【筆記(ji)(ji)本(ben)散(san)熱(re)器哪種好】哪種筆記(ji)(ji)本(ben)散(san)熱(re)器比較好 加強筆記(ji)(ji)本(ben)散(san)熱(re)小訣竅

一、水冷是尊、風冷是卑？

水(shui)(shui)冷，曾(ceng)幾何(he)時(shi)視為土豪級的玩物(wu)。而風(feng)冷，作(zuo)為一種大眾化的散熱方(fang)式(shi)。從定位(wei)來講(jiang)，水(shui)(shui)冷散熱器就(jiu)是高于風(feng)冷的。自然容易給人一種感覺：水(shui)(shui)冷是尊、風(feng)冷是卑。曾(ceng)經(jing)，這句話(hua)是正確的，但(dan)現在(zai)，成了一個誤區。

水冷一定比風冷好？

單從散熱方式來說，水冷的散熱能力要遠大于傳統的風冷散熱器，因為水冷(leng)(leng)內部(bu)水流的(de)速度要遠(yuan)遠(yuan)大(da)于使用熱管來(lai)傳導熱量的(de)風(feng)冷(leng)(leng)散熱器。不過以往水冷(leng)(leng)散熱安裝(zhuang)難度大(da)、價(jia)格成(cheng)本高(gao)，很(hen)難進入(ru)百姓家。外設廠商為了普(pu)及水冷(leng)(leng)，開發出一種一體(ti)化水冷(leng)(leng)。

最近流行的一體式水冷

一體水冷就是(shi)"即(ji)(ji)買即(ji)(ji)用"，買回來就能(neng)用，不需要復雜(za)的(de)組裝(zhuang)、走(zou)管與灌水過程，輕松、愉快，符合了現代社會的(de)快餐文化。但內部存水量(liang)較(jiao)小，導(dao)致水流循(xun)環的(de)距(ju)離大(da)幅(fu)縮短，熱(re)量(liang)不能(neng)完全被(bei)排出。同時，一體式水冷散(san)(san)熱(re)器(qi)的(de)噪(zao)音(yin)是(shi)較(jiao)難把控的(de)，水冷散(san)(san)熱(re)器(qi)散(san)(san)熱(re)片(pian)的(de)厚度和密(mi)度較(jiao)大(da)需要大(da)風壓的(de)散(san)(san)熱(re)風扇(shan)才能(neng)完全將散(san)(san)熱(re)片(pian)吹透，容(rong)易導(dao)致噪(zao)音(yin)問題。

二、塔式散熱一定比下壓散熱好？

隨著(zhu)廠商的(de)推(tui)廣、網絡的(de)渲染(ran)、市場(chang)的(de)炒作(zuo)，塔式側(ce)吹(chui)散(san)熱(re)器已經(jing)成為(wei)了(le)風冷散(san)熱(re)器的(de)大(da)哥大(da)。而傳統的(de)下壓式散(san)熱(re)器不斷被塔式侵(qin)略，逐漸沒了(le)市場(chang)。這(zhe)就(jiu)意味(wei)著(zhu)，塔式側(ce)吹(chui)散(san)熱(re)器完美無瑕？

塔式側吹散熱器

我們知道，塔(ta)式側吹(chui)散熱器(qi)有著更(geng)大的表面積，散熱效(xiao)果也得以提升。同時(shi)，側吹(chui)的設計，可(ke)以直接、便捷地組建風道，與機(ji)箱散熱結合，提供高效(xiao)的散熱方案，這就是很多玩家都鐘情于塔(ta)式側吹(chui)散熱器(qi)的原因。

塔式散(san)熱能很好配(pei)合(he)風道，但(dan)也(ye)有(you)不能照(zhao)顧主板等電子元(yuan)件的散(san)熱

事實上(shang)，塔(ta)式(shi)散(san)(san)熱(re)器雖好(hao)，但(dan)只對CPU好(hao)。但(dan)從(cong)就CPU的散(san)(san)熱(re)效果來說，塔(ta)式(shi)散(san)(san)熱(re)器的確占有不小的優勢。但(dan)是(shi)主(zhu)(zhu)機(ji)系(xi)統的散(san)(san)熱(re)可不僅僅是(shi)CPU，主(zhu)(zhu)板及其他硬件也有散(san)(san)熱(re)的需求(qiu)。

