著錄信息
- 專利名稱：一種高厚徑比多層印制電路板
- 專利類型：實用新型
- 申請號：CN201120008210.7
- 公開(公告)號：CN201947534U
- 申請日：20110112
- 公開(公告)日：20110824
- 申請人：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 發明人：田玲,喬書曉,李志東
- 申請人地址：518054 廣東省深圳市南山區東濱路85號南山工業村B區02棟
- 申請人區域代碼：CN440305
- 專利權人：深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K1/02
- 優先權：無
- 專利代理機構：廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
- 代理人：王昕;曾旻輝
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
定位孔,電路板,插件,印制電路板,定位孔定位,正反兩面,厚徑比,孔位,大于
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