一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在生(sheng)產(chan)過程(cheng)中，吸到料之(zhi)后(hou)不貼，而是(shi)將料拋到拋料盒里或其他地方(fang)，或者是(shi)沒有(you)吸到料而執(zhi)行以上的一個拋料動作。拋料造成(cheng)材料的損耗，延(yan)長了(le)生(sheng)產(chan)時間，降(jiang)(jiang)抵了(le)生(sheng)產(chan)效率(lv)，抬(tai)高(gao)了(le)生(sheng)產(chan)成(cheng)本，為了(le)優化生(sheng)產(chan)效率(lv)，降(jiang)(jiang)低成(cheng)本，必須解決拋料率(lv)高(gao)的問題(ti)。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸(xi)嘴(zui)變形(xing)，堵塞，破(po)損造(zao)成氣壓不足，漏氣，造(zao)成吸(xi)料(liao)不起，取料(liao)不正，識別通不過而拋料(liao)。

對策：清潔更換吸嘴。

原因2、識別系統問題

視(shi)覺(jue)不良，視(shi)覺(jue)或雷(lei)射鏡(jing)頭不清潔，有(you)雜(za)物干(gan)擾識(shi)別(bie)，識(shi)別(bie)光源選(xuan)擇不當和強度(du)、灰(hui)度(du)不夠，還有(you)可能識(shi)別(bie)系(xi)統已壞(huai)。

對策：清潔(jie)擦拭識別(bie)系(xi)統表面，保持(chi)干凈無(wu)雜物沾(zhan)污等，調整光(guang)源強度、灰度，更換識別(bie)系(xi)統部(bu)件。

原因3、位置問題

取料(liao)不在料(liao)的中心位置，取料(liao)高(gao)度不正(zheng)確（一(yi)般以碰到(dao)零件(jian)后下壓0.05MM為準）而造成偏位，取料(liao)不正(zheng)，有偏移，識(shi)別(bie)時跟對應的數(shu)(shu)據參(can)數(shu)(shu)不符而被識(shi)別(bie)系(xi)統(tong)當做(zuo)無效料(liao)拋棄。

對策：調整取(qu)料位(wei)置。

原因4、真空壓力問題

氣(qi)壓不足，真(zhen)空氣(qi)管(guan)通(tong)道(dao)不順暢，有(you)導物(wu)堵塞真(zhen)空通(tong)道(dao)，或(huo)是真(zhen)空有(you)泄漏造成氣(qi)壓不足而(er)取料不起或(huo)取起之后(hou)在(zai)去貼(tie)的途中掉落。

對(dui)策：調(diao)氣(qi)(qi)(qi)壓陡坡到設(she)備要求氣(qi)(qi)(qi)壓值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片(pian)機(ji)），清潔氣(qi)(qi)(qi)壓管(guan)道，修(xiu)復(fu)泄(xie)漏(lou)氣(qi)(qi)(qi)路。

原因5、程序問題

所編輯的程序(xu)中(zhong)元件參數(shu)設置(zhi)不(bu)對(dui)，跟來料實物(wu)尺(chi)寸(cun)，亮(liang)度等(deng)參數(shu)不(bu)符造成(cheng)識別通不(bu)過而(er)被丟棄。

對策：修改(gai)元件參數，搜尋元件最(zui)佳(jia)參數設定。

原因6、來料的問題

來(lai)料不(bu)規(gui)則，為引腳(jiao)氧化等不(bu)合格(ge)產品。

對策：IQC做(zuo)好來料檢測(ce)，跟元件供應商聯系(xi)。

原因7、供料器問題

供(gong)料(liao)器(qi)位置變形，供(gong)料(liao)器(qi)進(jin)料(liao)不(bu)良(liang)（供(gong)料(liao)器(qi)棘齒(chi)輪損(sun)壞，料(liao)帶孔沒(mei)有(you)卡在供(gong)料(liao)器(qi)的棘齒(chi)輪上，供(gong)料(liao)器(qi)下(xia)方(fang)有(you)異物(wu)，彈簧老化，或電氣(qi)不(bu)良(liang)），造成取(qu)料(liao)不(bu)到(dao)或取(qu)料(liao)不(bu)良(liang)而拋(pao)料(liao)，還有(you)供(gong)料(liao)器(qi)損(sun)壞。

