有(you)機硅樹脂與有(you)機硅的區別是(shi)什么 硅樹脂的用途

一、有機硅

有機硅，即有機硅化合物，是(shi)指含有Si-C鍵、且至少有(you)一個有(you)機基(ji)是直接與硅原子(zi)相(xiang)連的(de)化合(he)物，習慣上也常(chang)把那(nei)些通過(guo)氧(yang)、硫(liu)、氮(dan)等使(shi)有(you)機基(ji)與硅原子(zi)相(xiang)連接的(de)化合(he)物也當作有(you)機硅化合(he)物。其中，以(yi)硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組(zu)成(cheng)的聚硅氧烷，是(shi)有機(ji)硅化合物中為數最(zui)多，研究(jiu)最(zui)深(shen)、應用最(zui)廣的一類，約占總(zong)用量的90%以上。

結構

有(you)機硅材(cai)料(liao)具有(you)獨(du)特的(de)結構：

（1）Si原(yuan)子上充足的甲(jia)基(ji)將高(gao)能量的聚硅氧(yang)烷(wan)主鏈屏蔽起來(lai)；

（2）C-H無極(ji)性，使分子間(jian)相互作用力十分微(wei)弱；

（3）Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵(jian)鍵(jian)角大；

（4）Si-O鍵是具(ju)有50%離子鍵(jian)特征的共價鍵(jian)（共價鍵(jian)具有(you)方(fang)向性，離子鍵(jian)無方(fang)向性）。

二、有機硅樹脂

有機硅樹脂是高度交聯的網狀結構的聚有機硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二(er)氯硅烷的各種(zhong)混合物(wu)(wu)，在(zai)有機溶劑(ji)如甲苯存(cun)在(zai)下(xia)，在(zai)較低溫度(du)下(xia)加(jia)水分(fen)解，得到(dao)酸(suan)性水解物(wu)(wu)。水解的初(chu)始產(chan)物(wu)(wu)是環(huan)狀的、線型的和交聯聚合物(wu)(wu)的混合物(wu)(wu)，通(tong)常還含有相當多的(de)羥基。水解物(wu)經水洗除去(qu)酸，中性的(de)初縮聚(ju)體于空(kong)氣中熱(re)氧(yang)化或在催(cui)化劑存在下進一步縮聚(ju)，最后形成高度交(jiao)聯的(de)立體網(wang)絡結構(gou)。

成分結構

固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此，要使樹脂完全固化，須經過加(jia)(jia)熱(re)和(he)加(jia)(jia)入催(cui)化劑(ji)來(lai)加(jia)(jia)速反應進行。許多物質可起硅醇縮合反應的催(cui)化作用，它們包(bao)括酸(suan)和(he)堿，鉛、鈷、錫、鐵(tie)和(he)其它金(jin)屬的可溶性有機鹽類，有機化合物如二(er)丁基(ji)二(er)月桂(gui)酸錫或N，N，N'，N'一(yi)四甲基胍鹽等。

硅樹脂最終加工制品的性能取決于所含有機基團的數量（即R與(yu)Si的比值）。一(yi)般有實用價值的硅樹脂，其分子組成中R與Si的比值在1.2～1.6之間。一般規律是，R：Si的值愈小，所得到的硅樹脂就(jiu)愈能在較低溫度下固化；R：Si的(de)值愈大，所得到的(de)硅樹脂要使它固化就需要在200~250℃的高溫下長時間烘烤，所得(de)(de)的漆膜(mo)硬度(du)差(cha)，但熱(re)彈(dan)性要比前者好得(de)(de)多。

此外，有機基團中甲基與苯基基團的比例對硅樹脂性能也有很大的影響。有機基團中苯基含量越低，生成的漆膜越軟，縮合越(yue)快，苯(ben)基含(han)量(liang)越(yue)高，生成的漆膜(mo)越(yue)硬，越(yue)具有(you)熱塑性。苯(ben)基含(han)量(liang)在20～60%之間，漆膜的(de)抗彎曲性(xing)和耐熱性(xing)最好(hao)。此外，引入苯基(ji)可(ke)以改進(jin)硅樹脂與顏(yan)料的(de)配(pei)伍性，也可改進硅(gui)樹脂與其它有機硅(gui)樹脂的(de)配伍性以(yi)及硅(gui)樹脂對(dui)各種基材的(de)粘附力。

用途

硅樹脂主要用于配制有機硅絕緣漆、有機硅涂料、有機硅粘接劑和有機硅塑料等。高檔建筑外墻涂料等高性能涂料是硅樹脂的主要市場，主要品種有改性聚酯和改性丙烯酸樹脂。此外，電子/電(dian)氣工業對硅樹脂(zhi)的消費增長比較快(kuai)，也(ye)是今(jin)后全(quan)球硅樹脂(zhi)發展(zhan)的重(zhong)要推動(dong)力(li)，市(shi)場前(qian)景十分寬闊(kuo)。

1、電絕緣漆：電機電器的體積、質量及使用年限，與電絕緣材料的性能有很大的關系。因此工業上要求使用多種的電絕緣漆，包括線圈浸漬漆、玻璃布浸漬漆、云母黏接絕緣漆及電子電器保護用硅漆等。

2、涂料：硅樹脂具有優良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可獲得無色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂層防黏脫膜涂料及防潮憎水涂料。

3、黏接劑：作為黏接劑使用的聚硅氧烷有硅膠型及硅樹脂型兩種，兩者在結構及交聯密度上有差別。其中樹脂型貼接劑還有純硅樹脂型及改質型樹脂之分別。

4、塑料：主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機硅塑料、半導體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。

5、微粉及梯形聚合物：硅樹脂微粉與無機填料相比，具有相對密度低，同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點。梯形硅樹脂較通用網狀立體結構的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。

硅樹脂膠黏劑

硅樹(shu)脂膠黏劑(ji)(ji)也叫有機硅膠黏劑(ji)(ji)。

用途

在現有的耐熱膠粘劑中，有機硅膠粘劑是優良品種之一。作為黏接劑使用的聚硅氧烷按原材料來源可分為以硅樹脂為基料的膠粘劑和以硅橡膠為基料的膠粘劑。前者主要用于膠接金屬和耐熱的非金屬材料，所得膠接件可在-60℃～200℃溫度范圍內使用(yong)；后者(zhe)主要用(yong)于(yu)膠接耐熱橡(xiang)膠、橡(xiang)膠與金屬以及(ji)其它(ta)非金屬材料。

特點

硅(gui)樹脂對(dui)(dui)鐵、鋁和(he)錫之類的金(jin)屬膠接性能好(hao)，對(dui)(dui)玻璃和(he)陶瓷也容易(yi)膠接，但對(dui)(dui)銅(tong)的粘附力(li)較差(cha)；

以純硅(gui)樹脂為(wei)基料(liao)的有(you)機(ji)硅(gui)膠粘劑，以硅(gui)樹脂為(wei)基料(liao)，加(jia)入無(wu)機(ji)填(tian)料(liao)和溶劑混(hun)合而(er)成，固化(hua)時放出(chu)小分子，需(xu)加(jia)熱加(jia)壓(ya)；

硅樹脂(zhi)為基料的膠(jiao)粘(zhan)劑固化(hua)溫度太高，應用受到限(xian)制；

加入少量的原硅酸乙酯、乙酸鉀及硅酸鹽玻璃等，固化溫度降到220～200℃，高溫強度仍有(you)392-490MPa；

純硅樹脂機械強度低，與聚酯、環氧或酚醛等有機樹脂共聚改性時，可獲得耐高溫性能和優良的機械性能，用于耐高溫結構膠。