一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在生(sheng)產(chan)過程(cheng)中，吸到(dao)(dao)料(liao)之后不貼(tie)，而(er)是(shi)將料(liao)拋到(dao)(dao)拋料(liao)盒里或(huo)其他地(di)方，或(huo)者是(shi)沒有(you)吸到(dao)(dao)料(liao)而(er)執(zhi)行以(yi)上的(de)一(yi)個拋料(liao)動作。拋料(liao)造成(cheng)材(cai)料(liao)的(de)損(sun)耗(hao)，延長了生(sheng)產(chan)時間，降抵(di)了生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)，抬高了生(sheng)產(chan)成(cheng)本，為了優化生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)，降低成(cheng)本，必(bi)須(xu)解決拋料(liao)率(lv)高的(de)問題。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸嘴變形，堵(du)塞，破(po)損(sun)造成(cheng)氣壓不(bu)(bu)足，漏(lou)氣，造成(cheng)吸料(liao)不(bu)(bu)起，取(qu)料(liao)不(bu)(bu)正，識別通(tong)不(bu)(bu)過而拋(pao)料(liao)。

對策：清潔更換吸嘴。

原因2、識別系統問題

視覺不(bu)良，視覺或雷射(she)鏡頭不(bu)清潔，有雜(za)物干擾識(shi)別(bie)(bie)，識(shi)別(bie)(bie)光源選擇不(bu)當和強度、灰度不(bu)夠(gou)，還有可能識(shi)別(bie)(bie)系(xi)統已壞。

對策：清潔擦拭(shi)識(shi)別系(xi)統表面，保持干凈(jing)無雜物(wu)沾污等，調整光源強度、灰度，更換(huan)識(shi)別系(xi)統部件(jian)。

原因3、位置問題

取料(liao)不(bu)在料(liao)的(de)中心位置，取料(liao)高度(du)不(bu)正確（一般(ban)以(yi)碰(peng)到零件后下(xia)壓(ya)0.05MM為準）而(er)(er)造成偏(pian)位，取料(liao)不(bu)正，有偏(pian)移，識別時(shi)跟對應的(de)數(shu)(shu)據參數(shu)(shu)不(bu)符而(er)(er)被識別系統(tong)當做無效料(liao)拋棄。

對策(ce)：調整取料位置(zhi)。

原因4、真空壓力問題

氣壓不足，真空氣管通(tong)道不順暢(chang)，有導物堵(du)塞(sai)真空通(tong)道，或是真空有泄漏造(zao)成氣壓不足而取料不起或取起之(zhi)后在(zai)去貼的途中(zhong)掉落(luo)。

對(dui)策：調(diao)氣壓陡坡到設(she)備(bei)要求(qiu)氣壓值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清潔(jie)氣壓管(guan)道(dao)，修復(fu)泄漏氣路。

原因5、程序問題

所編輯的程序中(zhong)元(yuan)件(jian)參(can)數設置(zhi)不(bu)(bu)對，跟來料實(shi)物尺寸，亮度等(deng)參(can)數不(bu)(bu)符造成識別通不(bu)(bu)過而被丟棄(qi)。

對策：修改元件參(can)數，搜尋(xun)元件最佳參(can)數設定。

原因6、來料的問題

來料不(bu)規則，為引(yin)腳(jiao)氧化等(deng)不(bu)合(he)格(ge)產品(pin)。

對(dui)策：IQC做(zuo)好(hao)來料檢測，跟(gen)元(yuan)件供應商(shang)聯系。

原因7、供料器問題

供(gong)(gong)料(liao)器位置變形，供(gong)(gong)料(liao)器進(jin)料(liao)不良（供(gong)(gong)料(liao)器棘齒輪損壞(huai)，料(liao)帶孔沒(mei)有卡在(zai)供(gong)(gong)料(liao)器的棘齒輪上，供(gong)(gong)料(liao)器下方(fang)有異物，彈簧老化(hua)，或電氣不良），造成取料(liao)不到或取料(liao)不良而拋料(liao)，還有供(gong)(gong)料(liao)器損壞(huai)。

對策：供料(liao)器調整，清掃供料(liao)器平臺，更(geng)換已壞(huai)部件或供料(liao)器。

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二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機器的(de)緊(jin)急開關處于(yu)關閉狀態：拉出緊(jin)急開關鈕。

（2）電磁閥沒有啟動：修理電磁閥。

（3）互(hu)鎖開關斷開：接(jie)通互(hu)鎖開關。

（4）氣(qi)壓不(bu)足：檢查氣(qi)源并(bing)使氣(qi)壓達到要求值。

（5）電腦故障：關機后重新啟動(dong)。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項傳(chuan)(chuan)輸(shu)器或(huo)(huo)傳(chuan)(chuan)感器接觸不(bu)良或(huo)(huo)短路：檢查并修復傳(chuan)(chuan)輸(shu)器或(huo)(huo)傳(chuan)(chuan)感器。

