一、對講機更換SIM卡槽必須的工具

①替換(huan)的(de)SIM卡槽，不一(yi)定一(yi)模一(yi)樣，只要焊點形狀吻(wen)合就行。

②溫控熱風(feng)槍，并且出風(feng)口(kou)直徑不得小(xiao)于3cm，小(xiao)于3cm的(de)話(hua)將很難取(qu)下SIM卡槽。

③助(zhu)焊(han)劑，一丁點(dian)松(song)香就(jiu)行(xing)了，無需專業助(zhu)焊(han)劑。

④鑷子。

◆如果(guo)你(ni)沒(mei)有熱風槍或不熟悉使(shi)用熱風槍的話，還是強(qiang)烈建議你(ni)別弄(nong)了。

◆公網對講機主板(ban)里高密度IC，不是烙鐵能搞定的。

◆如(ru)果(guo)(guo)你(ni)強行用(yong)烙鐵弄，極其容易傷主板錫(xi)盤，主板一(yi)旦掉錫(xi)盤就非常麻煩(fan)了，如(ru)果(guo)(guo)不幸(xing)你(ni)的SIM卡槽已經被你(ni)搞(gao)壞(huai)了，那你(ni)還需一(yi)下工(gong)具：

①錫包線，要(yao)(yao)最(zui)(zui)細(xi)最(zui)(zui)細(xi)的那種，大概(gai)比頭發絲(si)還要(yao)(yao)細(xi)一點的。

②熱膠槍，最好是熱熔膠，7mm的那種(zhong)，只要一點點。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴剪刀或斜口鉗(qian)。

二、對講機換SIM卡槽注意事項

①取(qu)下SIM卡槽用熱(re)風(feng)(feng)(feng)槍在SIM卡槽背面加熱(re)，溫度(du)建議380度(du)左右，風(feng)(feng)(feng)力2檔(dang)，距(ju)離2cm，如果(guo)(guo)40秒還取(qu)不(bu)(bu)下來再加20度(du)，最多不(bu)(bu)可超(chao)過450度(du)，維修(xiu)有風(feng)(feng)(feng)險，不(bu)(bu)同(tong)批次(ci)的主(zhu)板耐溫不(bu)(bu)一(yi)樣，不(bu)(bu)同(tong)檔(dang)次(ci)熱(re)風(feng)(feng)(feng)槍加熱(re)均勻度(du)也不(bu)(bu)一(yi)樣，如果(guo)(guo)你遇到體質差(cha)的PCB板，劣質熱(re)風(feng)(feng)(feng)槍加熱(re)不(bu)(bu)均勻，很(hen)可能350度(du)都(dou)會把PCB吹鼓包(bao)，PCB一(yi)旦鼓包(bao)必定報廢，所以為什么說維修(xiu)有風(feng)(feng)(feng)險就是這個道(dao)理。

②取下壞SIM卡槽(cao)以后，熱(re)(re)風槍稍微遠離PCB板(ban)，但(dan)是溫度(du)不要變(bian)，右手(shou)馬上(shang)用鑷子(zi)夾(jia)固態松(song)香快速的在6個焊點(dian)上(shang)抹一(yi)下，松(song)香遇熱(re)(re)就融化，只需要一(yi)丁點(dian)就夠了(le)，如(ru)果(guo)你是助(zhu)焊膏的話(hua)用棉簽蘸著抹。

◆助焊(han)劑不可放的(de)太多(duo)，如(ru)果(guo)過多(duo)會導致多(duo)余(yu)的(de)助焊(han)劑侵(qin)泡SIM卡槽，接(jie)(jie)觸(chu)點接(jie)(jie)觸(chu)不到SIM卡。

③如(ru)果(guo)你(ni)取(qu)下(xia)SIM卡槽的(de)(de)(de)時候(hou)溫(wen)度比較低，稍微用點(dian)(dian)力(li)才拔下(xia)來的(de)(de)(de)話(hua)，錫(xi)盤上會干(gan)干(gan)凈凈的(de)(de)(de)沒有(you)殘留的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)錫(xi)，這個時候(hou)還需要補點(dian)(dian)錫(xi)，同(tong)樣只需一丁點(dian)(dian)，有(you)烙鐵(tie)的(de)(de)(de)用加熱(re)后的(de)(de)(de)烙鐵(tie)蘸焊(han)(han)(han)錫(xi)直接補上去，我是(shi)用錫(xi)球直接放上去遇熱(re)自己融化(hua)的(de)(de)(de)，沒現成錫(xi)球的(de)(de)(de)用尖嘴鉗夾半顆芝麻那點(dian)(dian)焊(han)(han)(han)錫(xi)就夠(gou)了，千(qian)萬不能多。如(ru)果(guo)焊(han)(han)(han)錫(xi)不熔化(hua)的(de)(de)(de)話(hua)。把熱(re)風槍靠(kao)近PCB馬上就化(hua)。

