【陶瓷板(ban) pcb板(ban)】陶瓷板(ban)和(he)(he)普通(tong)pcb板(ban)的區別 陶瓷板(ban)和(he)(he)普通(tong)pcb板(ban)對(dui)比分析

原材料價格對比

材料價格是生產廠家和銷售商獲取利潤的一大方面。市面上的普通PCB板根據材質不同價格也會相應不同。例如94VO紙基板FR-4價格在110~140元/平米其厚度，當然CEM-1 94HB單面紙基板價格也在500元/平米。普通的玻纖板價格則會相對較低，例如FR-4玻纖板在0.3-0.5mm價格在40~50元/平米。環氧樹脂基板價格和化纖板的價格相差還不大。環氧樹脂3mm黃色纖維板也(ye)(ye)在20元/Kg.當然如(ru)果選用的(de)(de)板材(cai)面(mian)積較大，其價格(ge)(ge)也(ye)(ye)會相對的(de)(de)發生變化例(li)如(ru)：3mm 500*1000的(de)(de)黃色環氧樹脂價格(ge)(ge)則是50元/張。這倆面(mian)產(chan)生的(de)(de)價格(ge)(ge)差(cha)異(yi)也(ye)(ye)是根(gen)據(ju)板材(cai)的(de)(de)厚度，大小，以及(ji)不同(tong)的(de)(de)工藝也(ye)(ye)會產(chan)生差(cha)異(yi)。

當今(jin)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)的(de)價(jia)格(ge)也(ye)是參差(cha)不齊，他根據陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)的(de)厚度(du)，材(cai)質(zhi)，以及(ji)生產工藝(yi)的(de)不同(tong)，所需要的(de)價(jia)格(ge)也(ye)大不相同(tong)。其中陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)子分(fen)為(wei)92氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)，95氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)，96氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)，99氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)，當然還(huan)有氮(dan)化(hua)(hua)(hua)硅陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)，以及(ji)99氮(dan)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)，在這些陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)版(ban)倆面跟據跟據陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)的(de)厚度(du)以及(ji)大小進(jin)行定價(jia)。例如(ru)40*40*2mmIGBT基板(ban)(ban)每片在3元左右。氮(dan)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)板(ban)(ban)價(jia)格(ge)就會(hui)相對(dui)昂貴。0632*0.632*0.2mm氮(dan)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)(ci)般的(de)價(jia)格(ge)基本在200元左右。

單純從(cong)價(jia)(jia)格對比(bi)來(lai)說同體積(ji)普通(tong)的(de)(de)pcb板(ban)的(de)(de)價(jia)(jia)格相(xiang)對于陶瓷板(ban)就便宜很多了，相(xiang)對來(lai)說選用(yong)普通(tong)的(de)(de)pcb基(ji)板(ban)就要(yao)經濟實惠多了。雖然(ran)普通(tong)的(de)(de)pcb基(ji)板(ban)所選用(yong)的(de)(de)材料經濟實惠，但(dan)是經過(guo)這么大幅度(du)的(de)(de)漲價(jia)(jia)顯然(ran)是在抬升相(xiang)應產品的(de)(de)價(jia)(jia)格，壓縮了pcb基(ji)板(ban)的(de)(de)利潤(run)。

材料性能對比

在普通的pcb板材都(dou)是(shi)采用紙板(ban)，環氧樹脂，玻纖(xian)板(ban)，除了(le)玻纖(xian)板(ban)，其余的都(dou)是(shi)有(you)機物(wu)。因此在宇(yu)宙射線上(shang)的照射下容易發(fa)生化學反應，改變(bian)其分子結構(gou)，使(shi)產品發(fa)生形變(bian)，因此是(shi)無法運(yun)用在航(hang)空航(hang)天(tian)的。