下壓式散熱

如果(guo)你(ni)經常拆(chai)裝機(ji)，那你(ni)肯定知道，主板的供電元件(jian)也(ye)是發熱(re)大戶，這就為(wei)何主板廠(chang)商得為(wei)這些(xie)區域安(an)裝獨(du)立散(san)熱(re)片(pian)的原因。同時，內(nei)(nei)存、顯卡背面等區域也(ye)是亟(ji)待解決散(san)熱(re)的地方。如果(guo)你(ni)的主機(ji)內(nei)(nei)部(bu)空間(jian)小(xiao)，硬(ying)件(jian)發熱(re)高，那就很容易(yi)出(chu)現過熱(re)問(wen)題——這是塔式(shi)散(san)熱(re)器不能(neng)做到(dao)的。

相比之下，傳統(tong)下壓式散熱器(qi)帶(dai)來(lai)的(de)氣流方(fang)向不是從前(qian)部直(zhi)接(jie)走向后部，而是從中心(xin)向周圍流動的(de)，這(zhe)樣(yang)就可以為(wei)CPU周圍的(de)元(yuan)件提供輔助(zhu)散熱，對于長(chang)時間使用的(de)平臺來(lai)說也是一個有利之處。

傳統下壓(ya)式散熱器有體積優勢(shi)，配合多熱管設計(ji)，散熱效果不遜色

同(tong)時(shi)，雖說下壓式散(san)熱(re)(re)器公(gong)認散(san)熱(re)(re)面積小(xiao)，但是(shi)下壓散(san)熱(re)(re)器同(tong)樣也(ye)有采用(yong)熱(re)(re)管(guan)結構(gou)的(de)產品，能(neng)很好地解決了散(san)熱(re)(re)效率的(de)問(wen)題，實(shi)際效果也(ye)毫不遜色(se)。另外由于塔式側(ce)吹散(san)熱(re)(re)器的(de)高度(du)的(de)限制，導致某些機箱(xiang)無法正常(chang)安裝，這無疑是(shi)最尷(gan)尬(ga)的(de)。

所以，我們(men)不(bu)應盲目追求主流，適(shi)合自己的才是最好(hao)的。

三、風扇越大越好？

第一印象往往導致你做出一些武斷(duan)。比如風扇尺寸(cun)，尺寸(cun)越(yue)大，散熱越(yue)好，相信是很多人的判斷(duan)。但(dan)是當你用辯證(zheng)的角(jiao)度(du)想問題，那(nei)就未必了。

大尺寸風扇的確有好處。

通常(chang)情況(kuang)下(xia)大尺(chi)寸(cun)的風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)在(zai)同轉(zhuan)速(su)下(xia)可能(neng)獲得更大的風(feng)(feng)(feng)(feng)量(liang)，但是在(zai)得到同樣(yang)風(feng)(feng)(feng)(feng)量(liang)的條件下(xia)，大尺(chi)寸(cun)風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)相(xiang)對小尺(chi)寸(cun)風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)來說可以得到更好靜音效果，所(suo)以不(bu)少玩(wan)家對于大風(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)的產品情有(you)獨鐘。

不僅僅尺寸決定(ding)風(feng)量，葉片自(zi)身也是決定(ding)性作(zuo)用

風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)尺寸的(de)確會直接(jie)影(ying)響風(feng)(feng)(feng)量(liang)，從(cong)而提供不(bu)同的(de)散熱效(xiao)果(guo)，不(bu)過(guo)風(feng)(feng)(feng)量(liang)卻(que)不(bu)是單純由風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)尺寸決(jue)定的(de)，風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)葉片數，葉片的(de)形狀設計(ji)以及厚度也(ye)會導致(zhi)風(feng)(feng)(feng)量(liang)的(de)不(bu)同，這些參數的(de)影(ying)響可能會超過(guo)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)尺寸對風(feng)(feng)(feng)量(liang)的(de)影(ying)響。

