著錄信息
- 專利名稱:光源封裝結構
- 專利類型:實用新型
- 申請號:CN201120376938.5
- 公開(公告)號:CN202229091U
- 申請日:20110930
- 公開(公告)日:20120523
- 申請人:東莞李洲電子科技有限公司
- 發明人:李明順,李鎧亦
- 申請人地址:523590 廣東省東莞市謝崗鎮振興北路9號
- 申請人區域代碼:CN441900
- 專利權人:東莞李洲電子科技有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:F21V17/10,F21Y101/02
- 優先權:無
- 專利代理機構:北京申翔知識產權代理有限公司 11214
- 代理人:艾晶;周春發
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
電路板,穿孔,基板,上板,電路板形成電性,露出,封裝結構,基板表面,新型光源,固定部,光源,封裝,連接
網站提醒和聲明
免(mian)責聲明(ming):
本站為(wei)會員提供(gong)信息(xi)存儲空間(jian)服務(wu),由于(yu)更新時(shi)(shi)間(jian)等(deng)問題(ti)(ti),可能存在(zai)信息(xi)偏(pian)差(cha)的情況,具體請(qing)以品牌(pai)企業(ye)官網信息(xi)為(wei)準。如有侵權、錯誤信息(xi)或(huo)(huo)任(ren)何問題(ti)(ti),請(qing)及時(shi)(shi)聯系我們,我們將在(zai)第(di)一時(shi)(shi)間(jian)刪(shan)除(chu)或(huo)(huo)更正。
版權聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wang)頁(ye)(ye)上相關信(xin)息(xi)的(de)知識產(chan)權(quan)歸網(wang)站方所(suo)有(包括但(dan)不(bu)限于文(wen)字、圖片、圖表(biao)、著作(zuo)權(quan)、商標權(quan)、為用戶提(ti)供的(de)商業(ye)信(xin)息(xi)等),非經許可不(bu)得抄襲或使用。本(ben)站不(bu)生產(chan)產(chan)品、不(bu)提(ti)供產(chan)品銷售服務、不(bu)代理、不(bu)招商、不(bu)提(ti)供中(zhong)介服務。本(ben)頁(ye)(ye)面內容(rong)不(bu)代表(biao)本(ben)站支持投資(zi)購買(mai)的(de)觀點或意(yi)見(jian),頁(ye)(ye)面信(xin)息(xi)僅供參考(kao)和借鑒(jian)。
提交說明:
快速提交發布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>