一、smt貼片機拋料原因和對策
所謂拋料就是指SMT貼片機在生(sheng)產(chan)過(guo)程中,吸到料(liao)之后不貼(tie),而是(shi)將料(liao)拋(pao)到拋(pao)料(liao)盒里或其他地方,或者是(shi)沒(mei)有吸到料(liao)而執行以上的(de)一個拋(pao)料(liao)動作。拋(pao)料(liao)造成材料(liao)的(de)損耗,延長了生(sheng)產(chan)時間,降抵了生(sheng)產(chan)效率,抬高(gao)(gao)了生(sheng)產(chan)成本,為(wei)了優化生(sheng)產(chan)效率,降低成本,必須解決拋(pao)料(liao)率高(gao)(gao)的(de)問題。
拋料的主要原因及對策:
原因1、吸嘴問題
吸嘴(zui)變形(xing),堵(du)塞,破損造(zao)成氣壓不足,漏氣,造(zao)成吸料(liao)不起(qi),取料(liao)不正,識別通不過而(er)拋料(liao)。
對策(ce):清潔更換吸嘴(zui)。
原因2、識別系統問題
視(shi)覺(jue)不良,視(shi)覺(jue)或雷射鏡(jing)頭不清潔,有雜物(wu)干擾識別,識別光源(yuan)選擇不當和(he)強度、灰度不夠,還有可能識別系統已(yi)壞。
對策:清潔擦拭識別系統(tong)表(biao)面,保持(chi)干(gan)凈無雜物沾(zhan)污等,調(diao)整光源強度、灰度,更(geng)換識別系統(tong)部件。
原因3、位置問題
取料(liao)不(bu)(bu)在料(liao)的中心位置,取料(liao)高度不(bu)(bu)正(zheng)確(一(yi)般以碰到(dao)零件后下(xia)壓(ya)0.05MM為準)而造成偏位,取料(liao)不(bu)(bu)正(zheng),有偏移,識別時跟(gen)對應的數據參數不(bu)(bu)符而被(bei)識別系統當做無(wu)效料(liao)拋(pao)棄。
對(dui)策:調整(zheng)取料位(wei)置。
原因4、真空壓力問題
氣壓(ya)不足(zu),真空氣管通道不順暢,有導(dao)物(wu)堵(du)塞真空通道,或(huo)是真空有泄漏造成氣壓(ya)不足(zu)而(er)取料不起或(huo)取起之后(hou)在去貼的途中(zhong)掉落(luo)。
對策:調(diao)氣(qi)(qi)(qi)壓(ya)(ya)陡坡到設備(bei)要求氣(qi)(qi)(qi)壓(ya)(ya)值(zhi)(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼(tie)片機),清(qing)潔氣(qi)(qi)(qi)壓(ya)(ya)管(guan)道,修(xiu)復泄漏氣(qi)(qi)(qi)路。
原因5、程序問題
所編輯的(de)程(cheng)序(xu)中元件參(can)數(shu)設置不(bu)對,跟來料實物尺(chi)寸,亮度等參(can)數(shu)不(bu)符造(zao)成識別通(tong)不(bu)過而被(bei)丟棄。
對策(ce):修改元(yuan)(yuan)件參數(shu),搜尋(xun)元(yuan)(yuan)件最佳參數(shu)設定。
原因6、來料的問題
來料不規則,為引腳氧化等不合格產(chan)品。
對策(ce):IQC做(zuo)好來料(liao)檢測(ce),跟(gen)元件供應商聯系(xi)。
原因7、供料器問題
供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器位置(zhi)變形,供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器進料(liao)(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)良(liang)(供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器棘(ji)齒輪損壞(huai),料(liao)(liao)(liao)(liao)帶孔沒有卡(ka)在供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器的(de)棘(ji)齒輪上(shang),供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器下方有異物,彈簧(huang)老化,或電氣不(bu)(bu)良(liang)),造成取料(liao)(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)到或取料(liao)(liao)(liao)(liao)不(bu)(bu)良(liang)而拋料(liao)(liao)(liao)(liao),還有供(gong)料(liao)(liao)(liao)(liao)器損壞(huai)。
對策(ce):供料器調整,清掃(sao)供料器平臺,更換已(yi)壞部(bu)件或供料器。
二、SMT貼片機常見故障報警處理方法
1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法
(1)機器的緊(jin)急(ji)開(kai)關(guan)處于關(guan)閉狀態:拉出(chu)緊(jin)急(ji)開(kai)關(guan)鈕。
(2)電磁(ci)閥沒有(you)啟動(dong):修理電磁(ci)閥。
(3)互鎖(suo)開(kai)關(guan)斷開(kai):接通互鎖(suo)開(kai)關(guan)。
