一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在(zai)生(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)，吸到料(liao)(liao)之后不貼，而是將料(liao)(liao)拋(pao)(pao)到拋(pao)(pao)料(liao)(liao)盒(he)里(li)或其他地方，或者是沒(mei)有吸到料(liao)(liao)而執行以上(shang)的一個拋(pao)(pao)料(liao)(liao)動作。拋(pao)(pao)料(liao)(liao)造成材料(liao)(liao)的損(sun)耗，延(yan)長了生(sheng)產(chan)(chan)時間，降抵(di)了生(sheng)產(chan)(chan)效率，抬(tai)高了生(sheng)產(chan)(chan)成本，為了優化生(sheng)產(chan)(chan)效率，降低(di)成本，必(bi)須解決拋(pao)(pao)料(liao)(liao)率高的問題(ti)。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸嘴變(bian)形，堵塞，破損造成氣壓不(bu)足，漏氣，造成吸料不(bu)起，取料不(bu)正，識別通不(bu)過而拋料。

對策：清潔更(geng)換(huan)吸(xi)嘴。

原因2、識別系統問題

視覺(jue)(jue)不良，視覺(jue)(jue)或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shi)別，識(shi)別光源選擇(ze)不當和強度、灰度不夠，還有可能識(shi)別系統已壞。

對策(ce)：清潔擦拭識(shi)(shi)別(bie)系統(tong)表(biao)面，保持干凈無雜物沾污(wu)等，調整光源(yuan)強度(du)(du)、灰度(du)(du)，更換識(shi)(shi)別(bie)系統(tong)部(bu)件。

原因3、位置問題

取料(liao)(liao)(liao)(liao)不在料(liao)(liao)(liao)(liao)的中心位置，取料(liao)(liao)(liao)(liao)高度不正(zheng)確（一般以碰到零件(jian)后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料(liao)(liao)(liao)(liao)不正(zheng)，有(you)偏移，識(shi)別時跟(gen)對(dui)應的數據參數不符而被識(shi)別系(xi)統當做無(wu)效料(liao)(liao)(liao)(liao)拋棄。

對策：調整取(qu)料位(wei)置(zhi)。

原因4、真空壓力問題

氣(qi)壓不(bu)足，真(zhen)空氣(qi)管通道(dao)不(bu)順(shun)暢，有(you)導物堵(du)塞(sai)真(zhen)空通道(dao)，或(huo)是真(zhen)空有(you)泄漏造成氣(qi)壓不(bu)足而取料不(bu)起或(huo)取起之后(hou)在(zai)去(qu)貼的途(tu)中掉(diao)落(luo)。

對策：調氣(qi)壓陡坡到設備要求氣(qi)壓值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清潔(jie)氣(qi)壓管道，修復(fu)泄漏氣(qi)路。

原因5、程序問題

所編輯的程(cheng)序(xu)中元件參數設置不(bu)對，跟來(lai)料實(shi)物尺寸(cun)，亮度等參數不(bu)符(fu)造成識別通不(bu)過而(er)被丟(diu)棄。

對(dui)策：修改元件(jian)參數，搜(sou)尋元件(jian)最佳參數設定。

原因6、來料的問題

來料不規(gui)則，為(wei)引(yin)腳氧化等不合格產品。

對策：IQC做好來(lai)料檢測，跟(gen)元件供(gong)應商(shang)聯系。

原因7、供料器問題

供(gong)(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)位置變形，供(gong)(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)進料(liao)(liao)(liao)不(bu)良（供(gong)(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)棘齒輪(lun)損壞，料(liao)(liao)(liao)帶孔沒有(you)卡在供(gong)(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)的棘齒輪(lun)上，供(gong)(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)下方有(you)異物(wu)，彈(dan)簧老化，或電氣不(bu)良），造成取料(liao)(liao)(liao)不(bu)到(dao)或取料(liao)(liao)(liao)不(bu)良而拋料(liao)(liao)(liao)，還有(you)供(gong)(gong)料(liao)(liao)(liao)器(qi)損壞。

對策：供料器(qi)調(diao)整，清(qing)掃供料器(qi)平(ping)臺(tai)，更換已壞部件(jian)或(huo)供料器(qi)。

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二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機(ji)器的緊急開關處于(yu)關閉(bi)狀態(tai)：拉出緊急開關鈕。

