一、對講機更換SIM卡槽必須的工具
①替換的SIM卡槽,不(bu)一(yi)定一(yi)模一(yi)樣,只(zhi)要焊點形狀吻合就行。
②溫控熱(re)風(feng)槍,并(bing)且(qie)出風(feng)口(kou)直徑不得小(xiao)于3cm,小(xiao)于3cm的話(hua)將很難取下SIM卡槽。
③助(zhu)(zhu)焊劑,一丁點松(song)香就行了,無需專業助(zhu)(zhu)焊劑。
④鑷子。
◆如果你沒有熱風槍或不熟悉使用熱風槍的話,還是強烈建(jian)議你別弄了。
◆公網(wang)對講機(ji)主板(ban)里高密度(du)IC,不是(shi)烙鐵能搞定(ding)的。
◆如(ru)果(guo)你(ni)(ni)強行用烙鐵弄(nong),極其容易傷主(zhu)板(ban)(ban)錫盤,主(zhu)板(ban)(ban)一旦掉錫盤就非常麻煩了,如(ru)果(guo)不幸(xing)你(ni)(ni)的SIM卡槽已經被你(ni)(ni)搞壞了,那你(ni)(ni)還需一下(xia)工具(ju):
①錫包線(xian),要(yao)最細(xi)最細(xi)的那(nei)種,大概比頭發絲還要(yao)細(xi)一點(dian)的。
②熱膠(jiao)槍,最好是(shi)熱熔膠(jiao),7mm的(de)那種,只(zhi)要一點(dian)點(dian)。
③尖嘴烙鐵。
④尖嘴剪刀(dao)或斜口鉗(qian)。
二、對講機換SIM卡槽注意事項
①取下SIM卡(ka)槽用(yong)熱(re)(re)風槍在SIM卡(ka)槽背面加(jia)(jia)熱(re)(re),溫(wen)度(du)建議380度(du)左右,風力(li)2檔,距離2cm,如(ru)果40秒還取不(bu)(bu)下來再(zai)加(jia)(jia)20度(du),最多(duo)不(bu)(bu)可超過450度(du),維修有風險,不(bu)(bu)同批(pi)次(ci)的主(zhu)板(ban)耐(nai)溫(wen)不(bu)(bu)一樣(yang),不(bu)(bu)同檔次(ci)熱(re)(re)風槍加(jia)(jia)熱(re)(re)均勻(yun)度(du)也不(bu)(bu)一樣(yang),如(ru)果你遇到體質(zhi)差的PCB板(ban),劣質(zhi)熱(re)(re)風槍加(jia)(jia)熱(re)(re)不(bu)(bu)均勻(yun),很可能350度(du)都會(hui)把PCB吹鼓包,PCB一旦鼓包必定(ding)報廢,所以為什么說(shuo)維修有風險就是這個道理。
②取下(xia)壞SIM卡槽以后,熱風槍(qiang)稍微遠離PCB板,但是溫(wen)度不要(yao)變,右手(shou)馬上(shang)用鑷(nie)子夾固態松(song)香快速(su)的在6個焊點上(shang)抹(mo)一(yi)下(xia),松(song)香遇熱就(jiu)融化,只需(xu)要(yao)一(yi)丁點就(jiu)夠了,如(ru)果你是助焊膏(gao)的話(hua)用棉(mian)簽蘸著抹(mo)。
◆助(zhu)焊劑不(bu)可(ke)放的(de)太多(duo),如果(guo)過(guo)多(duo)會(hui)導致多(duo)余的(de)助(zhu)焊劑侵泡SIM卡槽,接觸點(dian)接觸不(bu)到SIM卡。
③如果你取下SIM卡槽的(de)時候溫度比較低,稍(shao)微用(yong)點(dian)力(li)才拔下來的(de)話,錫(xi)(xi)盤上(shang)(shang)會干(gan)干(gan)凈凈的(de)沒(mei)有殘留的(de)焊錫(xi)(xi),這個(ge)時候還需要補(bu)點(dian)錫(xi)(xi),同樣只需一丁點(dian),有烙鐵(tie)的(de)用(yong)加(jia)熱后(hou)的(de)烙鐵(tie)蘸(zhan)焊錫(xi)(xi)直(zhi)接補(bu)上(shang)(shang)去,我是用(yong)錫(xi)(xi)球(qiu)直(zhi)接放上(shang)(shang)去遇熱自己融化(hua)的(de),沒(mei)現(xian)成(cheng)錫(xi)(xi)球(qiu)的(de)用(yong)尖(jian)嘴鉗夾半顆芝麻那點(dian)焊錫(xi)(xi)就夠了,千萬不能多。如果焊錫(xi)(xi)不熔(rong)化(hua)的(de)話。把熱風槍靠(kao)近PCB馬上(shang)(shang)就化(hua)。
