著錄信息
- 專利名稱:一種應用于SMT工藝的雙饋貼片天線
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201620371082.5
- 公開(公告)號:CN205543227U
- 申請日:20160428
- 公開(公告)日:20160831
- 申請人:廈門松元電子有限公司
- 發明人:許慧云,凌志輝,劉濟濱,鄒海雄,張軍志,林康,李太坤
- 申請人地址:361022 福建省廈門市集美區錦亭路1203號
- 申請人區域代碼:CN350211
- 專利權人:廈門松元電子有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01Q1/38,H01Q1/48,H01Q1/50,H01Q9/04
- 優先權:無
- 專利代理機構:福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
- 代理人:林祥翔;呂元輝
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
饋電點,介質板,金屬輻射層,貼片天線,本實用新型,上介質板,下介質板,凹字形,凸字形,焊盤,焊接,天線技術領域,高溫金屬化,凹凸配合,封裝效率,焊接效率,側邊,共形,減小,雙饋,連通,天線,應用,保證
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