（2）電(dian)磁(ci)閥(fa)沒有啟動：修理電(dian)磁(ci)閥(fa)。

（3）互鎖(suo)開關斷開：接通互鎖(suo)開關。

（4）氣(qi)壓(ya)不足：檢查氣(qi)源并使(shi)氣(qi)壓(ya)達到要(yao)求值。

（5）電(dian)腦故障(zhang)：關機(ji)后(hou)重(zhong)新啟(qi)動。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項傳(chuan)(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)或(huo)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)接觸不(bu)良或(huo)短路：檢查并修復傳(chuan)(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)或(huo)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)。

（2）縱項傳(chuan)(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)接觸不良或短路(lu)：檢(jian)查并修(xiu)復(fu)傳(chuan)(chuan)輸器(qi)或傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)。

（3）加潤滑油(you)過多(duo)(duo)，傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)被(bei)污染：潤滑油(you)不能過多(duo)(duo)，清潔傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)(qi)。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳輸(shu)器的皮(pi)帶松或斷(duan)裂(lie)：更換(huan)PCB傳輸(shu)器的皮(pi)帶。

（2）PCB傳(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)的傳(chuan)感器(qi)(qi)上(shang)有(you)臟物或短路：擦拭(shi)PCB傳(chuan)輸(shu)器(qi)(qi)的傳(chuan)感器(qi)(qi)。

（3）加(jia)潤(run)滑油過多(duo)(duo)，傳感器被污染：潤(run)滑油不能過多(duo)(duo)，清潔傳感器。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故障表(biao)現形式：貼裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)不能拾(shi)取元(yuan)件；貼裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)拾(shi)取的元(yuan)件的位置是偏移的；在移動過程中，元(yuan)件從貼裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)上(shang)掉下來。

（1）吸嘴(zui)磨損(sun)老(lao)化，有(you)裂紋(wen)引起漏氣：更(geng)換吸嘴(zui)。

（2）吸(xi)嘴下(xia)表(biao)面不平有焊膏等臟物：吸(xi)嘴孔內被臟物堵塞，底(di)端面擦凈，用細針通孔使(shi)吸(xi)嘴孔內暢(chang)通。

（3）吸(xi)嘴孔徑(jing)與元件不匹配：更換吸(xi)嘴。

（4）真(zhen)空(kong)(kong)管道和過濾器(qi)的(de)進(jin)氣(qi)(qi)端或(huo)(huo)出氣(qi)(qi)端有(you)(you)問題，沒有(you)(you)形成真(zhen)空(kong)(kong)，或(huo)(huo)形成的(de)是不完(wan)全(quan)的(de)真(zhen)空(kong)(kong)。(不能聽到排氣(qi)(qi)聲/真(zhen)空(kong)(kong)閥門(men)LED未亮/過濾器(qi)進(jin)氣(qi)(qi)端的(de)真(zhen)空(kong)(kong)壓力不足)：檢(jian)查真(zhen)空(kong)(kong)管道和接口有(you)(you)無(wu)泄漏。重新聯接空(kong)(kong)氣(qi)(qi)管道或(huo)(huo)將其更(geng)換(huan)。更(geng)換(huan)接口或(huo)(huo)氣(qi)(qi)管。更(geng)換(huan)真(zhen)空(kong)(kong)閥。

（5）元件表(biao)面不平(ping)整（我們曾(ceng)發(fa)現0.1μf電容表(biao)面不平(ping)，沿(yan)元件長(chang)度方向(xiang)成瓦形(xing)）：更換合(he)格元件。

（6）元件粘在底(di)帶(dai)(dai)上、編(bian)帶(dai)(dai)孔的(de)毛(mao)邊(bian)卡住了(le)元件、元件的(de)引腳(jiao)卡在了(le)帶(dai)(dai)窩的(de)一角(jiao)、元件和編(bian)帶(dai)(dai)孔之間(jian)(jian)的(de)間(jian)(jian)隙不(bu)夠大：揭(jie)開塑料膠(jiao)帶(dai)(dai)，將編(bian)帶(dai)(dai)倒過來(lai)，看一下元件能否自己(ji)掉(diao)下來(lai)。

（7）編帶(dai)元件(jian)表面的塑(su)(su)料(liao)膠帶(dai)太粘或(huo)不結實，塑(su)(su)料(liao)膠帶(dai)不能正常(chang)展(zhan)開；或(huo)塑(su)(su)料(liao)膠帶(dai)從邊(bian)緣撕裂開：查(cha)看塑(su)(su)料(liao)膠帶(dai)展(zhan)開和卷起(qi)時的情況，重新安裝供(gong)料(liao)器或(huo)更換元件(jian)。

