(guo)(guo)建立(li)了(le)生產運營(ying)基地；公司(si)(si)已在(zai)(zai)北京、上海(hai)、武漢、成(cheng)(cheng)都、西(xi)安(an)設立(li)了(le)分(fen)公司(si)(si)，在(zai)(zai)中(zhong)國(guo)(guo)香港、美國(guo)(guo)成(cheng)(cheng)立(li)了(le)子(zi)公司(si)(si)，目前(qian)海(hai)內(nei)外已建立(li)數(shu)十個客戶服務(wu)中(zhong)心，形成(cheng)(cheng)了(le)全球化的營(ying)銷和技(ji)(ji)術服務(wu)網絡，為全球四千(qian)多家(jia)客戶提供優質(zhi)服務(wu)。

公司致(zhi)力(li)(li)“成為(wei)世界一(yi)(yi)流的(de)硬件方案提(ti)供商”，立(li)足印制電路板制造(zao)(zao)服(fu)(fu)務(wu)，積極打(da)造(zao)(zao)板卡業務(wu)、半(ban)導體業務(wu)、一(yi)(yi)站式(shi)業務(wu)。公司未來的(de)目標(biao)是在(zai)PCB樣(yang)板及多品(pin)種小批(pi)量領域(yu)建(jian)立(li)起全球規(gui)模大(da)的(de)制造(zao)(zao)平(ping)臺(tai)；提(ti)供IC封裝基(ji)板產品(pin)的(de)打(da)樣(yang)、量產制造(zao)(zao)服(fu)(fu)務(wu)及IC產業鏈配套(tao)(tao)技術(shu)服(fu)(fu)務(wu)；并將構建(jian)開放式(shi)技術(shu)服(fu)(fu)務(wu)平(ping)臺(tai)，打(da)造(zao)(zao)業內的(de)技術(shu)顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域(yu)通用核心技術(shu)的(de)綜(zong)合解決方案能力(li)(li)，結(jie)合配套(tao)(tao)的(de)多品(pin)種貼裝服(fu)(fu)務(wu)能力(li)(li)，為(wei)客戶(hu)提(ti)供個性(xing)化的(de)一(yi)(yi)站式(shi)服(fu)(fu)務(wu)。