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著錄信息

  • 專利名稱：用于微電子器件的整流芯片
  • 專利類型：發明
  • 申請號：CN201510026086.X
  • 公開(公告)號：CN104617156B
  • 申請日：20150119
  • 公開(公告)日：20171013
  • 申請人：蘇州固锝電子股份有限公司
  • 發明人：張雄杰,何洪運,程琳
  • 申請人地址：215153 江蘇省蘇州市新區通安經濟開發區通錫路31號
  • 申請人區域代碼：CN320505
  • 專利權人：蘇州固锝電子股份有限公司
  • 洛迦諾分類：無
  • IPC：H01L29/861,H01L23/488,H01L23/49,H01L23/48
  • 優先權：無
  • 專利代理機構：蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
  • 代理人：馬明渡;王健
  • 審查員：周天微
  • 國際申請：無
  • 國際公開(公告)：無
  • 進入國家日期：無
  • 分案申請：無

關鍵詞

彎曲部,連接片,條形區,引線條,寬體,焊料,焊接端,焊接區,二極管芯片,微電子器件,工藝設計,整流芯片,側擋塊,焊料層,梯形區,端擋,金線,銀膠,芯片,分配
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