著錄信息
- 專利名稱：一種高CTI、無鹵型CEM-1覆銅板的制備方法
- 專利類型：發明
- 申請號：CN201510443023.4
- 公開(公告)號：CN105034492B
- 申請日：20150724
- 公開(公告)日：20170111
- 申請人：山東金寶電子股份有限公司
- 發明人：李寶東,陳長浩,陳曉鵬,鄭寶林,趙東,謝鋒,劉文江,姜曉亮,朱義剛
- 申請人地址：265200 山東省煙臺市招遠市溫泉路128號
- 申請人區域代碼：CN370685
- 專利權人：山東金寶電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B32B17/02,B32B17/10,B32B27/04,B32B27/38,B32B27/18,B32B27/10,B32B17/06,B32B15/20,B32B37/02,B32B37/14,B32B38/16
- 優先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：侯凱
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
覆銅板,無鹵環氧樹脂,覆銅板生產,氫氧化鋁,使用壽命,無鹵環保,阻燃填料,高電壓,高污染,有機氮,氮磷,酚醛,基材,濕熱,銅箔,無鹵,阻燃,制備,固化,生產成本,剝離,協同,認證,保證
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