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專利名稱：一種小本體高壓半導體整流器
專利類型：實用新型
申請號：CN201020563877.9
公開(公告)號：CN201975387U
申請日：20101018
公開(公告)日：20110914
申請人：重慶平偉實業股份有限公司
發明人：殷俊
申請人地址：400000 重慶市梁平縣梁山鎮皂角村雙桂工業園區
申請人區域代碼：CN500228
專利權人：重慶平偉實業股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/49,H01L29/861,H01L23/31
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

硅橡膠,釘頭,環氧樹脂,硅芯片,高壓半導體,整流器,塑封,機械性能,焊料,注塑,產品穩定性,三層結構,引線端頭,引線焊接,焊料層,結合度,氣密性,單層,環氧

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