公司成立于2015年8月,是深圳市立項支持的創新型中外合資企業,由陜西西科天使投資基金、SUNRED Technology Co., Ltd、深圳巨山科技有限公司等國內外專業投資機構聯合投資,2017年榮獲國家高新技(ji)術企業稱號(hao),是得到(dao)深圳市立項支持的創(chuang)新型中外合資企業。
公司擁有的產業化(hua)核(he)心技術(shu)有基于(yu)倒裝芯片及其(qi)芯片級(ji)封(feng)裝技術(shu)與(yu)應用(yong)(yong)和(he)基于(yu)巨量轉移和(he)單(dan)芯片自由(you)排列模(mo)式的薄膜(mo)倒裝芯片制造及其(qi)芯片級(ji)封(feng)裝技術(shu)與(yu)應用(yong)(yong),擁有授權(quan)發(fa)明(ming)專利十余項,授權(quan)實用(yong)(yong)新型發(fa)明(ming)專利十余項。
主營產品有強(qiang)光(guang)(guang)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)及(ji)(ji)其(qi)(qi)(qi)模(mo)組(zu)、微(wei)米(mi)顯(xian)示(shi)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)及(ji)(ji)其(qi)(qi)(qi)模(mo)組(zu)、CSPLED及(ji)(ji)其(qi)(qi)(qi)彩光(guang)(guang)光(guang)(guang)源(yuan)(yuan);CSP集成光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)及(ji)(ji)其(qi)(qi)(qi)模(mo)組(zu);陶瓷倒裝COB光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)等,主要應(ying)用于汽車照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、投影光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)、微(wei)米(mi)顯(xian)示(shi)與(yu)(yu)電影電視、微(wei)米(mi)背光(guang)(guang)、新一代聚光(guang)(guang)室外(wai)高桿室內高棚投射照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、長距離探照(zhao)(zhao)(zhao)與(yu)(yu)聚光(guang)(guang)照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、小角度方向性投射類(lei)照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、便攜式強(qiang)光(guang)(guang)與(yu)(yu)致盲照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、舞臺娛樂攝影拍照(zhao)(zhao)(zhao)美術照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、景(jing)觀建筑(zhu)染(ran)色照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、智能彩光(guang)(guang)照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、植物(wu)照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、閃光(guang)(guang)照(zhao)(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、醫療與(yu)(yu)顯(xian)微(wei)器(qi)械光(guang)(guang)源(yuan)(yuan)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201620318116.4 | 半導體發光芯片 | 詳情 |
CN201310049387.5 | 無機基板及其制造方法 | 詳情 |
CN201310093759.4 | 半導體發光芯片及其制造方法 | 詳情 |
CN201620318926.X | 半導體發光芯片 | 詳情 |
CN201310307145.1 | 帶光反射層的半導體發光芯片 | 詳情 |
加載(zai)更多
下一頁
|