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著錄信息

  • 專利名稱:半導體發光芯片及其制造方法
  • 專利類型:發明
  • 申請號:CN201310093759.4
  • 公開(公告)號:CN103227256B
  • 申請日:20130321
  • 公開(公告)日:20160413
  • 申請人:深圳大道半導體有限公司
  • 發明人:李剛
  • 申請人地址:518000 廣東省深圳市南山區南頭街道深南10128南山數字文化產業基地西塔508-3
  • 申請人區域代碼:CN440305
  • 專利權人:深圳大道半導體有限公司
  • 洛迦諾分類:
  • IPC:H01L33/14,H01L33/38,H01L33/00
  • 優先權:
  • 專利代理機構:深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
  • 代理人:張約宗;張秋紅
  • 審查員:劉天飛
  • 國際申請:
  • 國際公開(公告):
  • 進入國家日期:
  • 分案申請:

關鍵詞

導電連接,互連層,絕緣層,半導體發光芯片,發光層,襯底,絕緣,電流分布均勻,半導體疊層,發光均勻度,絕緣層表面,第一表面,露出部分,凹孔,一種,裸露,芯片,設有,貫穿
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