（2）縱項傳輸(shu)器(qi)或(huo)(huo)傳感器(qi)接(jie)觸不(bu)良或(huo)(huo)短路(lu)：檢(jian)查并修復傳輸(shu)器(qi)或(huo)(huo)傳感器(qi)。

（3）加潤滑油過多(duo)，傳感器(qi)被污染：潤滑油不能過多(duo)，清潔傳感器(qi)。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳(chuan)輸器的皮(pi)帶松或(huo)斷裂：更換PCB傳(chuan)輸器的皮(pi)帶。

（2）PCB傳(chuan)(chuan)(chuan)輸器的傳(chuan)(chuan)(chuan)感器上有臟物(wu)或(huo)短路：擦拭PCB傳(chuan)(chuan)(chuan)輸器的傳(chuan)(chuan)(chuan)感器。

（3）加潤(run)滑油(you)過(guo)多，傳感器被污染：潤(run)滑油(you)不能(neng)過(guo)多，清潔(jie)傳感器。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故障(zhang)表現形式：貼裝頭(tou)不能拾取元(yuan)(yuan)件(jian)；貼裝頭(tou)拾取的元(yuan)(yuan)件(jian)的位置是偏(pian)移(yi)的；在移(yi)動過(guo)程中，元(yuan)(yuan)件(jian)從貼裝頭(tou)上掉下來。

（1）吸嘴磨損老(lao)化，有裂紋(wen)引起漏氣：更換吸嘴。

（2）吸(xi)嘴下表面(mian)不(bu)平有焊膏等臟(zang)物：吸(xi)嘴孔(kong)(kong)內被臟(zang)物堵塞，底端面(mian)擦凈，用細針通孔(kong)(kong)使吸(xi)嘴孔(kong)(kong)內暢通。

（3）吸嘴(zui)孔徑(jing)與(yu)元件不匹(pi)配：更換吸嘴(zui)。

（4）真(zhen)(zhen)空(kong)管道(dao)和過(guo)濾(lv)器的(de)進(jin)氣(qi)端(duan)(duan)或(huo)出氣(qi)端(duan)(duan)有問題，沒(mei)有形(xing)成(cheng)真(zhen)(zhen)空(kong)，或(huo)形(xing)成(cheng)的(de)是不(bu)完全的(de)真(zhen)(zhen)空(kong)。(不(bu)能聽到(dao)排(pai)氣(qi)聲/真(zhen)(zhen)空(kong)閥門LED未(wei)亮(liang)/過(guo)濾(lv)器進(jin)氣(qi)端(duan)(duan)的(de)真(zhen)(zhen)空(kong)壓力(li)不(bu)足)：檢查真(zhen)(zhen)空(kong)管道(dao)和接口有無(wu)泄漏。重(zhong)新聯接空(kong)氣(qi)管道(dao)或(huo)將其更換。更換接口或(huo)氣(qi)管。更換真(zhen)(zhen)空(kong)閥。

（5）元(yuan)(yuan)件表(biao)面(mian)不(bu)平整(zheng)（我(wo)們曾(ceng)發現0.1μf電容表(biao)面(mian)不(bu)平，沿元(yuan)(yuan)件長度方向成(cheng)瓦形）：更換(huan)合格元(yuan)(yuan)件。

（6）元件(jian)粘在底帶(dai)(dai)上、編(bian)帶(dai)(dai)孔的毛邊(bian)卡(ka)住了(le)元件(jian)、元件(jian)的引腳卡(ka)在了(le)帶(dai)(dai)窩的一角、元件(jian)和編(bian)帶(dai)(dai)孔之間的間隙不夠(gou)大：揭開(kai)塑料(liao)膠帶(dai)(dai)，將編(bian)帶(dai)(dai)倒過(guo)來(lai)(lai)，看一下(xia)元件(jian)能否自(zi)己掉(diao)下(xia)來(lai)(lai)。

（7）編帶元件(jian)表(biao)面(mian)的塑(su)(su)料(liao)(liao)膠(jiao)帶太粘或不(bu)結實，塑(su)(su)料(liao)(liao)膠(jiao)帶不(bu)能(neng)正常展開(kai)；或塑(su)(su)料(liao)(liao)膠(jiao)帶從邊緣撕裂開(kai)：查看塑(su)(su)料(liao)(liao)膠(jiao)帶展開(kai)和卷(juan)起時的情況，重新(xin)安裝供(gong)料(liao)(liao)器(qi)或更(geng)換(huan)元件(jian)。

