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專利名稱：芯片級封裝方法
專利類型：發明
申請號：CN201510457801.5
公開(公告)號：CN105140184B
申請日：20150730
公開(公告)日：20171121
申請人：常州銀河世紀微電子股份有限公司
發明人：賈東慶
申請人地址：213022 江蘇省常州市新北區長江北路19號
申請人區域代碼：CN320411
專利權人：常州銀河世紀微電子股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L21/78,H01L21/304,H01L21/683
優先權：無
專利代理機構：常州市科誼專利代理事務所 32225
代理人：孫彬
審查員：盧青
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

晶圓,制備,絕緣保護膠,二次切割,切割,劃片,貼膜,封裝,芯片級封裝,晶粒,導電凸塊,二次涂覆,加工對象,生產效率,電磁波,探測儀,減薄,涂覆,背面,探測,剝離

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