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著(zhu)錄信息(xi)

專利名稱：發光二極管模組封裝結構
專利類型：實用新型
申請號：CN201220296389.5
公開(公告)號：CN202758885U
申請日：20120621
公開(公告)日：20130227
申請人：東莞李洲電子科技有限公司
發明人：李威龍,劉鑫,皮紹波
申請人地址：廣東省東莞市謝崗鎮振興北路9號
申請人區域代碼：CN441900
專利權人：東莞李洲電子科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L25/075,H01L33/58,H01L33/62
優先權：無
專利代理機構：北京申翔知識產權代理有限公司 11214
代理人：艾晶;周春發
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞(ci)

發光晶片,透光基板,透光蓋板,發光二極管模組,封裝結構,發光層,層電,多面,光效,熱阻,連接

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