一、對講機更換SIM卡槽必須的工具

①替換的(de)SIM卡槽，不一(yi)定一(yi)模一(yi)樣，只要焊(han)點形狀吻合就行。

②溫控熱風槍，并且出風口直徑(jing)不得小(xiao)于3cm，小(xiao)于3cm的話(hua)將(jiang)很難(nan)取下SIM卡槽。

③助焊劑，一(yi)丁(ding)點松香就行了，無需專業助焊劑。

④鑷子。

◆如果(guo)你沒有(you)熱風槍或不熟悉使(shi)用熱風槍的話，還是強(qiang)烈建議你別弄了。

◆公網對講機主板里高密度IC，不是烙鐵能搞(gao)定的。

◆如(ru)果你(ni)(ni)強行用烙(luo)鐵弄，極其(qi)容易傷主板錫盤(pan)，主板一旦(dan)掉錫盤(pan)就非常(chang)麻煩了(le)，如(ru)果不(bu)幸你(ni)(ni)的(de)SIM卡槽已(yi)經被(bei)你(ni)(ni)搞壞了(le)，那你(ni)(ni)還需一下工具：

①錫包線，要最(zui)細(xi)最(zui)細(xi)的(de)那(nei)種，大概(gai)比(bi)頭發絲還(huan)要細(xi)一(yi)點(dian)的(de)。

②熱膠(jiao)槍(qiang)，最好是熱熔(rong)膠(jiao)，7mm的那種，只要一點(dian)點(dian)。

③尖嘴烙鐵。

④尖嘴剪(jian)刀(dao)或(huo)斜口鉗。

二、對講機換SIM卡槽注意事項

①取(qu)下(xia)SIM卡槽用熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)槍(qiang)(qiang)在(zai)SIM卡槽背(bei)面加(jia)熱(re)(re)，溫度建議380度左(zuo)右，風(feng)(feng)(feng)力(li)2檔(dang)，距離2cm，如果(guo)40秒還取(qu)不(bu)(bu)(bu)下(xia)來再加(jia)20度，最多不(bu)(bu)(bu)可超過450度，維(wei)修(xiu)有(you)風(feng)(feng)(feng)險，不(bu)(bu)(bu)同(tong)批次的(de)主板(ban)耐(nai)溫不(bu)(bu)(bu)一(yi)(yi)樣，不(bu)(bu)(bu)同(tong)檔(dang)次熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)槍(qiang)(qiang)加(jia)熱(re)(re)均勻度也不(bu)(bu)(bu)一(yi)(yi)樣，如果(guo)你遇到體質差(cha)的(de)PCB板(ban)，劣質熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)槍(qiang)(qiang)加(jia)熱(re)(re)不(bu)(bu)(bu)均勻，很可能(neng)350度都(dou)會(hui)把(ba)PCB吹鼓(gu)包，PCB一(yi)(yi)旦鼓(gu)包必定報(bao)廢，所以為什(shen)么說(shuo)維(wei)修(xiu)有(you)風(feng)(feng)(feng)險就是(shi)這(zhe)個道理。

②取下(xia)壞(huai)SIM卡槽(cao)以后，熱(re)風槍(qiang)稍微遠離PCB板，但是(shi)溫度不要變，右手馬上(shang)用鑷子夾固(gu)態松(song)香快速的(de)(de)在6個焊點上(shang)抹一(yi)(yi)下(xia)，松(song)香遇熱(re)就融化，只需(xu)要一(yi)(yi)丁點就夠了，如果你是(shi)助焊膏的(de)(de)話用棉(mian)簽蘸著抹。

◆助焊劑不(bu)可放的太多，如果過多會導(dao)致多余的助焊劑侵(qin)泡SIM卡槽，接(jie)觸點接(jie)觸不(bu)到(dao)SIM卡。

③如果(guo)你(ni)取下(xia)SIM卡槽的(de)(de)(de)(de)時候溫度比較低，稍(shao)微用點(dian)力(li)才(cai)拔下(xia)來的(de)(de)(de)(de)話(hua)，錫(xi)盤上(shang)(shang)(shang)會(hui)干干凈凈的(de)(de)(de)(de)沒有殘留(liu)的(de)(de)(de)(de)焊(han)錫(xi)，這(zhe)個時候還需(xu)要補點(dian)錫(xi)，同樣(yang)只需(xu)一(yi)丁點(dian)，有烙鐵(tie)的(de)(de)(de)(de)用加熱后的(de)(de)(de)(de)烙鐵(tie)蘸焊(han)錫(xi)直接(jie)補上(shang)(shang)(shang)去，我(wo)是用錫(xi)球直接(jie)放上(shang)(shang)(shang)去遇(yu)熱自己融化的(de)(de)(de)(de)，沒現成錫(xi)球的(de)(de)(de)(de)用尖嘴鉗夾半顆芝(zhi)麻那點(dian)焊(han)錫(xi)就(jiu)夠(gou)了，千萬不能多。如果(guo)焊(han)錫(xi)不熔(rong)化的(de)(de)(de)(de)話(hua)。把熱風(feng)槍靠近(jin)PCB馬上(shang)(shang)(shang)就(jiu)化。

