【筆記(ji)(ji)(ji)本(ben)(ben)散熱(re)器哪種好】哪種筆記(ji)(ji)(ji)本(ben)(ben)散熱(re)器比較好 加強筆記(ji)(ji)(ji)本(ben)(ben)散熱(re)小訣竅

一、水冷是尊、風冷是卑？

水(shui)冷，曾幾(ji)何時視為(wei)土豪級(ji)的(de)玩物(wu)。而(er)風(feng)(feng)冷，作為(wei)一(yi)種大(da)眾化的(de)散(san)熱方式(shi)。從定位來講，水(shui)冷散(san)熱器就(jiu)是(shi)(shi)高于(yu)風(feng)(feng)冷的(de)。自然(ran)容易給人(ren)一(yi)種感覺：水(shui)冷是(shi)(shi)尊、風(feng)(feng)冷是(shi)(shi)卑。曾經，這(zhe)句(ju)話是(shi)(shi)正確(que)的(de)，但現在，成了(le)一(yi)個(ge)誤區。

水冷一定比風冷好？

單從散熱方式來說，水冷的散熱能力要遠大于傳統的風冷散熱器，因為水冷(leng)內部水流(liu)的速度要遠(yuan)遠(yuan)大(da)(da)于使(shi)用(yong)熱(re)(re)(re)管來傳導(dao)熱(re)(re)(re)量的風冷(leng)散(san)熱(re)(re)(re)器。不過(guo)以往水冷(leng)散(san)熱(re)(re)(re)安裝難(nan)度大(da)(da)、價格(ge)成本(ben)高，很(hen)難(nan)進入(ru)百姓家(jia)。外設(she)廠商(shang)為了普及水冷(leng)，開發(fa)出一(yi)種一(yi)體化水冷(leng)。

最近流行的一體式水冷

一體(ti)(ti)水冷就是(shi)"即(ji)買即(ji)用"，買回來就能用，不需要(yao)復(fu)雜的組(zu)裝、走管與灌水過程，輕松、愉快，符(fu)合了現代社會的快餐文(wen)化。但內部存水量(liang)較(jiao)(jiao)小，導(dao)致(zhi)水流循(xun)環(huan)的距(ju)離大(da)幅(fu)縮短，熱(re)(re)量(liang)不能完全(quan)被排出。同時(shi)，一體(ti)(ti)式水冷散熱(re)(re)器的噪音是(shi)較(jiao)(jiao)難把控的，水冷散熱(re)(re)器散熱(re)(re)片(pian)的厚度(du)和密(mi)度(du)較(jiao)(jiao)大(da)需要(yao)大(da)風壓的散熱(re)(re)風扇才能完全(quan)將(jiang)散熱(re)(re)片(pian)吹(chui)透，容易導(dao)致(zhi)噪音問題。

二、塔式散熱一定比下壓散熱好？

隨(sui)著(zhu)廠商的(de)推廣、網絡的(de)渲染、市(shi)場的(de)炒(chao)作，塔(ta)式側吹散(san)熱(re)器(qi)已(yi)經成(cheng)為了風冷散(san)熱(re)器(qi)的(de)大哥大。而(er)傳統的(de)下壓式散(san)熱(re)器(qi)不斷(duan)被塔(ta)式侵(qin)略，逐漸(jian)沒了市(shi)場。這就意味(wei)著(zhu)，塔(ta)式側吹散(san)熱(re)器(qi)完(wan)美無(wu)瑕？

塔式側吹散熱器

我們知道，塔(ta)式側吹散熱器(qi)有著(zhu)更大的(de)表面積，散熱效果也得以提(ti)升。同(tong)時，側吹的(de)設計，可(ke)以直接、便捷地組建(jian)風道，與(yu)機箱散熱結合，提(ti)供高效的(de)散熱方案(an)，這(zhe)就是很多玩(wan)家都鐘情于塔(ta)式側吹散熱器(qi)的(de)原因。

塔式散熱(re)能很好配合風道(dao)，但也有(you)不(bu)能照顧主板等電子(zi)元件的散熱(re)

