著錄信息
- 專利名稱:半導體發光芯片及其制造方法
- 專利類型:發明
- 申請號:CN201310093759.4
- 公開(公告)號:CN103227256B
- 申請日:20130321
- 公開(公告)日:20160413
- 申請人:深圳大道半導體有限公司
- 發明人:李剛
- 申請人地址:518000 廣東省深圳市南山區南頭街道深南10128南山數字文化產業基地西塔508-3
- 申請人區域代碼:CN440305
- 專利權人:深圳大道半導體有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L33/14,H01L33/38,H01L33/00
- 優先權:無
- 專利代理機構:深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
- 代理人:張約宗;張秋紅
- 審查員:劉天飛
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
導電連接,互連層,絕緣層,半導體發光芯片,發光層,襯底,絕緣,電流分布均勻,半導體疊層,發光均勻度,絕緣層表面,第一表面,露出部分,凹孔,一種,裸露,芯片,設有,貫穿
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