超頻內存條怎么選

1、內存顆粒芯片

內存顆(ke)粒芯(xin)片是(shi)最重要的核心元件，占(zhan)據整根內存成本的70-80%，因此廠家節省成本最先從內存顆粒芯片著手。而內存芯片的好壞直接影響到內存條的品質和性能。

一線內存(cun)(cun)品(pin)牌(pai)廠家建有內存(cun)(cun)顆粒芯片的切割(ge)、封裝測試工廠，它(ta)們在(zai)品(pin)質上有保(bao)證，同時有利(li)于(yu)控制成本，但(dan)是它(ta)們的品(pin)質要(yao)比(bi)內存(cun)(cun)原廠芯片略遜。

一般常見的(de)(de)內(nei)存顆粒廠商有三星、海力(li)士、美(mei)光等，它們都(dou)是經(jing)過完整(zheng)嚴(yan)謹的(de)(de)生(sheng)產工序，因此在品質上都(dou)更有保障。而采用這些頂級大廠內(nei)存顆粒的(de)(de)內(nei)存條品質性能(neng)，必然會比其它“自(zi)主切割、封裝(zhuang)測試的內存顆粒(li)”的產品(pin)要高。

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2、做工用料

大廠正品(pin)內存的(de)電(dian)路線路清(qing)晰分明并且(qie)較為密集有序，同時走線所用的(de)銅絲較粗并且(qie)外面(mian)覆(fu)蓋抗氧化涂層。而在(zai)接近(jin)金手(shou)指的(de)地方整齊有序的(de)焊接大量高(gao)級陶瓷電(dian)容和排阻(zu)。

內(nei)存的PCB電路板下部為(wei)一排鍍金觸(chu)點(dian)(dian)，學名叫做“金手指”。千(qian)萬別小看這些(xie)(xie)金光(guang)閃閃的觸(chu)點(dian)(dian)，如果其(qi)中(zhong)有一根脫落或者(zhe)氧化(hua)，很可能會造(zao)成一些(xie)(xie)故障(zhang)隱患。厚重(zhong)的鍍金層不僅可以提(ti)供穩定(ding)(ding)的數據傳(chuan)輸(shu)通道(dao)，同(tong)時還能達到出(chu)色的抗氧化(hua)的效果，從而進一步提(ti)升(sheng)內(nei)存的穩定(ding)(ding)性(xing)。

3、PCB板層數

通常而言(yan)，PCB電(dian)路板(ban)層數越(yue)多，其信號(hao)抗(kang)干(gan)擾(rao)能力越(yue)強，對內存穩定性越(yue)有(you)幫助。內存PCB板分為6層、8層PCB板。

普條(又稱裸條，沒有散(san)熱(re)片(pian)）基本采用6層PCB板，大(da)部分入門級(ji)超頻(pin)內存采(cai)用的是(shi)6層PCB板，絕大部(bu)分中端(duan)和(he)高端(duan)的超頻內存采用的是(shi)8層PCB板。

選購超頻內存有什么誤區

誤區一：帶散熱片的產品更能超頻

配以散(san)(san)熱(re)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)內(nei)存(cun)，更(geng)多的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)起到(dao)了(le)美(mei)化產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)形象的(de)(de)(de)(de)(de)作用(yong)，有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)甚至(zhi)可(ke)能成為內(nei)存(cun)的(de)(de)(de)(de)(de)遮羞布，讓您看(kan)不到(dao)它所(suo)(suo)使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)，要知道(dao)內(nei)存(cun)芯(xin)片(pian)(pian)才是(shi)決(jue)定超頻下限的(de)(de)(de)(de)(de)基礎。比(bi)如一些名廠的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)，雖然并沒(mei)有(you)帶(dai)上(shang)這層散(san)(san)熱(re)片(pian)(pian)，但(dan)這樣的(de)(de)(de)(de)(de)低(di)規(gui)格(ge)內(nei)存(cun)就超過了(le)很多帶(dai)有(you)散(san)(san)熱(re)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)高規(gui)格(ge)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)，就很能說(shuo)明這個(ge)問題(ti)。所(suo)(suo)以在選購內(nei)存(cun)時，有(you)沒(mei)有(you)散(san)(san)熱(re)片(pian)(pian)不是(shi)考慮因素，帶(dai)散(san)(san)熱(re)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)(pin)(pin)不見得更(geng)能超頻。