（8）拾取(qu)坐標值不正確(que)、供料(liao)器偏離供料(liao)中心位置(zhi)：檢(jian)查X，Y，Z的數據；重(zhong)新編程。

（9）吸嘴，元件或供料器(qi)的選(xuan)擇不正確；元件庫數據不正確，使得拾取時間太早(zao)：查看庫數據，重新設置。

（10）拾取閥值(zhi)設置(zhi)得太低或太高，經常出現拾取錯(cuo)誤：提高或降低這一設置(zhi)。

（11）震動供料器滑(hua)(hua)(hua)道中器件的引(yin)腳(jiao)變形，卡(ka)在滑(hua)(hua)(hua)道中：取出滑(hua)(hua)(hua)道中變形的器件。

（12）由于編帶(dai)供料(liao)器(qi)卷帶(dai)輪松(song)動(dong)，送料(liao)時(shi)塑(su)料(liao)膠帶(dai)沒有卷繞(rao)：調整編帶(dai)供料(liao)器(qi)卷帶(dai)輪的松(song)緊度。

（13）由于編帶(dai)供料(liao)(liao)器(qi)(qi)卷帶(dai)輪太緊，送料(liao)(liao)時塑料(liao)(liao)膠(jiao)帶(dai)被(bei)拉斷：調(diao)整編帶(dai)供料(liao)(liao)器(qi)(qi)卷帶(dai)輪的松緊度(du)。

（14）由(you)于(yu)剪帶(dai)(dai)機(ji)不(bu)工作或(huo)剪刀磨損或(huo)供料(liao)器裝配不(bu)當，使(shi)紙帶(dai)(dai)不(bu)能(neng)正常排(pai)出，編(bian)帶(dai)(dai)供料(liao)器頂端或(huo)底部被(bei)紙帶(dai)(dai)或(huo)塑料(liao)帶(dai)(dai)堵塞：檢查并(bing)修(xiu)復剪帶(dai)(dai)機(ji)、更換或(huo)重新裝配供料(liao)器、人(ren)工剪帶(dai)(dai)時(shi)要及(ji)時(shi)剪帶(dai)(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼(tie)片編程錯誤：修改貼(tie)片程序。

b.拾片編程(cheng)錯(cuo)誤或(huo)裝(zhuang)錯(cuo)供料(liao)器(qi)位置：修改拾片程(cheng)序，更(geng)改料(liao)站。

c.晶體管、電解電容器(qi)等有極性(xing)(xing)元(yuan)器(qi)件，不(bu)同生產廠家編帶時方向不(bu)一致：更換(huan)編帶元(yuan)器(qi)件時要注意(yi)極性(xing)(xing)方向，發(fa)現(xian)不(bu)一致時修改貼片程(cheng)序。

d.往(wang)震(zhen)動供料器滑道(dao)中加(jia)管裝器件(jian)時與供料器編程(cheng)方向不一致：往(wang)震(zhen)動供料器滑道(dao)中加(jia)料時要注意器件(jian)的方向。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼片編程錯誤：個別元件位置不準確(que)時修改(gai)元件坐標(biao)；整塊(kuai)板偏移可修改(gai)PCB Mark。

b.元(yuan)件厚度設置錯誤(wu)：修改(gai)元(yuan)件庫(ku)程序(xu)。

c.貼片(pian)頭高(gao)(gao)度(du)太高(gao)(gao)，貼片(pian)時元件(jian)從高(gao)(gao)處扔(reng)下：重新設置Z軸高(gao)(gao)度(du)、使元件(jian)焊端底部與PCB上表面的距離等(deng)于最大焊料球的直徑。

d.貼片頭高度太低，使元件(jian)滑(hua)動：重新設置Z軸高度、使元件(jian)焊端底部與PCB上表(biao)面(mian)的距離(li)等于最大焊料球的直徑。

e.貼裝速(su)度太(tai)快；X，Y，Z軸及轉角T速(su)度過快：降(jiang)低(di)速(su)度。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形(xing)：更換PCB或對PCB進行(xing)加熱、加壓處理(li)。

b.貼(tie)裝頭高度(du)(du)太低：貼(tie)裝頭高度(du)(du)要(yao)隨(sui)PCB厚度(du)(du)和貼(tie)裝的元(yuan)器件高度(du)(du)來調整(zheng)。

c.貼(tie)裝壓力(li)過大：重新調(diao)整(zheng)貼(tie)裝壓力(li)。

d.PCB支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)的(de)(de)尺寸不正確、PCB支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)的(de)(de)分布不均：支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)數量太(tai)少，更換(huan)與PCB厚(hou)度(du)匹配的(de)(de)支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)，將支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)分布均衡；增加支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)(zhu)。

e.元件(jian)本身易破(po)碎：更換元件(jian)。