事實上，塔式(shi)散(san)熱器雖好(hao)，但只對(dui)CPU好(hao)。但從就(jiu)CPU的散(san)熱效果來說，塔式(shi)散(san)熱器的確占有(you)不小的優勢。但是主機系統(tong)的散(san)熱可不僅(jin)(jin)僅(jin)(jin)是CPU，主板(ban)及其他硬(ying)件也有(you)散(san)熱的需求(qiu)。

下壓式散熱

如果你經常拆裝機(ji)，那你肯定知道，主(zhu)板的供電元件(jian)也是(shi)發(fa)(fa)熱大戶，這就為何主(zhu)板廠商(shang)得(de)為這些區域安裝獨立散熱片的原(yuan)因(yin)。同時，內存(cun)、顯卡(ka)背面(mian)等區域也是(shi)亟(ji)待解決(jue)散熱的地方(fang)。如果你的主(zhu)機(ji)內部空間小(xiao)，硬件(jian)發(fa)(fa)熱高，那就很(hen)容易(yi)出現過熱問題(ti)——這是(shi)塔式散熱器不能(neng)做到的。

相(xiang)比之下，傳統下壓式散熱器帶來的(de)(de)氣流(liu)方向不是(shi)從前部直(zhi)接走向后部，而是(shi)從中(zhong)心(xin)向周圍流(liu)動(dong)的(de)(de)，這樣就(jiu)可以為CPU周圍的(de)(de)元件(jian)提供輔助散熱，對于長時間使(shi)用的(de)(de)平臺來說(shuo)也是(shi)一個有利(li)之處。

傳統下壓式(shi)散熱(re)器有體(ti)積優勢(shi)，配合多熱(re)管(guan)設計，散熱(re)效果不遜(xun)色

同時，雖(sui)說下(xia)壓(ya)式散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)公(gong)認散(san)(san)熱(re)(re)面(mian)積小，但是下(xia)壓(ya)散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)同樣也(ye)有采用熱(re)(re)管結構的(de)(de)(de)產品，能很好地(di)解(jie)決了散(san)(san)熱(re)(re)效率的(de)(de)(de)問題，實(shi)際效果也(ye)毫(hao)不(bu)遜(xun)色。另外由于塔(ta)式側吹散(san)(san)熱(re)(re)器(qi)的(de)(de)(de)高度的(de)(de)(de)限制，導致某(mou)些機箱無(wu)法正常安(an)裝，這無(wu)疑是最(zui)尷(gan)尬的(de)(de)(de)。

所以，我(wo)們不應盲目追求主流，適合(he)自己的(de)才是最(zui)好的(de)。

三、風扇越大越好？

第一印象往往導致你做出一些武斷。比如風扇尺寸，尺寸越(yue)大(da)，散(san)熱越(yue)好，相信是很多人(ren)的(de)判斷。但是當(dang)你用辯證的(de)角度(du)想問(wen)題(ti)，那就未必(bi)了(le)。

大尺寸風扇的確有好處。

通(tong)常情況下大(da)尺(chi)寸(cun)的風(feng)扇(shan)(shan)(shan)在同轉(zhuan)速下可能(neng)獲得更(geng)大(da)的風(feng)量，但是(shi)在得到同樣風(feng)量的條件下，大(da)尺(chi)寸(cun)風(feng)扇(shan)(shan)(shan)相對小尺(chi)寸(cun)風(feng)扇(shan)(shan)(shan)來說(shuo)可以得到更(geng)好靜音效果，所以不少玩家對于大(da)風(feng)扇(shan)(shan)(shan)的產品(pin)情有(you)獨(du)鐘。

不僅僅尺(chi)寸決定風量，葉(xie)片自身也是決定性作用

風(feng)(feng)扇的(de)(de)尺寸(cun)(cun)的(de)(de)確會(hui)(hui)直(zhi)接影響(xiang)風(feng)(feng)量(liang)(liang)，從(cong)而提供不同(tong)的(de)(de)散熱(re)效果，不過(guo)風(feng)(feng)量(liang)(liang)卻不是單純由風(feng)(feng)扇尺寸(cun)(cun)決(jue)定的(de)(de)，風(feng)(feng)扇的(de)(de)葉片(pian)數，葉片(pian)的(de)(de)形(xing)狀設計以及厚度也會(hui)(hui)導致(zhi)風(feng)(feng)量(liang)(liang)的(de)(de)不同(tong)，這(zhe)些(xie)參數的(de)(de)影響(xiang)可能(neng)會(hui)(hui)超(chao)過(guo)風(feng)(feng)扇尺寸(cun)(cun)對(dui)風(feng)(feng)量(liang)(liang)的(de)(de)影響(xiang)。