像金士頓、金邦、宇瞻、金泰克等品牌內存，每顆芯片都是廠家精(jing)挑細(xi)選后(hou)的優(you)秀A級顆粒，發熱(re)量小不(bu)(bu)說(shuo)，同(tong)時在頻率(lv)方(fang)面(mian)也(ye)留有(you)余(yu)地(di)，即使(shi)(shi)它們(men)不(bu)(bu)使(shi)(shi)用(yong)任何(he)散熱(re)手段(duan)，也(ye)能(neng)有(you)良好的表現(xian)，散熱(re)方(fang)面(mian)更不(bu)(bu)需要擔心。

誤區二：單面內存和雙面內存在超頻方面一樣

單面(mian)內存(cun)比雙面(mian)內存(cun)在超(chao)頻(pin)方面(mian)更有先天(tian)優(you)勢，這主要取(qu)決(jue)于芯片組的驅動負(fu)載(zai)能力。單面(mian)的內存(cun)大(da)多為8顆芯片，如目前(qian)主流的512MB產品，雙面的(de)為16顆芯片，如目前主流(liu)的1GB產品。這就意味著后者需要(yao)更大的驅動能力(li)，雖(sui)然工(gong)作時會通過片選(xuan)信號選(xuan)中一個P-Bank工作，但不(bu)工作的P-Bank仍會增加地址與控制信號線(xian)的負載。

所以，很明(ming)顯的就(jiu)可看出，8顆(ke)芯片總是要(yao)比16顆芯(xin)片(pian)更(geng)容易驅動(dong)。此外，芯(xin)片(pian)的(de)增多，也(ye)使PCB上的(de)(de)信號線數量將(jiang)是前者的(de)(de)一倍，如果設計不良，產生(sheng)相(xiang)互干(gan)擾的(de)(de)機(ji)率也就大幅度(du)增加，這也可(ke)能會(hui)影(ying)響超(chao)頻(pin)能力，不過這是相(xiang)對次要的(de)(de)原(yuan)因，就模(mo)組(zu)本身而言，超(chao)頻(pin)能力更多的(de)(de)取決(jue)于芯片。

誤區三：相同芯片的不同品牌意味著超頻能力相同

有人對這個誤區可能不理解，選用相(xiang)同的顆粒，為什么(me)超頻能力卻(que)不同？其實對于(yu)(yu)不同品牌的兩款內存(cun)條雖(sui)然采用了相同的芯片，但它們在(zai)超頻性能上是存(cun)有差異(yi)的，可主要取決于(yu)(yu)產品的PCB設計及選用顆(ke)粒的(de)(de)品(pin)質(zhi)(zhi)。現市(shi)面上超頻較好(hao)的(de)(de)顆(ke)粒多見(jian)現代、三星、英飛凌等(deng)，但這(zhe)些顆(ke)粒即使(shi)是(shi)相(xiang)(xiang)同(tong)編號它們(men)也(ye)是(shi)分等(deng)級(ji)的(de)(de)，這(zhe)其中(zhong)品(pin)質(zhi)(zhi)優秀的(de)(de)留(liu)給自己的(de)(de)原裝內(nei)存(cun)，或者(zhe)是(shi)關系較好(hao)的(de)(de)幾(ji)家內(nei)存(cun)廠家。對于關系一般的(de)(de)廠家采(cai)購(gou)到的(de)(de)顆(ke)粒，就(jiu)有可能是(shi)品(pin)質(zhi)(zhi)稍遜一些了，所以，即使(shi)采(cai)用相(xiang)(xiang)同(tong)芯片，但品(pin)牌不同(tong)，那么(me)超頻能力(li)也(ye)不盡(jin)相(xiang)(xiang)同(tong)。