普通的pcb基板相對于陶瓷來說(shuo)密度較小，重量較輕，利(li)于遠(yuan)距(ju)離的運輸。紙(zhi)板和環氧樹脂板韌(ren)性高，不易碎。

但是(shi)(shi)普通的(de)(de)(de)pcb板所(suo)都耐不(bu)(bu)住高(gao)溫(wen)，紙的(de)(de)(de)著(zhu)火(huo)點在在130℃，是(shi)(shi)相當(dang)低的(de)(de)(de)，即使是(shi)(shi)添加了防(fang)高(gao)溫(wen)材(cai)料也改變不(bu)(bu)了其耐不(bu)(bu)住高(gao)溫(wen)的(de)(de)(de)特性(xing)。大(da)部分環氧樹脂(zhi)的(de)(de)(de)著(zhu)火(huo)點在200℃左右，其耐高(gao)溫(wen)能力也是(shi)(shi)很弱的(de)(de)(de)。最(zui)后就是(shi)(shi)玻(bo)纖(xian)板。FR-4玻(bo)纖(xian)板由耐高(gao)溫(wen)的(de)(de)(de)玻(bo)璃纖(xian)維(wei)材(cai)料和高(gao)耐熱性(xing)的(de)(de)(de)復合材(cai)料合成，但是(shi)(shi)不(bu)(bu)分玻(bo)纖(xian)材(cai)料是(shi)(shi)有(you)毒(du)的(de)(de)(de)，對人的(de)(de)(de)身體傷害(hai)較(jiao)大(da)，所(suo)以(yi)是(shi)(shi)不(bu)(bu)可(ke)取(qu)的(de)(de)(de)。

陶瓷板(ban)是無機(ji)產品，耐腐(fu)蝕，耐高溫，可以經(jing)受宇宙(zhou)射線的照(zhao)射，適用于航天航空設(she)備材料的選擇。

陶瓷基(ji)(ji)(ji)(ji)熱(re)導率(lv)高，例如氮化(hua)鋁陶瓷板(ban)(ban)的(de)熱(re)導率(lv)高達170~230W/M.K.普通的(de)pcb基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)熱(re)導率(lv)都在(zai)1.0W/M.K，陶瓷基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)導熱(re)率(lv)是普通pcb基(ji)(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)導熱(re)率(lv)的(de)200倍左右，對那些(xie)需要傳導出高熱(re)量的(de)無(wu)疑(yi)是久(jiu)旱逢(feng)甘露。

陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)(ban)本身是絕(jue)(jue)緣材(cai)料，在(zai)(zai)制作陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)基板(ban)(ban)(ban)的(de)過(guo)程中不需要任(ren)何絕(jue)(jue)緣材(cai)料。在(zai)(zai)生產的(de)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)金(jin)屬(shu)(shu)化(hua)產品中，陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)和(he)金(jin)屬(shu)(shu)鈦的(de)結合強度最(zui)高可達(da)45MPa,金(jin)屬(shu)(shu)銅和(he)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)有(you)更加匹配的(de)熱膨脹系(xi)數，在(zai)(zai)高溫狀態下陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)板(ban)(ban)(ban)和(he)金(jin)屬(shu)(shu)層可以牢牢的(de)結合在(zai)(zai)一(yi)起(qi)，不會(hui)發生金(jin)屬(shu)(shu)線和(he)陶(tao)(tao)(tao)(tao)瓷(ci)板(ban)(ban)(ban)的(de)脫落情況。

陶瓷板雖(sui)然質地(di)較脆，但是機械硬度高，介(jie)電常(chang)數小(xiao)，可以(yi)(yi)高頻使用。如果(guo)運用在(zai)電子通(tong)訊行業(ye)，可以(yi)(yi)大的降低(di)信號損(sun)失率(lv)。

陶(tao)瓷基板耐高溫(wen)，而且耐擊(ji)穿(chuan)電壓高達2wV高壓,在面臨突(tu)然的高壓，不(bu)僅可以確保(bao)設備自身的正常運(yun)轉(zhuan)，還可以確保(bao)操(cao)作者的安全。

陶瓷(ci)板化(hua)學(xue)性(xing)質穩(wen)(wen)定，可以在(zai)具有腐蝕性(xing)，或者需要長期浸(jin)泡在(zai)容易里(li)面的電子產品(pin)，例如：汽車LED傳感器(qi)方面應(ying)用廣泛，而且性(xing)能穩(wen)(wen)定，可靠。

總體(ti)來說陶(tao)瓷(ci)金屬化(hua)產(chan)(chan)品(pin)和普通的(de)(de)(de)pcb產(chan)(chan)品(pin)各有千秋，在(zai)(zai)不(bu)同的(de)(de)(de)領域里面(mian)都會(hui)有自己廣闊的(de)(de)(de)生(sheng)存(cun)空間(jian)，但是隨(sui)著(zhu)市場的(de)(de)(de)需(xu)求，陶(tao)瓷(ci)金屬化(hua)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)應用也會(hui)更(geng)加廣泛，它作為新興產(chan)(chan)品(pin)性能優(you)良，在(zai)(zai)今后的(de)(de)(de)市場上(shang)也將(jiang)更(geng)具競爭(zheng)力。