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阻焊油墨操作流程 阻焊油墨的使用說明

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摘要:阻焊油墨,是一種用于焊接過程采用的墨水,阻焊油墨是在做好線路圖形的電路板上印刷的大和油墨,也是印制板最常用的印料之一。阻焊油墨的操作流程分為:基板處理、網板印刷、預烤、曝光、顯像、后烘烤等6個操作流程。每個操作階段,其使用說明和方法都是不同的。

一、阻焊油墨的操作流程

1、基板(ban)處(chu)理:酸(suan)處(chu)理、磨刷水洗、吹(chui)干及烘干。

2、網版(ban)印刷(shua):使用90~130目(36T~51T)網版(ban)。

3、預 烤:75±2℃×40~50min,熱風循環干燥。

4、曝(pu) 光:300-500mj/cm2,7KW曝(pu)光機(顯(xian)像后(hou),21階表在10-12格)。

5、顯(xian) 像(xiang):顯(xian)像(xiang)液:0.9-1.1%,碳酸鈉;溫度(du):28-30℃;噴壓:1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤:150℃×60mins,熱風循(xun)環固化,塞孔板需分段后烤,建(jian)議:80℃,40mins;120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網(wang)版印刷,使用之(zhi)網(wang)目愈小,涂(tu)(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度愈厚(hou)。控制后段烘烤(kao)之(zhi)涂(tu)(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度在(zai)15-35微(wei)米為較適當(dang)的(de)范(fan)圍(wei),涂(tu)(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度太薄會造成不耐(nai)噴(pen)錫、鍍化(hua)金等(deng)制程,涂(tu)(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度太厚(hou),可能(neng)會造成殘膜(mo)(mo)或是預(yu)烤(kao)不足,導(dao)致曝光沾粘底(di)片。

2、預烤

預(yu)烤(kao)的(de)目的(de)是將油墨中的(de)溶劑蒸發,使涂膜(mo)在(zai)曝(pu)光時達到(dao)不粘底(di)片(pian)的(de)狀態。適當的(de)預(yu)烤(kao)溫度(du)在(zai)70-80℃之間,建議(yi)的(de)預(yu)烤(kao)條件第(di)一面(mian)為75℃,20-25分鐘(zhong),第(di)二面(mian)為75℃,20-25分鐘(zhong),最佳預(yu)烘(hong)為兩面(mian)同時進(jin)行75℃,45±3分鐘(zhong),預(yu)烤(kao)后靜置(zhi)10-15分鐘(zhong),使版面(mian)冷卻至室溫后再(zai)進(jin)行曝(pu)光的(de)工作(zuo)。

預(yu)烤溫(wen)度太(tai)(tai)(tai)(tai)高或(huo)是(shi)預(yu)烤時間太(tai)(tai)(tai)(tai)久(jiu),可(ke)能會(hui)造成顯(xian)像(xiang)殘膜,預(yu)烤溫(wen)度太(tai)(tai)(tai)(tai)低或(huo)是(shi)時間太(tai)(tai)(tai)(tai)短則會(hui)造成曝光(guang)粘底片或(huo)是(shi)不(bu)耐(nai)顯(xian)像(xiang)制(zhi)程導致(zhi)涂(tu)膜側蝕或(huo)剝離。

3、曝光

曝(pu)(pu)光(guang)使用7KW冷卻式(shi)曝(pu)(pu)光(guang)機,曝(pu)(pu)光(guang)臺面溫(wen)度(du)以25±2℃較為(wei)適當(dang)。曝(pu)(pu)光(guang)能(neng)(neng)量(liang)一般設(she)定在300-500mj/cm2,以21格階(jie)段曝(pu)(pu)光(guang)表試驗其顯(xian)像(xiang)后之格數在10-12格,為(wei)較佳(jia)之曝(pu)(pu)光(guang)條(tiao)件,曝(pu)(pu)光(guang)能(neng)(neng)量(liang)太(tai)高(gao)會(hui)(hui)造(zao)成顯(xian)像(xiang)殘膜及后段烘烤之物性變差,曝(pu)(pu)光(guang)能(neng)(neng)量(liang)太(tai)低,則可能(neng)(neng)會(hui)(hui)顯(xian)像(xiang)側蝕。

曝光能(neng)量與顯像格數關系:

以21格階段曝光表做(zuo)實驗其(qi)關(guan)系(xi)如(ru)下:

實驗條件:印刷網目:36T皮膜厚(hou)度0.8-1.0mil。

預 烤(kao):75℃,25分鐘。

顯(xian) 像(xiang):1%的Na2CO3,液(ye)溫30±1℃。

顯像時(shi)間:60秒。

4、顯像

顯(xian)像(xiang)的(de)作用在(zai)將未曝(pu)光(guang)的(de)涂膜以顯(xian)像(xiang)液溶(rong)解去除,而(er)保留曝(pu)光(guang)的(de)部(bu)分,顯(xian)像(xiang)的(de)較佳(jia)條件(jian)如下(xia):

顯 像(xiang) 液:0.9-1.1%Na2CO3。

溶液溫度:30±2.0℃。

噴洗(xi)壓(ya)力:1.5-3.0kg/cm2。

顯像時間:60-90秒(miao)。

顯(xian)像不(bu)足會(hui)造成殘墨,顯(xian)像過度則會(hui)造成涂膜剝離或側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態,以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風循環式烤箱。后段烘(hong)烤不足會造成涂膜之物(wu)性及化性變(bian)差,實時(shi)(shi)顯(xian)現為(wei)導(dao)致在下制(zhi)程的噴錫或鍍化金(jin)時(shi)(shi)涂膜變(bian)色或剝離。

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