一、阻焊油墨的操作流程

1、基板處理：酸處理、磨(mo)刷水洗(xi)、吹干及烘(hong)干。

2、網版(ban)印刷：使(shi)用90～130目（36T～51T）網版(ban)。

3、預 烤：75±2℃×40~50min，熱風循環干燥。

4、曝 光：300-500mj/cm2，7KW曝光機（顯(xian)像(xiang)后，21階表在(zai)10-12格）。

5、顯(xian)(xian) 像(xiang)：顯(xian)(xian)像(xiang)液：0.9-1.1%，碳(tan)酸鈉；溫(wen)度：28-30℃；噴(pen)壓：1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤：150℃×60mins，熱(re)風循環(huan)固化，塞(sai)孔板需分段后烤，建議(yi)：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網版(ban)印刷，使用之網目愈小(xiao)，涂膜(mo)厚(hou)度(du)(du)愈厚(hou)。控(kong)制后(hou)段烘(hong)烤之涂膜(mo)厚(hou)度(du)(du)在15-35微(wei)米為較適(shi)當的范圍，涂膜(mo)厚(hou)度(du)(du)太薄會造成不(bu)耐噴錫、鍍化金(jin)等制程，涂膜(mo)厚(hou)度(du)(du)太厚(hou)，可能(neng)會造成殘膜(mo)或是預(yu)烤不(bu)足(zu)，導致(zhi)曝光沾(zhan)粘底片。

2、預烤

預(yu)烤(kao)的目的是將(jiang)油(you)墨中的溶劑蒸發，使涂(tu)膜在曝光(guang)(guang)時(shi)達到不粘底片(pian)的狀(zhuang)態(tai)。適當的預(yu)烤(kao)溫度在70-80℃之(zhi)間，建議的預(yu)烤(kao)條件第一(yi)面(mian)為75℃，20-25分鐘，第二面(mian)為75℃，20-25分鐘，最佳預(yu)烘為兩面(mian)同時(shi)進(jin)行75℃，45±3分鐘，預(yu)烤(kao)后靜置10-15分鐘，使版面(mian)冷卻至室(shi)溫后再進(jin)行曝光(guang)(guang)的工作。

預(yu)烤溫(wen)度太(tai)高或是(shi)(shi)預(yu)烤時間(jian)太(tai)久，可能會造成(cheng)顯(xian)像殘膜，預(yu)烤溫(wen)度太(tai)低或是(shi)(shi)時間(jian)太(tai)短則會造成(cheng)曝(pu)光粘底片或是(shi)(shi)不耐顯(xian)像制程導致涂膜側蝕(shi)或剝(bo)離(li)。

3、曝光

曝(pu)光(guang)(guang)使用7KW冷卻式曝(pu)光(guang)(guang)機，曝(pu)光(guang)(guang)臺面溫度以25±2℃較為適(shi)當。曝(pu)光(guang)(guang)能(neng)量一般設定(ding)在300-500mj/cm2，以21格階(jie)段曝(pu)光(guang)(guang)表(biao)試驗其顯(xian)像(xiang)后之(zhi)格數在10-12格，為較佳之(zhi)曝(pu)光(guang)(guang)條(tiao)件，曝(pu)光(guang)(guang)能(neng)量太高會(hui)造成顯(xian)像(xiang)殘膜及后段烘烤之(zhi)物性變差，曝(pu)光(guang)(guang)能(neng)量太低，則可能(neng)會(hui)顯(xian)像(xiang)側(ce)蝕。

曝光能量與(yu)顯像格數(shu)關(guan)系：

以21格階(jie)段曝光表(biao)做實(shi)驗其關系如下(xia)：

實驗條件(jian)：印(yin)刷(shua)網目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil。

預(yu) 烤：75℃，25分(fen)鐘。

顯 像：1%的Na2CO3，液溫30±1℃。

顯像時間(jian)：60秒。

4、顯像

顯(xian)(xian)像的(de)作用在將未(wei)曝(pu)光(guang)的(de)涂(tu)膜以顯(xian)(xian)像液溶解去除(chu)，而(er)保(bao)留(liu)曝(pu)光(guang)的(de)部(bu)分，顯(xian)(xian)像的(de)較佳條(tiao)件如下：

顯 像 液：0.9-1.1%Na2CO3。

溶(rong)液溫度(du)：30±2.0℃。

噴洗(xi)壓力：1.5-3.0kg/cm2。

顯像時間：60-90秒。

顯像不足會造成殘墨，顯像過度(du)則(ze)會造成涂(tu)膜(mo)剝離或(huo)側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段烘烤不足(zu)會(hui)造(zao)成涂(tu)膜(mo)之(zhi)物(wu)性(xing)(xing)及(ji)化性(xing)(xing)變差，實時顯現為(wei)導致(zhi)在下制程的噴錫(xi)或鍍化金時涂(tu)膜(mo)變色或剝離。