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著錄信息

專利名稱：柔性封裝基板
專利類型：實用新型
申請號：CN201120563569.0
公開(公告)號：CN202651089U
申請日：20111228
公開(公告)日：20130102
申請人：廣東生益科技股份有限公司
發明人：汪青
申請人地址：523000 廣東省東莞市松山湖科技產業園區北部工業園工業西路5號
申請人區域代碼：CN441900
專利權人：廣東生益科技股份有限公司
洛迦諾分類：無
IPC：H01L23/14
優先權：無
專利代理機構：深圳市德力知識產權代理事務所 44265
代理人：林才桂
審查員：無
國際申請：無
國際公開(公告)：無
進入國家日期：無
分案申請：無

關鍵詞

固化,膠膜,封裝基板,銅箔,壓合,高溫烘烤,智能卡,基板,通孔,封裝

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