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著錄信息

  • 專利名稱：大功率LED集成封裝模組散熱器
  • 專利類型：外觀設計
  • 申請號：CN201530095333.2
  • 公開(公告)號：CN303340542S
  • 申請日：20150413
  • 公開(公告)日：20150819
  • 申請人：杭州友旺科技有限公司
  • 發明人：潘紹榫,胡宇豪
  • 申請人地址：310053 浙江省杭州市濱江區浦沿街道誠業路1號廠房1樓
  • 申請人區域代碼：CN330108
  • 專利權人：杭州友旺科技有限公司
  • 洛迦諾分類：23-04
  • IPC：無
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
  • 代理人：柳興坤
  • 審查員：無
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

摘要

1、本外觀設計產品的名稱：大功率LED集成封裝模組散熱器。 2、本外觀設計產品的用途：適用于集成封裝LED的散熱。 3、本外觀設計的設計要點：整體外形。 4、最能表明設計要點的圖片或照片：主視圖。
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