噪音也是尺寸設計的因素

即使形狀葉片數(shu)等(deng)參數(shu)一致，也不(bu)能說(shuo)越大(da)(da)的(de)風(feng)(feng)扇就(jiu)越好。要知(zhi)道，風(feng)(feng)扇越大(da)(da)，同(tong)轉速下可能帶來的(de)噪音就(jiu)越大(da)(da)，對(dui)于注(zhu)重靜(jing)音的(de)用戶來說(shuo)反而會影響使用體驗(yan)，風(feng)(feng)扇也不(bu)是(shi)單純的(de)越大(da)(da)越好。

"風壓(ya)"是散熱效(xiao)果(guo)好壞的關鍵

所(suo)以，對于散(san)熱來說，風(feng)量是(shi)前提，靜音是(shi)附加(jia)效(xiao)果，而"風(feng)壓"卻是(shi)散(san)熱效(xiao)果好(hao)壞的(de)(de)關鍵，或(huo)者嚴格的(de)(de)說，"風(feng)量"和"風(feng)壓"的(de)(de)良(liang)好(hao)配合(he)，才能得到(dao)一個良(liang)好(hao)的(de)(de)散(san)熱效(xiao)果。

四、渦輪風扇是真垃圾還是被垃圾？

渦輪散熱風扇

觀察NVIDIA的高(gao)端公版顯(xian)卡，你會發現無(wu)一例外地使用(yong)了渦(wo)輪(lun)散熱風(feng)(feng)扇。但(dan)是到了非公版顯(xian)卡這(zhe)一環節，卻無(wu)一例外地使用(yong)了非渦(wo)輪(lun)散熱風(feng)(feng)扇。顯(xian)而易見的散熱溫(wen)度差，噪(zao)音(yin)特別(bie)高(gao)。于是，我們(men)就很容易得(de)出(chu)一個結論，渦(wo)輪(lun)風(feng)(feng)扇一點用(yong)都沒有。

渦輪風扇有體積優勢，適合小平臺散熱

實際上，渦輪散熱器的(de)確屬于(yu)一(yi)種噪音(yin)性能(neng)比很低的(de)散熱產品。但(dan)是它有一(yi)個最(zui)大(da)的(de)優勢，就是體積優勢。

小型的(de)(de)(de)(de)渦輪扇(shan)有(you)著較高的(de)(de)(de)(de)轉速以及風量，散(san)(san)熱的(de)(de)(de)(de)直徑也(ye)是(shi)從(cong)上方該到(dao)(dao)了側方。所以，如(ru)果(guo)(guo)單看散(san)(san)熱性(xing)的(de)(de)(de)(de)話，渦輪散(san)(san)熱器能(neng)夠以相似的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱體積(ji)實現最好的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱效果(guo)(guo)。當然了，這是(shi)在小體積(ji)的(de)(de)(de)(de)情形下得(de)到(dao)(dao)的(de)(de)(de)(de)結論，不然大(da)尺寸渦輪的(de)(de)(de)(de)工作噪音誰都吃(chi)不消(xiao)。

渦輪風扇在服務器有很廣應用

起(qi)(qi)初，渦輪散熱器(qi)產品只用在服(fu)務器(qi)中，主要是(shi)因(yin)為服(fu)務器(qi)的(de)厚度較薄。隨著迷你化PC的(de)盛行，這種小型渦輪散熱器(qi)也(ye)風靡了起(qi)(qi)來(lai)。

所以，不存(cun)在好與壞的(de)問題(ti)(ti)，只有合不合適的(de)問題(ti)(ti)。

五、安裝散熱器越緊越好？

我們都(dou)知(zhi)道，散(san)熱(re)器接觸面(mian)與核心面(mian)緊密貼合(he)，才能獲得更好的導熱(re)效果。因此，大部(bu)分玩家都(dou)覺得，散(san)熱(re)器安裝得越(yue)(yue)緊越(yue)(yue)好。于是，在(zai)安裝散(san)熱(re)器時把(ba)可以擰(ning)的螺絲都(dou)擰(ning)得很(hen)(hen)緊、很(hen)(hen)緊……