對策：供(gong)(gong)(gong)料(liao)器(qi)(qi)調整，清掃供(gong)(gong)(gong)料(liao)器(qi)(qi)平臺，更換已壞部(bu)件或供(gong)(gong)(gong)料(liao)器(qi)(qi)。

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二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機器的(de)緊急開(kai)關(guan)處于關(guan)閉(bi)狀態(tai)：拉出緊急開(kai)關(guan)鈕(niu)。

（2）電磁閥沒有啟動：修理(li)電磁閥。

（3）互鎖(suo)開(kai)(kai)關斷(duan)開(kai)(kai)：接通(tong)互鎖(suo)開(kai)(kai)關。

（4）氣(qi)壓不足：檢(jian)查氣(qi)源(yuan)并(bing)使氣(qi)壓達到(dao)要求值。

（5）電腦故障：關機(ji)后(hou)重新啟動。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項傳(chuan)(chuan)輸器或傳(chuan)(chuan)感器接觸不良或短路(lu)：檢查(cha)并修復傳(chuan)(chuan)輸器或傳(chuan)(chuan)感器。

（2）縱項傳(chuan)(chuan)輸器或傳(chuan)(chuan)感(gan)器接觸不(bu)良(liang)或短路：檢查并修復傳(chuan)(chuan)輸器或傳(chuan)(chuan)感(gan)器。

（3）加潤(run)滑油過(guo)多，傳感(gan)(gan)器被(bei)污染：潤(run)滑油不能過(guo)多，清潔傳感(gan)(gan)器。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳(chuan)輸器的皮帶松或斷裂：更換PCB傳(chuan)輸器的皮帶。

（2）PCB傳輸器的傳感器上有臟(zang)物或短路：擦拭PCB傳輸器的傳感器。

（3）加潤滑(hua)油(you)過(guo)多，傳(chuan)感器(qi)被(bei)污染：潤滑(hua)油(you)不能過(guo)多，清潔傳(chuan)感器(qi)。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故(gu)障表現形式：貼裝頭不能拾取元件；貼裝頭拾取的(de)元件的(de)位置是偏(pian)移的(de)；在移動(dong)過程(cheng)中，元件從貼裝頭上(shang)掉(diao)下(xia)來。

（1）吸嘴磨(mo)損(sun)老化(hua)，有裂(lie)紋引起漏氣(qi)：更換吸嘴。

（2）吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)下表面不平有焊膏等臟物(wu)：吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)孔(kong)內被臟物(wu)堵塞，底端面擦凈，用細(xi)針通孔(kong)使吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)孔(kong)內暢(chang)通。

（3）吸嘴孔(kong)徑與元件不匹配(pei)：更換吸嘴。

（4）真空(kong)管道和過濾器的(de)進(jin)氣(qi)端(duan)或(huo)出氣(qi)端(duan)有(you)問題，沒有(you)形(xing)成真空(kong)，或(huo)形(xing)成的(de)是不完全的(de)真空(kong)。(不能聽(ting)到排氣(qi)聲/真空(kong)閥(fa)門LED未亮/過濾器進(jin)氣(qi)端(duan)的(de)真空(kong)壓力不足)：檢查真空(kong)管道和接口有(you)無泄(xie)漏。重新聯接空(kong)氣(qi)管道或(huo)將其更換。更換接口或(huo)氣(qi)管。更換真空(kong)閥(fa)。

（5）元(yuan)件(jian)表面不(bu)平整（我們曾發現(xian)0.1μf電容表面不(bu)平，沿元(yuan)件(jian)長度方(fang)向成瓦形）：更換(huan)合格(ge)元(yuan)件(jian)。

