杭(hang)州友(you)旺科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)(gong)司成立于2006年,坐落于杭(hang)州高(gao)新(xin)技術產業開發區內,是由臺灣友(you)順科(ke)技股(gu)份有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(IDM全球化(hua)集團(tuan))、杭(hang)州士蘭微(wei)電子股(gu)份有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(上(shang)市(shi)公(gong)(gong)司)和(he)杭(hang)州友(you)旺電子有(you)限(xian)公(gong)(gong)司三方合(he)資設立的企業。友(you)旺科(ke)技總投資5000萬元,專(zhuan)注于LED封裝(zhuang)技術和(he)LED光源的研(yan)制(zhi)。
友旺科技(ji)配(pei)備完善的生(sheng)產(chan)(chan)生(sheng)活環(huan)境,擁(yong)有萬級(ji)無塵車(che)間4000平方米,引(yin)進(jin)國外LED生(sheng)產(chan)(chan)制造設備,包括等離子(zi)清洗機(ji)(ji)、自(zi)動(dong)固晶(jing)機(ji)(ji)、自(zi)動(dong)裝片(pian)機(ji)(ji)、排片(pian)機(ji)(ji)、自(zi)動(dong)切筋(jin)機(ji)(ji)、全(quan)自(zi)動(dong)點膠機(ji)(ji)、全(quan)自(zi)動(dong)金絲(si)鍵合機(ji)(ji)、LED排測(ce)機(ji)(ji)、LED測(ce)試機(ji)(ji)、LED-專用精密光(guang)電(dian)烤(kao)箱、粘膠機(ji)(ji)、粘片(pian)機(ji)(ji)等400多臺,年(nian)產(chan)(chan)能(neng)300KK以上。
友旺科技產品包括LED封裝系(xi)(xi)列(lie)(lie)和LED光源(yuan)系(xi)(xi)列(lie)(lie)兩大類(lei)。LED封裝系(xi)(xi)列(lie)(lie)主要包括陶瓷COB和銅基COB兩種(zhong);LED光源(yuan)系(xi)(xi)列(lie)(lie)包括射燈(MR16、GU10)、天(tian)花射燈、筒(tong)燈系(xi)(xi)列(lie)(lie)、燈管系(xi)(xi)列(lie)(lie)等并(bing)為(wei)廣(guang)大合作伙伴提供有前瞻性的LED照明整體解決(jue)方(fang)案。
友旺科技國(guo)(guo)內的(de)銷售網絡遍布廣(guang)(guang)東(dong)、福建、浙江(jiang)、江(jiang)蘇(su)、江(jiang)西(xi)、上海、天(tian)津、北京、遼寧、吉林(lin)、四川、廣(guang)(guang)西(xi)貴州、河(he)南、山東(dong)、重慶、陜西(xi)、安(an)徽等(deng)18個省市,國(guo)(guo)外遠銷美國(guo)(guo)、日本(ben)、泰國(guo)(guo)、印度、巴(ba)(ba)西(xi)、巴(ba)(ba)基斯坦、香港(gang)、臺灣(wan)、韓國(guo)(guo)、馬來西(xi)亞、新加坡等(deng)11個國(guo)(guo)家和地區。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201530095333.2 | 大功率LED集成封裝模組散熱器 | 詳情 |
CN201420635985.0 | 戶外LED模塊用散熱器 | 詳情 |
CN201330375505.2 | LED燈 | 詳情 |
CN201020122833.2 | 應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置 | 詳情 |
CN201320478663.5 | LED線條光源 | 詳情 |
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