（8）拾取坐標值不正確、供料器(qi)偏離供料中(zhong)心位置(zhi)：檢查X，Y，Z的數(shu)據；重新編程。

（9）吸嘴，元件或供料器(qi)的(de)選擇不(bu)正確(que)；元件庫數據不(bu)正確(que)，使(shi)得拾(shi)取時間太早(zao)：查看庫數據，重(zhong)新設置。

（10）拾(shi)取閥值設置得(de)太低(di)或太高，經(jing)常出現拾(shi)取錯誤：提(ti)高或降低(di)這一設置。

（11）震(zhen)動(dong)供料器滑道中器件的引(yin)腳變(bian)形(xing)，卡在滑道中：取出(chu)滑道中變(bian)形(xing)的器件。

（12）由(you)于編(bian)帶(dai)供料(liao)(liao)器卷(juan)帶(dai)輪松動，送(song)料(liao)(liao)時塑料(liao)(liao)膠帶(dai)沒有卷(juan)繞：調整編(bian)帶(dai)供料(liao)(liao)器卷(juan)帶(dai)輪的松緊度。

（13）由于編帶供(gong)料器卷帶輪(lun)太緊(jin)，送(song)料時塑料膠(jiao)帶被拉斷：調整編帶供(gong)料器卷帶輪(lun)的松緊(jin)度。

（14）由于剪(jian)帶(dai)(dai)機(ji)不工作(zuo)或(huo)(huo)(huo)剪(jian)刀磨損(sun)或(huo)(huo)(huo)供料器(qi)裝(zhuang)配(pei)不當，使紙(zhi)帶(dai)(dai)不能(neng)正常(chang)排出，編(bian)帶(dai)(dai)供料器(qi)頂端或(huo)(huo)(huo)底部被(bei)紙(zhi)帶(dai)(dai)或(huo)(huo)(huo)塑料帶(dai)(dai)堵塞：檢(jian)查并修復剪(jian)帶(dai)(dai)機(ji)、更換或(huo)(huo)(huo)重新裝(zhuang)配(pei)供料器(qi)、人工剪(jian)帶(dai)(dai)時要及時剪(jian)帶(dai)(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼片(pian)編程錯誤：修改貼片(pian)程序。

b.拾片(pian)編程錯(cuo)誤或裝(zhuang)錯(cuo)供料(liao)器位置：修改拾片(pian)程序(xu)，更改料(liao)站。

c.晶體管、電解(jie)電容(rong)器(qi)(qi)等有極性(xing)元器(qi)(qi)件，不同生產廠(chang)家編帶(dai)時方向不一(yi)致：更換編帶(dai)元器(qi)(qi)件時要注意極性(xing)方向，發現(xian)不一(yi)致時修改貼片程序。

d.往震動(dong)(dong)供(gong)料器(qi)滑道(dao)中加(jia)管裝器(qi)件時與供(gong)料器(qi)編程(cheng)方向不一致：往震動(dong)(dong)供(gong)料器(qi)滑道(dao)中加(jia)料時要注意器(qi)件的方向。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼片編(bian)程錯誤：個別(bie)元件位置不準(zhun)確時修改(gai)元件坐標；整塊板(ban)偏移可修改(gai)PCB Mark。

b.元(yuan)件厚度(du)設置錯誤：修改(gai)元(yuan)件庫程序。

c.貼(tie)片(pian)頭高(gao)度太高(gao)，貼(tie)片(pian)時(shi)元(yuan)件從高(gao)處扔下：重新設置Z軸高(gao)度、使元(yuan)件焊端底部與PCB上表面(mian)的距(ju)離(li)等于最大焊料(liao)球的直(zhi)徑(jing)。

d.貼片頭高度(du)太低(di)，使(shi)元(yuan)件滑(hua)動：重新設置Z軸高度(du)、使(shi)元(yuan)件焊端底部與PCB上表面(mian)的距離(li)等于最大焊料球的直(zhi)徑。

e.貼裝速度(du)太快(kuai)；X，Y，Z軸及轉角T速度(du)過(guo)快(kuai)：降低(di)速度(du)。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形：更換PCB或對PCB進行加熱、加壓處(chu)理。

b.貼(tie)裝頭高度(du)太低：貼(tie)裝頭高度(du)要隨PCB厚度(du)和貼(tie)裝的元器件高度(du)來調整。

c.貼裝壓(ya)力過大：重新調(diao)整貼裝壓(ya)力。

d.PCB支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱的尺寸不正確、PCB支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱的分布不均：支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱數量太少，更換與(yu)PCB厚度匹配(pei)的支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱，將支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱分布均衡(heng)；增加(jia)支(zhi)(zhi)撐(cheng)柱。

e.元(yuan)件(jian)本(ben)身易破碎：更換元(yuan)件(jian)。