(4)氣(qi)壓(ya)不足:檢查氣(qi)源并使氣(qi)壓(ya)達到要求(qiu)值(zhi)。
(5)電腦故障:關(guan)機后重新(xin)啟動。
2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法
(1)橫項傳輸器或(huo)傳感(gan)(gan)器接觸(chu)不良或(huo)短路:檢查并修復傳輸器或(huo)傳感(gan)(gan)器。
(2)縱項(xiang)傳(chuan)輸器(qi)(qi)或(huo)傳(chuan)感器(qi)(qi)接觸不良(liang)或(huo)短(duan)路:檢(jian)查并(bing)修復傳(chuan)輸器(qi)(qi)或(huo)傳(chuan)感器(qi)(qi)。
(3)加潤滑油過多(duo),傳感器(qi)被污染:潤滑油不能過多(duo),清潔傳感器(qi)。
3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法
(1)PCB傳輸器的皮帶(dai)松(song)或斷裂:更換PCB傳輸器的皮帶(dai)。
(2)PCB傳輸器(qi)的傳感器(qi)上有臟物或短路:擦(ca)拭PCB傳輸器(qi)的傳感器(qi)。
(3)加潤(run)滑油過多(duo),傳感器(qi)被污染:潤(run)滑油不(bu)能過多(duo),清(qing)潔傳感器(qi)。
4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法
故障(zhang)表現形式:貼裝頭不(bu)能拾(shi)取(qu)元(yuan)(yuan)件;貼裝頭拾(shi)取(qu)的元(yuan)(yuan)件的位(wei)置是偏移(yi)的;在移(yi)動(dong)過程中,元(yuan)(yuan)件從(cong)貼裝頭上掉(diao)下來(lai)。
(1)吸(xi)嘴(zui)(zui)磨損老化,有裂紋引起(qi)漏氣:更換(huan)吸(xi)嘴(zui)(zui)。
(2)吸(xi)嘴(zui)下表面不平有焊(han)膏等臟(zang)物:吸(xi)嘴(zui)孔內(nei)被臟(zang)物堵(du)塞,底(di)端面擦(ca)凈,用細針通孔使吸(xi)嘴(zui)孔內(nei)暢通。
(3)吸嘴孔(kong)徑與(yu)元件不匹配:更(geng)換吸嘴。
(4)真(zhen)空(kong)管道(dao)(dao)和過(guo)濾器(qi)的進氣(qi)端(duan)或出氣(qi)端(duan)有問題,沒有形(xing)成(cheng)真(zhen)空(kong),或形(xing)成(cheng)的是不(bu)完(wan)全的真(zhen)空(kong)。(不(bu)能聽到排氣(qi)聲/真(zhen)空(kong)閥門(men)LED未亮/過(guo)濾器(qi)進氣(qi)端(duan)的真(zhen)空(kong)壓力(li)不(bu)足):檢查真(zhen)空(kong)管道(dao)(dao)和接口有無泄漏。重新(xin)聯接空(kong)氣(qi)管道(dao)(dao)或將其(qi)更(geng)換。更(geng)換接口或氣(qi)管。更(geng)換真(zhen)空(kong)閥。
(5)元件(jian)(jian)表(biao)面(mian)不平整(我們曾發現0.1μf電容表(biao)面(mian)不平,沿(yan)元件(jian)(jian)長度方(fang)向成瓦形(xing)):更換合格元件(jian)(jian)。
(6)元件(jian)(jian)粘在底帶(dai)(dai)上、編帶(dai)(dai)孔的(de)(de)(de)毛邊(bian)卡(ka)住了元件(jian)(jian)、元件(jian)(jian)的(de)(de)(de)引腳卡(ka)在了帶(dai)(dai)窩的(de)(de)(de)一(yi)角、元件(jian)(jian)和編帶(dai)(dai)孔之間的(de)(de)(de)間隙(xi)不夠大(da):揭開塑料膠帶(dai)(dai),將編帶(dai)(dai)倒(dao)過來(lai)(lai),看一(yi)下元件(jian)(jian)能否(fou)自己掉下來(lai)(lai)。
(7)編帶(dai)(dai)(dai)元件(jian)表(biao)面的(de)塑料(liao)膠帶(dai)(dai)(dai)太粘或不結實(shi),塑料(liao)膠帶(dai)(dai)(dai)不能正常(chang)展開;或塑料(liao)膠帶(dai)(dai)(dai)從邊(bian)緣(yuan)撕裂開:查看塑料(liao)膠帶(dai)(dai)(dai)展開和卷起(qi)時的(de)情(qing)況,重新安裝供料(liao)器或更換元件(jian)。
(8)拾取(qu)坐標值不正確(que)、供料器偏(pian)離供料中心(xin)位置:檢(jian)查X,Y,Z的數據(ju);重新編程。
(9)吸嘴,元(yuan)件(jian)或供料器的選擇不正確(que);元(yuan)件(jian)庫數(shu)據不正確(que),使得拾取(qu)時間(jian)太早:查(cha)看庫數(shu)據,重新設(she)置。
(10)拾取(qu)閥值設(she)置得太(tai)低或太(tai)高,經常出現拾取(qu)錯誤:提(ti)高或降低這一(yi)設(she)置。
(11)震動(dong)供料器滑道中器件(jian)的引腳變(bian)形,卡在(zai)滑道中:取出滑道中變(bian)形的器件(jian)。