誤區四：CSP封裝的芯片意味著好超頻

相對來(lai)說，CSP封裝的內存(cun)，在技術上較TSOP-II更為先進，但卻與最(zui)終(zhong)內存性能的關系不(bu)太大。采用CSP封(feng)裝芯片(pian)的(de)內存(cun)，在超(chao)頻方面(mian)和內存(cun)優化方面(mian)不一定就比(bi)傳統的(de)TSOP-II芯片模組強。所以大(da)家不(bu)要(yao)過分(fen)迷信(xin)CSP封裝，它本身雖然可以達(da)到比(bi)TSOP-II更高的(de)頻(pin)率，但對(dui)外圍電路的(de)要求和電氣環境的(de)變化也比較苛刻。采用TSOP-II封裝(zhuang)的內存，超頻能力比CSP封(feng)裝更強的情況更為普遍(bian)，所(suo)以CSP封裝(zhuang)的芯片不(bu)意味著好超頻。

誤區五：規格高的內存在優化能力上比規格低的內存強

從(cong)理論上講，DDR500要比DDR400規格高(gao)(gao)速度要快(kuai)，而(er)實際上卻并不絕對。因為有很多高(gao)(gao)規格的內存都是(shi)靠(kao)犧牲時序優化能力來換取。像DDR500的內存條雖然標稱頻率更高，但并不能表示它在DDR400下具有更好的優化能力。原因(yin)很簡單，DDR500所使用(yong)的(de)芯片(pian)有可(ke)能和普通(tong)DDR400的芯片是一樣(yang)的，在時序優化能力(li)方面(mian)并不占優，而能達到DDR500更多的(de)是(shi)通(tong)過放寬時序要求來達(da)到(dao)的(de)。所以，規格(ge)高(gao)的(de)內存在(zai)優化能(neng)力(li)上不(bu)見得比規格(ge)低的(de)內存強。因此，玩家在(zai)選(xuan)購(gou)內存時一定要注意這(zhe)一點，這(zhe)也體(ti)現了兩種不(bu)同(tong)的(de)選(xuan)購(gou)傾(qing)向，是(shi)想得到(dao)最佳的(de)DDR500性能(neng)還是最高的工(gong)作頻率。

誤區六：產品參數設置最大就好超頻

這(zhe)個問(wen)題可(ke)以(yi)通過事實說話，以(yi)DDR400內存為例，當(dang)用3-4-4超不上去時，就應換用BySPD的方(fang)法(fa)進行超頻。有些默認CL=2.5的產品，BySPD反而會比3-4-4好超，但(dan)有(you)些(xie)則不是，默認CL=3的產品(pin)，BySPD與3-4-4都差不(bu)多，可能會有1、2MHz的區別。估計這(zhe)應該是芯片(pian)所體現出(chu)來的差(cha)異(yi)。

CL是一個唯一在內(nei)存(cun)初始化時寫入芯片(pian)內(nei)模式寄(ji)存(cun)的(de)參數(tRCD、tRP只需北橋控制即可)，所(suo)以(yi)它的(de)(de)值(zhi)與(yu)芯片(pian)本(ben)身固有的(de)(de)可調(diao)整范圍就需要匹配，如果芯片(pian)本(ben)身的(de)(de)局限性較大，那么調(diao)高CL值反而會造成(cheng)內(nei)存子系統的不穩定而導致不能(neng)開(kai)機。所以，3-4-4雖(sui)然(ran)是一(yi)個(ge)超頻時(shi)常用的設置，但如(ru)果遇到一(yi)點也不(bu)能超時(shi)，建議(yi)改用BySPD試一試，可(ke)能會有驚(jing)喜(xi)。所以，有些(xie)產品參數設(she)置最(zui)大可(ke)不見得就好超(chao)頻(pin)。