噪音也是尺寸設計的因素

即使(shi)形狀葉片數(shu)等參數(shu)一致，也不能(neng)說越大的(de)(de)風(feng)(feng)扇就越好(hao)。要知道，風(feng)(feng)扇越大，同轉速下可能(neng)帶(dai)來的(de)(de)噪音就越大，對于(yu)注(zhu)重靜音的(de)(de)用戶來說反而會影響使(shi)用體驗(yan)，風(feng)(feng)扇也不是單純的(de)(de)越大越好(hao)。

"風壓"是散熱效果好(hao)壞(huai)的(de)關鍵(jian)

所以(yi)，對于散熱(re)來說，風量是(shi)前提，靜音是(shi)附加效(xiao)果(guo)，而"風壓"卻是(shi)散熱(re)效(xiao)果(guo)好壞的(de)(de)關(guan)鍵，或者嚴格的(de)(de)說，"風量"和"風壓"的(de)(de)良好配合，才能得到一個良好的(de)(de)散熱(re)效(xiao)果(guo)。

四、渦輪風扇是真垃圾還是被垃圾？

渦輪散熱風扇

觀察NVIDIA的(de)高端公(gong)版(ban)(ban)顯(xian)卡(ka)，你會發(fa)現無(wu)一(yi)例外(wai)地使用(yong)了渦(wo)輪散熱風扇(shan)。但是到了非公(gong)版(ban)(ban)顯(xian)卡(ka)這一(yi)環節(jie)，卻無(wu)一(yi)例外(wai)地使用(yong)了非渦(wo)輪散熱風扇(shan)。顯(xian)而易見的(de)散熱溫度(du)差，噪(zao)音特(te)別(bie)高。于是，我們就很(hen)容易得出(chu)一(yi)個(ge)結論，渦(wo)輪風扇(shan)一(yi)點用(yong)都(dou)沒有。

渦輪風扇有體積優勢，適合小平臺散熱

實際(ji)上，渦輪散熱(re)器(qi)的確(que)屬于一種(zhong)噪音性能比很低(di)的散熱(re)產品(pin)。但是它有(you)一個最(zui)大的優(you)勢，就(jiu)是體積(ji)優(you)勢。

小型(xing)的(de)(de)渦輪(lun)扇有著較高的(de)(de)轉速以及風(feng)量，散熱(re)的(de)(de)直徑也是從上方該(gai)到(dao)了(le)側方。所以，如果單看散熱(re)性的(de)(de)話，渦輪(lun)散熱(re)器能夠以相似的(de)(de)散熱(re)體積實現最好的(de)(de)散熱(re)效(xiao)果。當然了(le)，這是在(zai)小體積的(de)(de)情形下得到(dao)的(de)(de)結論，不然大尺寸渦輪(lun)的(de)(de)工作噪音誰都(dou)吃不消(xiao)。

渦輪風扇在服務器有很廣應用

起初，渦輪(lun)散熱(re)器(qi)產品(pin)只用(yong)在(zai)服務器(qi)中，主(zhu)要是因為(wei)服務器(qi)的(de)厚度(du)較(jiao)薄(bo)。隨著迷你化PC的(de)盛行，這種(zhong)小型渦輪(lun)散熱(re)器(qi)也風靡(mi)了起來。

所(suo)以，不存在好與(yu)壞的(de)(de)問(wen)題(ti)，只有合不合適的(de)(de)問(wen)題(ti)。

五、安裝散熱器越緊越好？

我們都知道(dao)，散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)接觸面(mian)與(yu)核心(xin)面(mian)緊(jin)密貼合，才能獲得更好的導熱(re)(re)(re)效(xiao)果。因此(ci)，大部分(fen)玩家都覺得，散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)安裝得越緊(jin)越好。于是(shi)，在安裝散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)(qi)時把(ba)可(ke)以擰的螺絲都擰得很緊(jin)、很緊(jin)……

