一、阻焊油墨的操作流程

1、基板(ban)處理：酸處理、磨刷(shua)水(shui)洗、吹(chui)干及烘干。

2、網版印刷：使(shi)用90～130目（36T～51T）網版。

3、預 烤：75±2℃×40~50min，熱風循環干(gan)燥。

4、曝 光：300-500mj/cm2，7KW曝光機（顯像后，21階表在(zai)10-12格）。

5、顯 像(xiang)：顯像(xiang)液：0.9-1.1%，碳(tan)酸鈉；溫度：28-30℃；噴壓：1.5-3.0kg/cm2。

6、后(hou) 烘(hong) 烤：150℃×60mins，熱風(feng)循環固化，塞孔(kong)板需分段后(hou)烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采(cai)用(yong)網版印刷，使用(yong)之(zhi)網目愈小，涂(tu)膜厚(hou)度愈厚(hou)。控制后段烘烤之(zhi)涂(tu)膜厚(hou)度在15-35微米為較適當的范圍，涂(tu)膜厚(hou)度太(tai)薄會(hui)造成不耐噴錫、鍍化金等制程(cheng)，涂(tu)膜厚(hou)度太(tai)厚(hou)，可能會(hui)造成殘膜或是(shi)預烤不足，導(dao)致曝光沾(zhan)粘底片。

2、預烤

預(yu)烤(kao)的(de)目的(de)是將油墨(mo)中的(de)溶劑蒸發，使涂膜在曝光(guang)時達到不(bu)粘底片的(de)狀態。適當(dang)的(de)預(yu)烤(kao)溫(wen)(wen)度在70-80℃之間，建(jian)議(yi)的(de)預(yu)烤(kao)條件第(di)一面(mian)為75℃，20-25分(fen)鐘(zhong)(zhong)，第(di)二面(mian)為75℃，20-25分(fen)鐘(zhong)(zhong)，最佳預(yu)烘(hong)為兩面(mian)同時進(jin)行75℃，45±3分(fen)鐘(zhong)(zhong)，預(yu)烤(kao)后靜置10-15分(fen)鐘(zhong)(zhong)，使版面(mian)冷卻至(zhi)室溫(wen)(wen)后再(zai)進(jin)行曝光(guang)的(de)工(gong)作。

預(yu)(yu)烤(kao)溫度(du)太高或(huo)(huo)(huo)是預(yu)(yu)烤(kao)時間太久，可能會造成顯像殘膜，預(yu)(yu)烤(kao)溫度(du)太低(di)或(huo)(huo)(huo)是時間太短則會造成曝光粘底片或(huo)(huo)(huo)是不耐顯像制程導致涂膜側蝕或(huo)(huo)(huo)剝離。

3、曝光

曝(pu)(pu)(pu)光(guang)使用7KW冷(leng)卻(que)式曝(pu)(pu)(pu)光(guang)機(ji)，曝(pu)(pu)(pu)光(guang)臺面溫度(du)以(yi)25±2℃較為適當。曝(pu)(pu)(pu)光(guang)能(neng)量(liang)一般設定在300-500mj/cm2，以(yi)21格階段(duan)曝(pu)(pu)(pu)光(guang)表試驗(yan)其顯(xian)(xian)像(xiang)后之格數在10-12格，為較佳(jia)之曝(pu)(pu)(pu)光(guang)條(tiao)件，曝(pu)(pu)(pu)光(guang)能(neng)量(liang)太(tai)高會(hui)造(zao)成(cheng)顯(xian)(xian)像(xiang)殘膜及后段(duan)烘烤之物性變差，曝(pu)(pu)(pu)光(guang)能(neng)量(liang)太(tai)低，則可(ke)能(neng)會(hui)顯(xian)(xian)像(xiang)側(ce)蝕。

曝光(guang)能量與顯像(xiang)格(ge)數關(guan)系：

以21格階段曝光表做實驗其(qi)關系如(ru)下：

實驗條(tiao)件：印刷網目：36T皮膜(mo)厚(hou)度(du)0.8-1.0mil。

預 烤：75℃，25分鐘。

顯 像：1%的Na2CO3，液溫30±1℃。

顯像時間：60秒(miao)。

4、顯像

顯(xian)(xian)像(xiang)的作用在將未(wei)曝光的涂膜以顯(xian)(xian)像(xiang)液溶(rong)解去除，而保留曝光的部分，顯(xian)(xian)像(xiang)的較佳(jia)條件如下(xia)：

顯 像 液：0.9-1.1%Na2CO3。

溶液溫(wen)度：30±2.0℃。

噴(pen)洗壓力(li)：1.5-3.0kg/cm2。

顯像時間：60-90秒。

顯像不足會(hui)造成殘(can)墨(mo)，顯像過度(du)則會(hui)造成涂膜剝離或側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段烘烤(kao)不(bu)足會造成涂(tu)膜(mo)之物性及化性變差，實時顯(xian)現為導致在下制程的噴錫或鍍化金(jin)時涂(tu)膜(mo)變色或剝離。