④如果PCB殘留(liu)的(de)焊(han)錫(xi)過少，會(hui)導致(zhi)虛焊(han)。上好(hao)助焊(han)劑一樣快速把(ba)好(hao)的(de)SIM卡(ka)槽對準(zhun)焊(han)點輕輕放上去，這一步(bu)千萬(wan)小心，不要誤碰周圍的(de)IC，并且(qie)盡可能對準(zhun)焊(han)點，同時熱(re)風槍靠(kao)近PCB溫度不變，吹(chui)20秒左右(you)感覺焊(han)錫(xi)已經完全包圍SIM卡(ka)槽針(zhen)腳(jiao)就好(hao)，這一步(bu)SIM卡(ka)槽千萬(wan)不可加壓，只要焊(han)錫(xi)完全融化了，在助焊(han)劑的(de)幫助下會(hui)完全包住SIM卡(ka)槽針(zhen)腳(jiao)的(de)。

整個加熱過程不得(de)超過4分鐘，如果超過4分鐘還(huan)未完成，一(yi)定要等PCB冷卻了再次重新加熱，否則(ze)PCB很容易(yi)鼓(gu)包導致報(bao)廢。

⑤然(ran)后等自然(ran)冷卻上(shang)機測試，如(ru)果出現(xian)上(shang)述基帶IC誤碰丟(diu)基帶串號的，則地(di)基帶芯片(pian)遇熱(re)誤傷虛焊(han)了(le)(le)，需要補(bu)焊(han)基帶芯片(pian)，開熱(re)風槍320度(du)(du)左右(you)加(jia)(jia)熱(re)SIM卡(ka)槽中間上(shang)面(mian)點(dian)那個部位的屏(ping)蔽(bi)罩，不要取下屏(ping)蔽(bi)罩，只需PCB背部加(jia)(jia)熱(re)，溫(wen)度(du)(du)不可(ke)超過380度(du)(du)，時間不可(ke)超過2分鐘，加(jia)(jia)熱(re)一次(ci)再開機，如(ru)果還是基帶串號丟(diu)失，溫(wen)度(du)(du)再高(gao)20度(du)(du)再吹40秒(miao)再冷卻再測試，這(zhe)一步風險很大，溫(wen)度(du)(du)一旦高(gao)了(le)(le)或(huo)單(dan)次(ci)加(jia)(jia)熱(re)時間長了(le)(le)PCB鼓包主板(ban)必(bi)定報廢。

三、對講機錫盤損壞如何處理？

如果你的公網對講機的卡槽被烙鐵暴力已經(jing)損壞錫(xi)盤的話(hua)：

錫盤掉(diao)了就只能搭飛(fei)線(xian)了，搭的好飛(fei)線(xian)不會有任何影響，搭完(wan)飛(fei)線(xian)一定要用熱熔膠把飛(fei)線(xian)包住(zhu)黏在PCB上。否則飛(fei)線(xian)及其容易脫焊。

搭(da)飛線(xian)(xian)需(xu)要SIM卡槽旁邊的(de)(de)一(yi)個5pin的(de)(de)小ICA,SIM卡槽6個焊點(dian)(dian)除了1個觸點(dian)(dian)為(wei)地(di)線(xian)(xian)以(yi)外，其他(ta)5個觸電都必須從這(zhe)個IC上取點(dian)(dian)，而這(zhe)個IC比芝麻還(huan)小并(bing)且接線(xian)(xian)只(zhi)能用(yong)尖嘴烙(luo)鐵，使用(yong)熱風(feng)槍(qiang)的(de)(de)話，線(xian)(xian)太細(xi)，沒法穩(wen)住固定，如果搭(da)一(yi)根還(huan)好(hao)，如果搭(da)5根，熱風(feng)槍(qiang)一(yi)吹(chui)，其他(ta)都會跑(pao)，所以(yi)還(huan)是用(yong)烙(luo)鐵較好(hao)。