著錄信息
- 專利名稱:基于聯柵型晶體管的雙基島封裝形式結構
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201320264482.2
- 公開(公告)號:CN203300644U
- 申請日:20130515
- 公開(公告)日:20131120
- 申請人:深圳市盛元半導體有限公司
- 發明人:梁明,張雷,喬羽波
- 申請人地址:518000 廣東省深圳市寶安區福永鳳凰第三工業區創業園E幢
- 申請人區域代碼:CN440306
- 專利權人:深圳市盛元半導體有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L25/07,H01L23/31,H01L23/495
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
- 代理人:湯東鳳
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
雙基,晶元,支架,應用與推廣,封裝形式,節能降耗,芯片封裝,晶體管,固晶,焊線,塑封,生產成本,電路,芯片
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