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阻焊油墨操作流程 阻焊油墨的使用說明

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摘要:阻焊油墨,是一種用于焊接過程采用的墨水,阻焊油墨是在做好線路圖形的電路板上印刷的大和油墨,也是印制板最常用的印料之一。阻焊油墨的操作流程分為:基板處理、網板印刷、預烤、曝光、顯像、后烘烤等6個操作流程。每個操作階段,其使用說明和方法都是不同的。

一、阻焊油墨的操作流程

1、基板處(chu)理:酸(suan)處(chu)理、磨刷水洗、吹干及烘干。

2、網版(ban)印刷:使用90~130目(36T~51T)網版(ban)。

3、預 烤:75±2℃×40~50min,熱風循環干燥。

4、曝(pu) 光:300-500mj/cm2,7KW曝(pu)光機(顯像后,21階表(biao)在10-12格)。

5、顯(xian) 像(xiang):顯(xian)像(xiang)液(ye):0.9-1.1%,碳酸鈉;溫(wen)度(du):28-30℃;噴(pen)壓:1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤:150℃×60mins,熱風循環固化(hua),塞孔板(ban)需分段后烤,建議:80℃,40mins;120℃,40mins;150-160℃,60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3:1重量比混合均勻后,靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS(25℃),混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用,如需稀釋,請使用本公司提供之稀釋劑,稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網(wang)版印刷,使用之網(wang)目愈(yu)小(xiao),涂(tu)(tu)膜(mo)厚度愈(yu)厚。控制(zhi)后段烘烤(kao)之涂(tu)(tu)膜(mo)厚度在15-35微米為較適當的范(fan)圍,涂(tu)(tu)膜(mo)厚度太薄(bo)會造(zao)成不(bu)(bu)耐噴錫(xi)、鍍化金等制(zhi)程(cheng),涂(tu)(tu)膜(mo)厚度太厚,可(ke)能會造(zao)成殘膜(mo)或是預烤(kao)不(bu)(bu)足,導致曝光沾粘底片。

2、預烤

預烤(kao)(kao)的(de)目的(de)是將油墨中的(de)溶劑蒸發,使涂膜(mo)在曝光時(shi)達到不(bu)粘(zhan)底(di)片的(de)狀態。適當的(de)預烤(kao)(kao)溫度在70-80℃之(zhi)間,建議(yi)的(de)預烤(kao)(kao)條件第一面(mian)為(wei)75℃,20-25分(fen)(fen)鐘(zhong)(zhong),第二(er)面(mian)為(wei)75℃,20-25分(fen)(fen)鐘(zhong)(zhong),最佳預烘為(wei)兩面(mian)同(tong)時(shi)進行75℃,45±3分(fen)(fen)鐘(zhong)(zhong),預烤(kao)(kao)后靜置(zhi)10-15分(fen)(fen)鐘(zhong)(zhong),使版面(mian)冷(leng)卻至室溫后再(zai)進行曝光的(de)工作。

預(yu)烤溫度太(tai)高或(huo)(huo)(huo)是(shi)預(yu)烤時間太(tai)久,可(ke)能(neng)會(hui)造成顯像(xiang)殘膜,預(yu)烤溫度太(tai)低(di)或(huo)(huo)(huo)是(shi)時間太(tai)短則會(hui)造成曝光粘底(di)片(pian)或(huo)(huo)(huo)是(shi)不(bu)耐顯像(xiang)制程導致涂膜側蝕或(huo)(huo)(huo)剝(bo)離。

3、曝光

曝(pu)光使用7KW冷(leng)卻式曝(pu)光機,曝(pu)光臺面溫度以25±2℃較為適當。曝(pu)光能(neng)量(liang)(liang)一(yi)般設定在(zai)300-500mj/cm2,以21格階段(duan)曝(pu)光表試驗其顯像(xiang)后之格數在(zai)10-12格,為較佳之曝(pu)光條件(jian),曝(pu)光能(neng)量(liang)(liang)太(tai)高會(hui)造(zao)成顯像(xiang)殘膜及后段(duan)烘(hong)烤之物性(xing)變差,曝(pu)光能(neng)量(liang)(liang)太(tai)低,則可能(neng)會(hui)顯像(xiang)側蝕。

曝光能(neng)量與顯像格數關系:

以(yi)21格階段曝光表(biao)做實驗其(qi)關系如(ru)下:

實驗條(tiao)件:印刷網(wang)目:36T皮膜厚度(du)0.8-1.0mil。

預 烤(kao):75℃,25分鐘。

顯 像:1%的(de)Na2CO3,液溫(wen)30±1℃。

顯(xian)像時間:60秒。

4、顯像

顯(xian)像(xiang)的作用(yong)在將未曝光的涂膜以顯(xian)像(xiang)液溶解去除,而保留(liu)曝光的部分,顯(xian)像(xiang)的較佳條件如下:

顯 像 液:0.9-1.1%Na2CO3。

溶液溫度(du):30±2.0℃。

噴洗壓力:1.5-3.0kg/cm2。

顯(xian)像時間:60-90秒(miao)。

顯像(xiang)(xiang)不(bu)足會造成(cheng)殘墨(mo),顯像(xiang)(xiang)過(guo)度則(ze)會造成(cheng)涂膜剝離(li)或側(ce)蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態,以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃,60分鐘,使用熱風循環式烤箱。后(hou)段烘烤不足會造成(cheng)涂膜之(zhi)物性(xing)及化(hua)性(xing)變(bian)(bian)差,實時顯現為導致(zhi)在(zai)下制程(cheng)的噴(pen)錫(xi)或(huo)鍍化(hua)金時涂膜變(bian)(bian)色(se)或(huo)剝離。

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