一、阻焊油墨的操作流程

1、基板處理：酸處理、磨(mo)刷(shua)水洗、吹干(gan)及烘干(gan)。

2、網版印刷：使用(yong)90～130目（36T～51T）網版。

3、預 烤：75±2℃×40~50min，熱風循(xun)環干燥。

4、曝(pu) 光(guang)：300-500mj/cm2，7KW曝(pu)光(guang)機(ji)（顯像后，21階(jie)表在(zai)10-12格）。

5、顯(xian) 像(xiang)：顯(xian)像(xiang)液(ye)：0.9-1.1%，碳(tan)酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓(ya)：1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤：150℃×60mins，熱風循環固化，塞孔板需(xu)分(fen)段(duan)后烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網(wang)版(ban)印刷，使用之(zhi)(zhi)網(wang)目(mu)愈小，涂膜(mo)(mo)厚(hou)度愈厚(hou)。控(kong)制(zhi)后段烘(hong)烤(kao)之(zhi)(zhi)涂膜(mo)(mo)厚(hou)度在15-35微(wei)米(mi)為較(jiao)適當的范圍，涂膜(mo)(mo)厚(hou)度太(tai)薄會造成(cheng)(cheng)不(bu)耐噴錫、鍍化金等制(zhi)程(cheng)，涂膜(mo)(mo)厚(hou)度太(tai)厚(hou)，可(ke)能會造成(cheng)(cheng)殘(can)膜(mo)(mo)或是預烤(kao)不(bu)足，導致曝光沾粘底片。

2、預烤

預(yu)烤(kao)的(de)目的(de)是將油墨中的(de)溶劑(ji)蒸發，使涂膜在曝光時達到不(bu)粘底片的(de)狀態。適當的(de)預(yu)烤(kao)溫(wen)度在70-80℃之間，建(jian)議的(de)預(yu)烤(kao)條件第一面(mian)(mian)為75℃，20-25分鐘，第二面(mian)(mian)為75℃，20-25分鐘，最(zui)佳預(yu)烘為兩面(mian)(mian)同時進行75℃，45±3分鐘，預(yu)烤(kao)后靜置10-15分鐘，使版(ban)面(mian)(mian)冷卻至(zhi)室溫(wen)后再進行曝光的(de)工作。

預烤(kao)溫(wen)度(du)太(tai)高或是預烤(kao)時間太(tai)久，可能(neng)會造(zao)(zao)成顯像殘(can)膜，預烤(kao)溫(wen)度(du)太(tai)低或是時間太(tai)短則會造(zao)(zao)成曝光粘底片或是不耐顯像制程導致涂膜側蝕或剝(bo)離。

3、曝光

曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)使用(yong)7KW冷(leng)卻式曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)機，曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)臺面(mian)溫度以(yi)25±2℃較(jiao)為適(shi)當。曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)能(neng)量一般設定在300-500mj/cm2，以(yi)21格階段(duan)曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)表試驗其顯像后之(zhi)格數在10-12格，為較(jiao)佳之(zhi)曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)條件，曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)能(neng)量太高會(hui)造成顯像殘膜及后段(duan)烘烤(kao)之(zhi)物性變差，曝(pu)(pu)光(guang)(guang)(guang)(guang)能(neng)量太低，則可能(neng)會(hui)顯像側(ce)蝕。

曝光能量與(yu)顯像格(ge)數關系：

以21格階段曝光表做實驗其(qi)關系(xi)如下：

實驗條件：印刷網目：36T皮(pi)膜厚度0.8-1.0mil。

預 烤(kao)：75℃，25分(fen)鐘。

顯 像(xiang)：1%的Na2CO3，液溫30±1℃。

顯(xian)像時(shi)間：60秒。

4、顯像

顯像的(de)作用在將未曝(pu)光的(de)涂(tu)膜以(yi)顯像液溶(rong)解去除，而保留曝(pu)光的(de)部分，顯像的(de)較佳(jia)條件如下：

顯 像(xiang) 液：0.9-1.1%Na2CO3。

溶液(ye)溫度：30±2.0℃。

噴洗壓(ya)力：1.5-3.0kg/cm2。

顯像時間：60-90秒(miao)。

顯像不足會造(zao)成殘(can)墨，顯像過度則(ze)會造(zao)成涂膜(mo)剝離或(huo)側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段(duan)烘烤不足會造成涂膜(mo)之物性及化性變差，實時(shi)顯現(xian)為導致在(zai)下(xia)制程的噴錫或鍍化金時(shi)涂膜(mo)變色或剝離。