有機硅樹脂(zhi)與有機硅的區別是什(shen)么 硅樹脂(zhi)的用途

一、有機硅

有機硅，即有機硅化合物，是(shi)指含有Si-C鍵、且至少(shao)有一個(ge)有機基是直(zhi)接與硅原子相連(lian)的化(hua)(hua)合物，習慣上也常把(ba)那(nei)些通過(guo)氧(yang)、硫、氮等使有機基與硅原子相連(lian)接的化(hua)(hua)合物也當作有機硅化(hua)(hua)合物(wu)。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為(wei)骨架(jia)組成的聚硅氧(yang)烷，是(shi)有(you)機硅化合物(wu)中為(wei)數最多，研究(jiu)最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。

結構

有(you)機硅材(cai)料具有(you)獨特(te)的結構：

（1）Si原子(zi)上充(chong)足的(de)甲基將高能量的(de)聚硅氧(yang)烷主鏈(lian)屏蔽起來；

（2）C-H無極性，使分(fen)子間(jian)相互作(zuo)用力十分(fen)微(wei)弱；

（3）Si-O鍵長較(jiao)長，Si-O-Si鍵(jian)鍵(jian)角大；

（4）Si-O鍵是具有50%離子鍵(jian)特征的共價鍵(jian)（共價鍵(jian)具有方向性(xing)，離子鍵(jian)無方向性(xing)）。

二、有機硅樹脂

有機硅樹脂是高度交聯的網狀結構的聚有機硅氧烷，通常是用甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基(ji)苯(ben)基(ji)二氯硅烷(wan)的(de)各種(zhong)混合(he)物，在(zai)有機溶(rong)劑如(ru)甲苯(ben)存在(zai)下(xia)，在(zai)較低(di)溫度(du)下(xia)加水(shui)分解，得到酸性水(shui)解物。水(shui)解的(de)初始(shi)產(chan)物是環狀的(de)、線型(xing)的(de)和交聯聚合(he)物的(de)混合(he)物，通(tong)常還含有相當多的(de)(de)羥基。水解(jie)物經水洗除去酸，中性(xing)的(de)(de)初縮(suo)聚(ju)體于(yu)空(kong)氣中熱(re)氧化或在催化劑存在下進一步縮(suo)聚(ju)，最后形成高(gao)度交(jiao)聯(lian)的(de)(de)立(li)體網絡結構。

成分結構

固化通常是通過硅醇縮合形成硅氧鏈節來實現的。當縮合反應在進行時，由于硅醇濃度逐漸減少，增加了空間位阻，流動性差，致使反應速率下降。因此，要使樹脂完全固化(hua)(hua)，須經過加(jia)熱(re)和加(jia)入催(cui)化(hua)(hua)劑來加(jia)速反應進行。許多物質(zhi)可起硅醇縮合(he)反應的(de)(de)催(cui)化(hua)(hua)作(zuo)用，它們(men)包括酸和堿，鉛、鈷(gu)、錫、鐵和其它金屬的(de)(de)可溶(rong)性有(you)機(ji)(ji)鹽類，有(you)機(ji)(ji)化(hua)合(he)物如二丁基二月(yue)桂酸錫或N，N，N'，N'一(yi)四甲基胍鹽等。

硅樹脂最終加工制品的性能取決于所含有機基團的數量（即R與Si的(de)比值）。一般有實用價值的(de)硅樹(shu)脂，其分子組成中R與Si的(de)比(bi)值在1.2～1.6之間。一般規律是(shi)，R：Si的(de)值愈小，所得到的硅樹脂就愈(yu)能在較低溫度下固(gu)化；R：Si的值(zhi)愈(yu)大(da)，所得到(dao)的硅(gui)樹脂要使它固化就(jiu)需要在200~250℃的高溫下長時間烘烤，所得的漆膜硬度差，但熱彈性要(yao)比前者好得多。