散熱器安裝固定零件

事(shi)實上(shang)，越緊(jin)不一定(ding)(ding)越好。因為(wei)我們安裝散熱器時候，一般是借助主(zhu)(zhu)板(ban)來(lai)固(gu)定(ding)(ding)的(de)。一旦將散熱器安裝得過(guo)緊(jin)就會壓迫主(zhu)(zhu)板(ban)，導致其發生形變(bian)。再加上(shang)散熱器的(de)重量都比較大，拉力(li)與重力(li)的(de)影響下，主(zhu)(zhu)板(ban)容易出現不可逆的(de)變(bian)形，極大增加了故(gu)障(zhang)率。

硅脂涂得如何也是關鍵

同(tong)時(shi)，散熱器與CPU本身不需要過于貼緊也能實現(xian)預料的散熱效果，這(zhe)就看(kan)你的涂(tu)硅脂(zhi)技術了(le)。我們都知道，硅脂(zhi)不是(shi)越多越好，否則(ze)傳熱效果大打折扣，只要剛好布(bu)滿(man)核(he)心面就行。

安裝過緊容易導致主板變形

將(jiang)散(san)熱器(qi)固定(ding)到主板即將(jiang)發生形變(bian)的(de)(de)時候，就是緊密度最(zui)好的(de)(de)時候。大家(jia)可不要(yao)安裝過緊了(le)，不然就弄巧(qiao)反拙(zhuo)了(le)。

六、鏡面底座一定好？

散(san)(san)熱(re)(re)(re)器都(dou)要和CPU表(biao)面(mian)接觸(chu)來傳(chuan)熱(re)(re)(re)，接觸(chu)面(mian)的導熱(re)(re)(re)效果就(jiu)直接影響了散(san)(san)熱(re)(re)(re)器的散(san)(san)熱(re)(re)(re)性能體(ti)現。所以我(wo)們剛剛才說硅脂(zhi)的選擇(ze)以及硅脂(zhi)的多少是一門科學。除了硅脂(zhi)外，散(san)(san)熱(re)(re)(re)器底座也(ye)是一個考(kao)量的地方。

鍍鎳處理的底座，顏值的確高了很多

由于市(shi)面高端(duan)風冷(leng)基(ji)本采用(yong)了(le)鍍鎳工藝(yi)的(de)鏡面設(she)計，于是大家都覺得，鏡面底座的(de)散熱(re)性能一定比熱(re)管(guan)直觸散熱(re)好。因(yin)為光滑、更平(ping)的(de)第一印象(xiang)，于是有(you)了(le)這種大眾(zhong)化的(de)判斷。

其實(shi)未必，和熱(re)管(guan)直(zhi)觸相(xiang)比，由于經過鍍(du)鎳處理(li)，鏡面設計(ji)的散熱(re)器在傳導熱(re)量時還(huan)會增加一個熱(re)量傳導到鍍(du)鎳表(biao)面再(zai)到熱(re)管(guan)的過程，因此散熱(re)效(xiao)果(guo)也并不是(shi)一定就更好。

但是，多了一層傳熱渠道

鍍鎳的鏡面底(di)座確實要比熱管直觸底(di)座平(ping)整(zheng)光滑，但如(ru)果你(ni)用顯微鏡觀察(cha)，還是有不少坑洼的地方。所(suo)以，無論是什么面，還得靠(kao)硅脂來解決。

不少顯卡回歸到純銅直觸設計

總之，最重要的還是材質問題與工藝問題。材質上乘、工藝好的散熱器產(chan)品可以擁(yong)有絕好的散熱效果。所以我們從不少(shao)顯卡(ka)中看到(dao)，不少(shao)一線(xian)顯卡(ka)早(zao)已回歸(gui)到(dao)純銅導管的直觸(chu)設計，就是這(zhe)個原理。

總結

總(zong)之，我們不能(neng)一(yi)味地(di)否定(ding)(ding)、或者一(yi)味地(di)肯定(ding)(ding)。市場存在的散熱設(she)計(ji)，是有(you)它(ta)的設(she)計(ji)者——廠(chang)商推出的必要性(xing)與可行性(xing)。沒(mei)有(you)好(hao)不好(hao)的問題，只有(you)合不合適(shi)的問題。所(suo)以，適(shi)合自己的，才是最好(hao)的。