(12)由于編(bian)帶(dai)供料器卷(juan)(juan)帶(dai)輪松動,送(song)料時塑料膠帶(dai)沒(mei)有卷(juan)(juan)繞:調整(zheng)編(bian)帶(dai)供料器卷(juan)(juan)帶(dai)輪的(de)松緊度。
(13)由于編(bian)帶(dai)(dai)供料(liao)器卷帶(dai)(dai)輪太緊,送(song)料(liao)時(shi)塑(su)料(liao)膠帶(dai)(dai)被(bei)拉斷:調整編(bian)帶(dai)(dai)供料(liao)器卷帶(dai)(dai)輪的松緊度(du)。
(14)由于剪(jian)帶(dai)機不工作或(huo)(huo)(huo)剪(jian)刀(dao)磨損或(huo)(huo)(huo)供料(liao)器裝配不當,使紙(zhi)(zhi)帶(dai)不能正常排出,編(bian)帶(dai)供料(liao)器頂端或(huo)(huo)(huo)底部被紙(zhi)(zhi)帶(dai)或(huo)(huo)(huo)塑料(liao)帶(dai)堵塞:檢查(cha)并(bing)修復剪(jian)帶(dai)機、更換或(huo)(huo)(huo)重新裝配供料(liao)器、人工剪(jian)帶(dai)時要及時剪(jian)帶(dai)。
5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法
(1)元器件貼錯或極性方向錯
a.貼(tie)片編程(cheng)錯誤:修改貼(tie)片程(cheng)序。
b.拾片編程錯誤或(huo)裝(zhuang)錯供料(liao)器位(wei)置:修改(gai)拾片程序,更改(gai)料(liao)站。
c.晶體管、電解電容器等(deng)有(you)極性(xing)(xing)元(yuan)器件,不(bu)同生產廠家編帶時(shi)方(fang)向(xiang)(xiang)不(bu)一(yi)致(zhi):更換編帶元(yuan)器件時(shi)要注(zhu)意極性(xing)(xing)方(fang)向(xiang)(xiang),發現不(bu)一(yi)致(zhi)時(shi)修改貼片程序。
d.往震動供(gong)料(liao)(liao)器(qi)滑道中(zhong)加管裝器(qi)件(jian)時(shi)與供(gong)料(liao)(liao)器(qi)編程方(fang)向(xiang)不一致:往震動供(gong)料(liao)(liao)器(qi)滑道中(zhong)加料(liao)(liao)時(shi)要(yao)注(zhu)意器(qi)件(jian)的方(fang)向(xiang)。
(2)SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置
a.貼(tie)片編程錯誤:個別元件位(wei)置不準確時修改元件坐標;整塊板(ban)偏移可修改PCB Mark。
b.元件(jian)厚度設置(zhi)錯(cuo)誤:修改(gai)元件(jian)庫(ku)程序。
c.貼片(pian)(pian)頭高度太高,貼片(pian)(pian)時元件從高處扔下(xia):重新(xin)設(she)置(zhi)Z軸高度、使(shi)元件焊端底(di)部與PCB上表(biao)面的距(ju)離等于最(zui)大焊料(liao)球(qiu)的直(zhi)徑。
d.貼片頭高度太低,使元件滑動:重(zhong)新(xin)設(she)置(zhi)Z軸高度、使元件焊端底(di)部與PCB上表面的距離等于最大焊料球的直徑。
e.貼裝速(su)度太(tai)快;X,Y,Z軸及轉角T速(su)度過(guo)快:降低速(su)度。
(3)貼裝時元器件被砸裂或破損
a.PCB變形(xing):更換(huan)PCB或對PCB進行加(jia)熱、加(jia)壓(ya)處理(li)。
b.貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)高度(du)(du)太低:貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)高度(du)(du)要隨PCB厚度(du)(du)和貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)的(de)元器件高度(du)(du)來(lai)調(diao)整。
c.貼裝壓力過(guo)大(da):重新(xin)調(diao)整貼裝壓力。
d.PCB支(zhi)(zhi)(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)的尺寸不(bu)正確、PCB支(zhi)(zhi)(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)的分布不(bu)均:支(zhi)(zhi)(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)數量太少,更換與PCB厚度匹配的支(zhi)(zhi)(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu),將支(zhi)(zhi)(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)分布均衡;增加支(zhi)(zhi)(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)。
e.元件本身易破碎(sui):更換元件。