著錄信息
- 專利名稱:全橋半橋通用恒流老化板
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201120238219.7
- 公開(公告)號:CN202133732U
- 申請日:20110707
- 公開(公告)日:20120201
- 申請人:重慶平偉實業股份有限公司
- 發明人:楊靈
- 申請人地址:405200 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
- 申請人區域代碼:CN500228
- 專利權人:重慶平偉實業股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:G01R31/00
- 優先權:無
- 專利代理機構:無
- 代理人:無
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
整流管,陰極,交流電源,整流模塊,火線,零線,正極,測試需求,負極,陽極,老化板,插針,電源
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