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專利名稱:
柔性封裝基板
專利類型:
實用新型
申請號:
CN201120563569.0
公開(公告)號:
CN202651089U
申請日:
20111228
公開(公告)日:
20130102
申請人:
廣東生益科技股份有限公司
發明人:
汪青
申請人地址:
523000 廣東省東莞市松山湖科技產業園區北部工業園工業西路5號
申請人區域代碼:
CN441900
專利權人:
廣東生益科技股份有限公司
洛迦諾分類:
無
IPC:
H01L23/14
優先權:
無
專利代理機構:
深圳市德力知識產權代理事務所 44265
代理人:
林才桂
審查員:
無
國際申請:
無
國際公開(公告):
無
進入國家日期:
無
分案申請:
無
關鍵詞
固化,膠膜,封裝基板,銅箔,壓合,高溫烘烤,智能卡,基板,通孔,封裝
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