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著錄(lu)信息(xi)

專利名稱：大功率LED集成封裝模組散熱器
專利類型：外觀設計
申請號：CN201530095333.2
公開(公告)號：CN303340542S
申請日：20150413
公開(公告)日：20150819
申請人：杭州友旺科技有限公司
發明人：潘紹榫,胡宇豪
申請人地址：310053 浙江省杭州市濱江區浦沿街道誠業路1號廠房1樓
申請人區域代碼：CN330108
專利權人：杭州友旺科技有限公司
洛迦諾分類：23-04
IPC：無
優先權：無
專利代理機構：北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
代理人：柳興坤
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

摘要(yao)

1、本外觀設計產品的名稱：大功率LED集成封裝模組散熱器。 2、本外觀設計產品的用途：適用于集成封裝LED的散熱。 3、本外觀設計的設計要點：整體外形。 4、最能表明設計要點的圖片或照片：主視圖。

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