著錄信息
- 專利名稱:一種小本體高壓半導體整流器
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201020563877.9
- 公開(公告)號:CN201975387U
- 申請日:20101018
- 公開(公告)日:20110914
- 申請人:重慶平偉實業股份有限公司
- 發明人:殷俊
- 申請人地址:400000 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
- 申請人區域代碼:CN500228
- 專利權人:重慶平偉實業股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L23/49,H01L29/861,H01L23/31
- 優先權:無
- 專利代理機構:無
- 代理人:無
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
硅橡膠,釘頭,環氧樹脂,硅芯片,高壓半導體,整流器,塑封,機械性能,焊料,注塑,產品穩定性,三層結構,引線端頭,引線焊接,焊料層,結合度,氣密性,單層,環氧
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