一、阻焊油墨的操作流程

1、基板處理(li)：酸處理(li)、磨刷水洗、吹干及烘干。

2、網版印刷(shua)：使用90～130目（36T～51T）網版。

3、預 烤(kao)：75±2℃×40~50min，熱風循環(huan)干燥(zao)。

4、曝 光(guang)：300-500mj/cm2，7KW曝光(guang)機（顯像(xiang)后，21階表在10-12格）。

5、顯(xian) 像：顯(xian)像液：0.9-1.1%，碳酸鈉；溫度：28-30℃；噴(pen)壓：1.5-3.0kg/cm2。

6、后 烘 烤：150℃×60mins，熱風循環(huan)固化，塞孔(kong)板需分段后烤，建議：80℃，40mins；120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。

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阻焊油墨的使用說明

1、印刷

將主劑和硬化劑以3：1重量比混合均勻后，靜置5-10分鐘后使用。混合后油墨粘度約為150±20PS（25℃），混合液粘度隨溫度之增加而降低。在正常情況下盡量以原液使用，如需稀釋，請使用本公司提供之稀釋劑，稀釋劑添加太多可能會造成膜厚不足或溢流等現象。混合后油墨采用網版印(yin)刷，使用之網目愈(yu)小，涂(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度愈(yu)厚(hou)。控制(zhi)后段烘烤之涂(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度在15-35微米為較適當(dang)的范圍，涂(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度太薄(bo)會造成(cheng)不(bu)耐(nai)噴錫、鍍化金等制(zhi)程，涂(tu)膜(mo)(mo)厚(hou)度太厚(hou)，可能會造成(cheng)殘膜(mo)(mo)或是預烤不(bu)足，導(dao)致曝光沾粘底片(pian)。

2、預烤

預(yu)(yu)烤的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)是(shi)將(jiang)油(you)墨(mo)中的(de)(de)(de)(de)溶劑蒸發，使涂膜在(zai)曝光(guang)(guang)時(shi)達到不(bu)粘底片(pian)的(de)(de)(de)(de)狀態。適當的(de)(de)(de)(de)預(yu)(yu)烤溫度(du)在(zai)70-80℃之間，建議的(de)(de)(de)(de)預(yu)(yu)烤條(tiao)件第(di)一(yi)面(mian)(mian)(mian)為(wei)75℃，20-25分鐘(zhong)(zhong)，第(di)二面(mian)(mian)(mian)為(wei)75℃，20-25分鐘(zhong)(zhong)，最(zui)佳(jia)預(yu)(yu)烘為(wei)兩面(mian)(mian)(mian)同(tong)時(shi)進(jin)行(xing)75℃，45±3分鐘(zhong)(zhong)，預(yu)(yu)烤后靜置10-15分鐘(zhong)(zhong)，使版面(mian)(mian)(mian)冷卻(que)至室溫后再(zai)進(jin)行(xing)曝光(guang)(guang)的(de)(de)(de)(de)工作。

預(yu)(yu)烤(kao)溫度(du)太高或是(shi)(shi)預(yu)(yu)烤(kao)時間(jian)太久，可能會造(zao)成(cheng)顯像(xiang)殘膜(mo)，預(yu)(yu)烤(kao)溫度(du)太低或是(shi)(shi)時間(jian)太短則(ze)會造(zao)成(cheng)曝光(guang)粘底片或是(shi)(shi)不耐(nai)顯像(xiang)制程導致涂膜(mo)側蝕或剝離。

3、曝光

曝(pu)(pu)(pu)光(guang)使用7KW冷卻式曝(pu)(pu)(pu)光(guang)機，曝(pu)(pu)(pu)光(guang)臺(tai)面溫度以25±2℃較為適當。曝(pu)(pu)(pu)光(guang)能(neng)量(liang)一般設定在300-500mj/cm2，以21格階段(duan)曝(pu)(pu)(pu)光(guang)表試驗其顯(xian)像(xiang)后(hou)之格數(shu)在10-12格，為較佳之曝(pu)(pu)(pu)光(guang)條件，曝(pu)(pu)(pu)光(guang)能(neng)量(liang)太(tai)高會造成顯(xian)像(xiang)殘(can)膜及后(hou)段(duan)烘烤之物性(xing)變差(cha)，曝(pu)(pu)(pu)光(guang)能(neng)量(liang)太(tai)低，則可(ke)能(neng)會顯(xian)像(xiang)側蝕。

曝光能量(liang)與(yu)顯像(xiang)格數關系：

以21格階段曝(pu)光表做(zuo)實驗其關系如下(xia)：

實驗條(tiao)件：印刷(shua)網目：36T皮膜厚(hou)度0.8-1.0mil。

預 烤(kao)：75℃，25分(fen)鐘。

顯 像：1%的(de)Na2CO3，液溫30±1℃。

顯像(xiang)時(shi)間(jian)：60秒。

4、顯像

顯像(xiang)的(de)(de)(de)作用在(zai)將未曝(pu)光的(de)(de)(de)涂膜以(yi)顯像(xiang)液溶解去除，而(er)保留曝(pu)光的(de)(de)(de)部分，顯像(xiang)的(de)(de)(de)較佳條件(jian)如下：

顯 像 液：0.9-1.1%Na2CO3。

溶(rong)液溫度：30±2.0℃。

噴洗壓力(li)：1.5-3.0kg/cm2。

顯像(xiang)時間(jian)：60-90秒。

顯像不足會造成(cheng)殘墨，顯像過度(du)則會造成(cheng)涂(tu)膜(mo)剝(bo)離或側蝕。

5、后段烘烤

此制程之目的在使油墨加熱硬化成為分子交聯狀態，以達到最終的涂膜物性和化性。建議之烘烤條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環式烤箱。后段烘(hong)烤不足(zu)會造成涂膜(mo)(mo)之物性及化性變差，實時顯現為導致在下制程的(de)噴錫或鍍化金時涂膜(mo)(mo)變色(se)或剝離。