此外，有機基團中甲基與苯基基團的比例對硅樹脂性能也有很大的影響。有機基團中苯基含量越低，生成的漆膜越軟，縮合越(yue)快，苯(ben)基含量(liang)越(yue)高，生成的漆膜越(yue)硬，越(yue)具有熱塑性。苯(ben)基含量(liang)在20～60%之(zhi)間，漆膜的抗彎曲性(xing)和耐熱性(xing)最好。此外(wai)，引入苯(ben)基(ji)可(ke)以改進硅(gui)樹脂與(yu)顏料(liao)的配伍性(xing)，也(ye)可改進硅樹脂(zhi)與其它有機硅樹脂(zhi)的配伍性(xing)以及硅樹脂(zhi)對各(ge)種基(ji)材(cai)的粘附(fu)力。

用途

硅樹脂主要用于配制有機硅絕緣漆、有機硅涂料、有機硅粘接劑和有機硅塑料等。高檔建筑外墻涂料等高性能涂料是硅樹脂的主要市場，主要品種有改性聚酯和改性丙烯酸樹脂。此外，電子/電氣工(gong)業對硅樹(shu)脂的消費增長比較(jiao)快，也是今后全球硅樹(shu)脂發展(zhan)的重(zhong)要推動力，市場(chang)前景十分(fen)寬闊(kuo)。

1、電絕緣漆：電機電器的體積、質量及使用年限，與電絕緣材料的性能有很大的關系。因此工業上要求使用多種的電絕緣漆，包括線圈浸漬漆、玻璃布浸漬漆、云母黏接絕緣漆及電子電器保護用硅漆等。

2、涂料：硅樹脂具有優良的耐熱、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可獲得無色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂層防黏脫膜涂料及防潮憎水涂料。

3、黏接劑：作為黏接劑使用的聚硅氧烷有硅膠型及硅樹脂型兩種，兩者在結構及交聯密度上有差別。其中樹脂型貼接劑還有純硅樹脂型及改質型樹脂之分別。

4、塑料：主要用在耐熱、絕緣、組然、抗電弧的有機硅塑料、半導體組件外殼封包塑料、泡沫塑料。

5、微粉及梯形聚合物：硅樹脂微粉與無機填料相比，具有相對密度低，同時具又耐熱性、耐候性、潤滑性及憎水性的特點。梯形硅樹脂較通用網狀立體結構的硅樹脂有較高的耐熱性、電器絕緣性及耐火焰性。

硅樹脂膠黏劑

硅樹脂膠黏劑也叫有機硅膠黏劑。

用途

在現有的耐熱膠粘劑中，有機硅膠粘劑是優良品種之一。作為黏接劑使用的聚硅氧烷按原材料來源可分為以硅樹脂為基料的膠粘劑和以硅橡膠為基料的膠粘劑。前者主要用于膠接金屬和耐熱的非金屬材料，所得膠接件可在-60℃～200℃溫度范圍(wei)內使用；后者主要(yao)用于膠接(jie)耐(nai)熱橡膠、橡膠與金(jin)屬(shu)(shu)以及其它非(fei)金(jin)屬(shu)(shu)材料。

特點

硅樹脂對鐵、鋁和錫之類(lei)的(de)金屬膠接(jie)性(xing)能好，對玻璃和陶(tao)瓷也容易膠接(jie)，但對銅(tong)的(de)粘(zhan)附力較差；

以純硅樹(shu)脂為基料(liao)(liao)的有機硅膠(jiao)粘劑(ji)，以硅樹(shu)脂為基料(liao)(liao)，加(jia)入無機填料(liao)(liao)和溶(rong)劑(ji)混合而(er)成，固化時(shi)放出小分子(zi)，需加(jia)熱加(jia)壓；

硅樹脂為基料的膠粘劑固(gu)化溫度太高，應用(yong)受到限制；

加入少量的原硅酸乙酯、乙酸鉀及硅酸鹽玻璃等，固化溫度降到220～200℃，高溫強度(du)仍有392-490MPa；

純硅樹脂機械強度低，與聚酯、環氧或酚醛等有機樹脂共聚改性時，可獲得耐高溫性能和優良的機械性能，用于耐高溫結構膠。