④如果PCB殘留的(de)(de)焊錫過(guo)少，會導(dao)致(zhi)虛(xu)焊。上好(hao)助焊劑一樣快速把好(hao)的(de)(de)SIM卡(ka)槽對準焊點(dian)輕(qing)輕(qing)放(fang)上去，這一步(bu)(bu)千(qian)萬(wan)小心，不要誤(wu)碰周圍(wei)(wei)的(de)(de)IC，并且盡可能對準焊點(dian)，同時熱風(feng)槍靠近PCB溫(wen)度(du)不變(bian)，吹20秒左(zuo)右感覺(jue)焊錫已(yi)經完(wan)全包圍(wei)(wei)SIM卡(ka)槽針腳就好(hao)，這一步(bu)(bu)SIM卡(ka)槽千(qian)萬(wan)不可加壓(ya)，只要焊錫完(wan)全融化了，在(zai)助焊劑的(de)(de)幫助下會完(wan)全包住SIM卡(ka)槽針腳的(de)(de)。

整個加熱過(guo)程不得超過(guo)4分(fen)鐘，如(ru)果超過(guo)4分(fen)鐘還未完成，一定要等PCB冷卻了(le)再(zai)次重新(xin)加熱，否則PCB很容易鼓包導(dao)致報廢。

⑤然(ran)后等自然(ran)冷卻(que)上機(ji)測試，如果出現上述基帶(dai)(dai)IC誤(wu)(wu)碰丟基帶(dai)(dai)串號的，則地(di)基帶(dai)(dai)芯(xin)片(pian)遇熱誤(wu)(wu)傷虛焊了，需(xu)要補焊基帶(dai)(dai)芯(xin)片(pian)，開熱風(feng)槍320度(du)左右加熱SIM卡(ka)槽中(zhong)間(jian)(jian)(jian)上面點那(nei)個部位的屏(ping)蔽罩(zhao)，不要取下(xia)屏(ping)蔽罩(zhao)，只需(xu)PCB背部加熱，溫度(du)不可超過380度(du)，時(shi)間(jian)(jian)(jian)不可超過2分鐘，加熱一(yi)次(ci)再(zai)(zai)開機(ji)，如果還(huan)是基帶(dai)(dai)串號丟失，溫度(du)再(zai)(zai)高(gao)20度(du)再(zai)(zai)吹40秒再(zai)(zai)冷卻(que)再(zai)(zai)測試，這一(yi)步風(feng)險很大，溫度(du)一(yi)旦高(gao)了或單次(ci)加熱時(shi)間(jian)(jian)(jian)長了PCB鼓包主板必定報廢。

三、對講機錫盤損壞如何處理？

如果你(ni)的公網(wang)對講(jiang)機的卡槽(cao)被烙(luo)鐵暴(bao)力已經損(sun)壞錫盤的話：

錫盤掉了就只能搭(da)飛(fei)線了，搭(da)的好飛(fei)線不(bu)會(hui)有任何(he)影響，搭(da)完飛(fei)線一定要用熱熔膠把飛(fei)線包住(zhu)黏在PCB上。否則飛(fei)線及其容易脫焊。

搭(da)飛線(xian)需要SIM卡槽旁邊的一個5pin的小(xiao)ICA,SIM卡槽6個焊點(dian)除了1個觸(chu)點(dian)為(wei)地線(xian)以(yi)外，其(qi)(qi)他5個觸(chu)電都(dou)必(bi)須(xu)從這個IC上取點(dian)，而這個IC比(bi)芝麻還(huan)小(xiao)并且接線(xian)只(zhi)能用尖(jian)嘴烙鐵(tie)，使用熱(re)(re)風槍(qiang)的話，線(xian)太細，沒(mei)法(fa)穩住固定，如(ru)果搭(da)一根還(huan)好(hao)，如(ru)果搭(da)5根，熱(re)(re)風槍(qiang)一吹，其(qi)(qi)他都(dou)會(hui)跑，所以(yi)還(huan)是用烙鐵(tie)較(jiao)好(hao)。