有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)與(yu)有機(ji)硅(gui)的區別是什么(me) 硅(gui)樹(shu)脂(zhi)的用途

一、有機硅

有機硅，即有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機(ji)基是(shi)直接與硅(gui)(gui)(gui)原子(zi)相連的化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物，習慣上也常(chang)把那些通過氧、硫、氮等使(shi)有機(ji)基與硅(gui)(gui)(gui)原子(zi)相連接的化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物也當(dang)作有機(ji)硅(gui)(gui)(gui)化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物。其中，以(yi)硅氧鍵（-Si-0-Si-）為(wei)骨架組成的(de)(de)聚(ju)硅(gui)氧烷，是有機(ji)硅(gui)化合物中為(wei)數(shu)最多，研究(jiu)最深(shen)、應(ying)用最廣的(de)(de)一類，約占總用量的(de)(de)90%以上(shang)。

結構

有機硅材(cai)料具有獨特的結構：

（1）Si原(yuan)子上充足的(de)甲基將高能量的(de)聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；

（2）C-H無極(ji)性，使分子間相互作用(yong)力(li)十分微弱(ruo)；

（3）Si-O鍵長(chang)較長(chang)，Si-O-Si鍵鍵角大；

（4）Si-O鍵是具有50%離子(zi)鍵特征的(de)共價(jia)鍵（共價(jia)鍵具有方向性(xing)，離子(zi)鍵無方向性(xing)）。

二、有機硅樹脂

有機硅樹脂是高度交聯的網狀結構的聚有機硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的各種(zhong)混合物(wu)(wu)，在有機溶劑如甲苯存(cun)在下，在較低溫度(du)下加水分解(jie)，得到酸性水解(jie)物(wu)(wu)。水解(jie)的初始產物(wu)(wu)是環狀(zhuang)的、線型的和交聯聚合物(wu)(wu)的混合物(wu)(wu)，通常還含有(you)相(xiang)當(dang)多的羥基(ji)。水解物經水洗除(chu)去酸，中性的初縮聚(ju)體于空氣(qi)中熱(re)氧化或在(zai)催化劑存在(zai)下進一步縮聚(ju)，最后(hou)形成高度(du)交(jiao)聯(lian)的立體網絡結構。

成分結構

固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此，要使樹脂完全固化(hua)，須(xu)經過加(jia)熱和加(jia)入催(cui)化(hua)劑來加(jia)速(su)反應進行。許多物質(zhi)可起硅醇縮合反應的催(cui)化(hua)作用，它們包括酸(suan)和堿，鉛、鈷、錫、鐵和其它金屬的可溶性有(you)機(ji)鹽類，有(you)機(ji)化合(he)物如二丁基二月桂酸(suan)錫或N，N，N'，N'一四(si)甲基胍鹽等。

硅樹脂最終加工制品的性能取決于所含有機基團的數量（即R與Si的(de)比值）。一般有實用價值的(de)硅樹(shu)脂(zhi)，其分子組成中R與(yu)Si的(de)比值在1.2～1.6之間。一般規律(lv)是，R：Si的值愈小，所得到的(de)硅樹脂(zhi)就愈能在(zai)較低溫度下(xia)固化(hua)；R：Si的值愈大(da)，所(suo)得到的硅樹(shu)脂要使它固化就需(xu)要在200~250℃的高溫下長(chang)時間烘(hong)烤，所得的漆膜硬度差(cha)，但熱彈性要比前(qian)者好得多。

此外，有機基團中甲基與苯基基團的比例對硅樹脂性能也有很大的影響。有機基團中苯基含量越低，生成的漆膜越軟，縮合越(yue)快，苯基(ji)含量越(yue)高(gao)，生成的(de)漆膜越(yue)硬，越(yue)具有熱塑性。苯基(ji)含量在20～60%之間，漆膜的抗彎曲(qu)性和耐熱性最(zui)好。此外，引入苯基可(ke)以改進硅樹(shu)脂與(yu)顏(yan)料的配伍性，也可(ke)改進硅(gui)樹(shu)脂與(yu)其它(ta)有機硅(gui)樹(shu)脂的配伍性以(yi)及硅(gui)樹(shu)脂對各種基材(cai)的粘(zhan)附(fu)力。

用途

硅樹脂主要用于配制有機硅絕緣漆、有機硅涂料、有機硅粘接劑和有機硅塑料等。高檔建筑外墻涂料等高性能涂料是硅樹脂的主要市場，主要品種有改性聚酯和改性丙烯酸樹脂。此外，電子/電氣工業對硅(gui)樹脂(zhi)的消費增長比較快，也是今后全球硅(gui)樹脂(zhi)發展的重要推動力，市場(chang)前景十分寬闊。

1、電絕緣漆：電機電器的體積、質量及使用年限，與電絕緣材料的性能有很大的關系。因此工業上要求使用多種的電絕緣漆，包括線圈浸漬漆、玻璃布浸漬漆、云母黏接絕緣漆及電子電器保護用硅漆等。

2、涂料：硅樹脂具有優良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可獲得無色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂層防黏脫膜涂料及防潮憎水涂料。

3、黏接劑：作為黏接劑使用的聚硅氧烷有硅膠型及硅樹脂型兩種，兩者在結構及交聯密度上有差別。其中樹脂型貼接劑還有純硅樹脂型及改質型樹脂之分別。

4、塑料：主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機硅塑料、半導體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。

5、微粉及梯形聚合物：硅樹脂微粉與無機填料相比，具有相對密度低，同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點。梯形硅樹脂較通用網狀立體結構的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。

硅樹脂膠黏劑

硅(gui)樹脂膠(jiao)黏劑(ji)也叫有機(ji)硅(gui)膠(jiao)黏劑(ji)。

用途

在現有的耐熱膠粘劑中，有機硅膠粘劑是優良品種之一。作為黏接劑使用的聚硅氧烷按原材料來源可分為以硅樹脂為基料的膠粘劑和以硅橡膠為基料的膠粘劑。前者主要用于膠接金屬和耐熱的非金屬材料，所得膠接件可在-60℃～200℃溫度范(fan)圍內使用；后者(zhe)主(zhu)要用于膠接耐熱橡膠、橡膠與金屬以及其(qi)它非(fei)金屬材料。

特點

硅樹脂(zhi)對(dui)鐵、鋁和錫(xi)之類的金屬膠接性能好，對(dui)玻璃和陶瓷也容易(yi)膠接，但對(dui)銅的粘附力較差；

以(yi)純硅(gui)樹(shu)脂(zhi)(zhi)為基料的有(you)機硅(gui)膠(jiao)粘劑，以(yi)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)(zhi)為基料，加入無機填料和溶劑混合而成，固化時放出小分(fen)子，需加熱加壓；

硅(gui)樹脂(zhi)為基料的膠粘(zhan)劑固化溫(wen)度(du)太高(gao)，應用(yong)受到限制；

加入少量的原硅酸乙酯、乙酸鉀及硅酸鹽玻璃等，固化溫度降到220～200℃，高溫強度仍有392-490MPa；

純硅樹脂機械強度低，與聚酯、環氧或酚醛等有機樹脂共聚改性時，可獲得耐高溫性能和優良的機械性能，用于耐高溫結構膠。