散熱器安裝固定零件

事實上，越(yue)緊(jin)不一定(ding)越(yue)好。因為我們(men)安(an)裝散(san)熱器時候，一般是(shi)借助主板(ban)來固定(ding)的。一旦(dan)將散(san)熱器安(an)裝得過緊(jin)就會壓迫主板(ban)，導致(zhi)其發生(sheng)形(xing)變(bian)。再加上散(san)熱器的重量都比(bi)較大(da)，拉力(li)與重力(li)的影響下(xia)，主板(ban)容(rong)易出現不可逆的變(bian)形(xing)，極大(da)增加了(le)故障(zhang)率。

硅脂涂得如何也是關鍵

同時，散(san)(san)熱器(qi)與CPU本身不(bu)(bu)需要(yao)過于貼緊(jin)也(ye)能實現預(yu)料的散(san)(san)熱效果，這(zhe)就(jiu)看你的涂硅脂(zhi)技(ji)術了(le)。我們都(dou)知道，硅脂(zhi)不(bu)(bu)是越多(duo)越好，否則傳熱效果大打折扣，只要(yao)剛好布滿核心面就(jiu)行。

安裝過緊容易導致主板變形

將(jiang)散熱器固定到主板即將(jiang)發生形變的(de)時候，就是緊密度最好(hao)的(de)時候。大家可不(bu)要安裝過緊了(le)，不(bu)然就弄巧(qiao)反(fan)拙了(le)。

六、鏡面底座一定好？

散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)都要和(he)CPU表(biao)面接(jie)觸來傳熱(re)(re)(re)，接(jie)觸面的(de)導熱(re)(re)(re)效果就直接(jie)影響了(le)散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)的(de)散(san)熱(re)(re)(re)性(xing)能體現(xian)。所以我們剛剛才說硅脂(zhi)的(de)選擇以及硅脂(zhi)的(de)多(duo)少(shao)是一門科學。除了(le)硅脂(zhi)外，散(san)熱(re)(re)(re)器(qi)底座也(ye)是一個考量的(de)地(di)方。

鍍鎳處理的底座，顏值的確高了很多

由于(yu)市面高端風冷基(ji)本采用了(le)鍍鎳(nie)工藝的鏡面設計(ji)，于(yu)是大家都覺得，鏡面底座(zuo)的散熱(re)(re)性能一(yi)定(ding)比熱(re)(re)管直觸(chu)散熱(re)(re)好。因為光(guang)滑、更平的第一(yi)印象，于(yu)是有了(le)這種大眾化的判斷。

其實未必，和(he)熱管直(zhi)觸(chu)相比，由于經(jing)過鍍鎳處理，鏡(jing)面設計的散熱器在(zai)傳導熱量時還會增加一(yi)個熱量傳導到鍍鎳表面再到熱管的過程(cheng)，因此(ci)散熱效果也并不是一(yi)定(ding)就更好(hao)。

但是，多了一層傳熱渠道

鍍鎳(nie)的鏡面(mian)底座確實要比熱管直觸底座平整光滑，但(dan)如果你用顯微鏡觀察，還(huan)是有(you)不(bu)少坑洼的地(di)方。所(suo)以(yi)，無(wu)論是什么面(mian)，還(huan)得靠(kao)硅脂來解決。

不少顯卡回歸到純銅直觸設計

總之，最重要的還是材質問題與工藝問題。材質上乘、工藝好的散熱器產(chan)品可以擁(yong)有(you)絕(jue)好的散熱效果(guo)。所以我們從不少顯卡中看(kan)到(dao)，不少一線顯卡早已回歸到(dao)純銅導管的直觸(chu)設計，就是這個原理(li)。

總結

總(zong)之，我們不能一味地否定(ding)、或(huo)者一味地肯定(ding)。市場存(cun)在的(de)(de)散(san)熱設(she)計(ji)，是有(you)它的(de)(de)設(she)計(ji)者——廠商推出的(de)(de)必要性與可行性。沒有(you)好(hao)不好(hao)的(de)(de)問(wen)題，只(zhi)有(you)合(he)不合(he)適的(de)(de)問(wen)題。所以，適合(he)自己(ji)的(de)(de)，才(cai)是最好(hao)的(de)(de)。