④如(ru)果PCB殘(can)留的(de)焊(han)錫過少,會導致(zhi)虛焊(han)。上(shang)好助(zhu)焊(han)劑一樣快速(su)把好的(de)SIM卡(ka)(ka)(ka)槽對(dui)準焊(han)點(dian)輕輕放上(shang)去(qu),這一步千(qian)萬小心,不要誤碰周(zhou)圍的(de)IC,并且盡(jin)可(ke)能(neng)對(dui)準焊(han)點(dian),同時熱風槍(qiang)靠近PCB溫度不變,吹20秒左右感(gan)覺焊(han)錫已經完(wan)全(quan)包(bao)圍SIM卡(ka)(ka)(ka)槽針腳就好,這一步SIM卡(ka)(ka)(ka)槽千(qian)萬不可(ke)加壓,只要焊(han)錫完(wan)全(quan)融化(hua)了,在助(zhu)焊(han)劑的(de)幫助(zhu)下會完(wan)全(quan)包(bao)住SIM卡(ka)(ka)(ka)槽針腳的(de)。
整個加(jia)熱過(guo)程不得超過(guo)4分(fen)鐘,如果超過(guo)4分(fen)鐘還未完成,一定要等(deng)PCB冷卻了再(zai)次重新加(jia)熱,否則PCB很(hen)容易鼓(gu)包(bao)導致報廢(fei)。
⑤然(ran)后等自然(ran)冷卻上機測試,如果(guo)出現上述基帶IC誤(wu)碰丟基帶串(chuan)號的(de),則地基帶芯片遇熱(re)(re)(re)誤(wu)傷虛焊了(le),需要(yao)補(bu)焊基帶芯片,開熱(re)(re)(re)風槍(qiang)320度左(zuo)右加熱(re)(re)(re)SIM卡槽中間(jian)上面點那個部(bu)位(wei)的(de)屏蔽(bi)罩,不(bu)要(yao)取(qu)下(xia)屏蔽(bi)罩,只需PCB背部(bu)加熱(re)(re)(re),溫(wen)度不(bu)可(ke)超(chao)過(guo)380度,時間(jian)不(bu)可(ke)超(chao)過(guo)2分鐘,加熱(re)(re)(re)一次(ci)再開機,如果(guo)還是基帶串(chuan)號丟失,溫(wen)度再高20度再吹40秒再冷卻再測試,這一步風險(xian)很大,溫(wen)度一旦高了(le)或單次(ci)加熱(re)(re)(re)時間(jian)長了(le)PCB鼓包主板(ban)必定報廢。
三、對講機錫盤損壞如何處理?
如(ru)果你的(de)公網對講機(ji)的(de)卡(ka)槽(cao)被烙(luo)鐵(tie)暴(bao)力(li)已經損壞(huai)錫盤的(de)話:
錫盤掉了(le)就只能搭飛(fei)(fei)(fei)線了(le),搭的好飛(fei)(fei)(fei)線不會有任何影響,搭完飛(fei)(fei)(fei)線一定要用熱熔膠把飛(fei)(fei)(fei)線包(bao)住黏(nian)在PCB上。否則飛(fei)(fei)(fei)線及其容易脫焊。
搭飛線需要(yao)SIM卡(ka)槽旁邊的(de)一個(ge)5pin的(de)小(xiao)ICA,SIM卡(ka)槽6個(ge)焊點(dian)除了1個(ge)觸點(dian)為地(di)線以(yi)外(wai),其(qi)他5個(ge)觸電都(dou)必須從這個(ge)IC上取點(dian),而這個(ge)IC比芝麻還(huan)小(xiao)并且(qie)接線只(zhi)能用(yong)尖嘴烙鐵,使用(yong)熱風(feng)槍的(de)話(hua),線太細,沒法(fa)穩住(zhu)固定(ding),如(ru)果搭一根還(huan)好(hao),如(ru)果搭5根,熱風(feng)槍一吹(chui),其(qi)他都(dou)會跑,所以(yi)還(huan)是用(yong)烙鐵較(jiao)好(hao)。