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著錄信息(xi)

專利名稱：應用于大功率LED芯片封裝模組的散熱裝置
專利類型：實用新型
申請號：CN201020122833.2
公開(公告)號：CN201796961U
申請日：20100304
公開(公告)日：20110413
申請人：杭州友旺科技有限公司
發明人：楊軍
申請人地址：310012 浙江省杭州市濱江區環興路1號
申請人區域代碼：CN330108
專利權人：杭州友旺科技有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L33/64
優先權：無
專利代理機構：無
代理人：無
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

金屬片,金屬底板,散熱金屬,通孔,熱管,固定框架,散熱效率高,大功率LED,安裝方便,散熱裝置,芯片封裝,吸熱端,冷凝,散熱,模組,平行

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