公司成立于2015年8月,是深圳市立項支持的創新型中外合資企業,由陜西西科天使投資基金、SUNRED Technology Co., Ltd、深圳巨山科技有限公司等國內外專業投資機構聯合投資,2017年榮獲國家高(gao)新技術企(qi)業稱號,是得到深圳市(shi)立項支持的創新型中外合資(zi)企(qi)業。
公司擁有(you)的產(chan)業(ye)化核心(xin)技術(shu)有(you)基于倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)及其芯(xin)片(pian)級封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)與應用(yong)和基于巨量轉移和單芯(xin)片(pian)自由排列模式的薄膜倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)制造及其芯(xin)片(pian)級封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)與應用(yong),擁有(you)授權發明(ming)專利十余(yu)項,授權實用(yong)新型發明(ming)專利十余(yu)項。
主營產品有強光(guang)光(guang)源(yuan)及(ji)其(qi)模組(zu)(zu)、微米顯(xian)示光(guang)源(yuan)及(ji)其(qi)模組(zu)(zu)、CSPLED及(ji)其(qi)彩光(guang)光(guang)源(yuan);CSP集(ji)成光(guang)源(yuan)及(ji)其(qi)模組(zu)(zu);陶瓷倒裝COB光(guang)源(yuan)等,主要(yao)應用于汽車照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、投(tou)(tou)影光(guang)源(yuan)、微米顯(xian)示與(yu)(yu)電(dian)影電(dian)視(shi)、微米背(bei)光(guang)、新一代聚光(guang)室(shi)(shi)外(wai)高桿室(shi)(shi)內(nei)高棚投(tou)(tou)射照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、長距(ju)離探照(zhao)(zhao)與(yu)(yu)聚光(guang)照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、小(xiao)角度方(fang)向性投(tou)(tou)射類(lei)照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、便攜式強光(guang)與(yu)(yu)致(zhi)盲照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、舞(wu)臺娛樂攝影拍(pai)照(zhao)(zhao)美術照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、景觀(guan)建(jian)筑染(ran)色照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、智能(neng)彩光(guang)照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、植物(wu)照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、閃光(guang)照(zhao)(zhao)明(ming)(ming)、醫療與(yu)(yu)顯(xian)微器械光(guang)源(yuan)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
CN201620318116.4 | 半導體發光芯片 | 詳情 |
CN201310049387.5 | 無機基板及其制造方法 | 詳情 |
CN201310093759.4 | 半導體發光芯片及其制造方法 | 詳情 |
CN201620318926.X | 半導體發光芯片 | 詳情 |
CN201310307145.1 | 帶光反射層的半導體發光芯片 | 詳情 |
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