（6）元(yuan)件粘在底帶(dai)(dai)(dai)(dai)上、編帶(dai)(dai)(dai)(dai)孔(kong)的毛邊(bian)卡住了元(yuan)件、元(yuan)件的引腳卡在了帶(dai)(dai)(dai)(dai)窩(wo)的一(yi)角、元(yuan)件和編帶(dai)(dai)(dai)(dai)孔(kong)之間的間隙不夠大：揭(jie)開塑料膠帶(dai)(dai)(dai)(dai)，將編帶(dai)(dai)(dai)(dai)倒過來(lai)，看一(yi)下元(yuan)件能否(fou)自己掉下來(lai)。

（7）編(bian)帶元件表面(mian)的塑(su)料膠帶太(tai)粘或不結實，塑(su)料膠帶不能(neng)正常展開；或塑(su)料膠帶從邊緣(yuan)撕(si)裂開：查(cha)看塑(su)料膠帶展開和卷起時的情況，重新(xin)安(an)裝供料器或更(geng)換元件。

（8）拾取坐標值不正確、供料器偏離供料中心位(wei)置：檢查X，Y，Z的數據；重(zhong)新編程。

（9）吸嘴，元件(jian)或供料器(qi)的選擇不(bu)正確；元件(jian)庫數據不(bu)正確，使(shi)得(de)拾取時間太早：查看(kan)庫數據，重新設置(zhi)。

（10）拾取(qu)閥值設置得太低或太高，經常出現拾取(qu)錯誤(wu)：提高或降低這一設置。

（11）震動(dong)供料(liao)器滑(hua)道(dao)中器件的引腳變形，卡在滑(hua)道(dao)中：取出滑(hua)道(dao)中變形的器件。

（12）由于編(bian)帶供(gong)料器卷帶輪松(song)(song)動(dong)，送料時塑料膠帶沒有卷繞(rao)：調(diao)整編(bian)帶供(gong)料器卷帶輪的松(song)(song)緊度。

（13）由于編帶(dai)供料(liao)器卷帶(dai)輪太緊，送料(liao)時塑料(liao)膠帶(dai)被拉斷：調整編帶(dai)供料(liao)器卷帶(dai)輪的松緊度。

（14）由于(yu)剪帶(dai)機(ji)不工作或(huo)(huo)剪刀(dao)磨損或(huo)(huo)供料(liao)器裝(zhuang)配不當，使紙帶(dai)不能正常排(pai)出，編(bian)帶(dai)供料(liao)器頂端或(huo)(huo)底部被(bei)紙帶(dai)或(huo)(huo)塑料(liao)帶(dai)堵(du)塞：檢查并修復(fu)剪帶(dai)機(ji)、更(geng)換或(huo)(huo)重新裝(zhuang)配供料(liao)器、人工剪帶(dai)時要及時剪帶(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼片(pian)編程錯誤：修改貼片(pian)程序。

b.拾片編程(cheng)錯(cuo)(cuo)誤(wu)或裝(zhuang)錯(cuo)(cuo)供料器位(wei)置：修改拾片程(cheng)序，更改料站。

c.晶體管、電(dian)解(jie)電(dian)容器等有極性(xing)元器件，不(bu)同生產(chan)廠(chang)家編(bian)(bian)帶時方(fang)向不(bu)一致：更換(huan)編(bian)(bian)帶元器件時要注意(yi)極性(xing)方(fang)向，發現(xian)不(bu)一致時修改(gai)貼片程序。

d.往(wang)震(zhen)動(dong)供(gong)料(liao)器(qi)滑道中(zhong)加管(guan)裝(zhuang)器(qi)件(jian)時與供(gong)料(liao)器(qi)編(bian)程(cheng)方(fang)向不一致(zhi)：往(wang)震(zhen)動(dong)供(gong)料(liao)器(qi)滑道中(zhong)加料(liao)時要(yao)注意(yi)器(qi)件(jian)的方(fang)向。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼片編(bian)程錯誤：個別(bie)元件位置不(bu)準確時修(xiu)改(gai)元件坐標；整塊板偏(pian)移(yi)可(ke)修(xiu)改(gai)PCB Mark。

b.元件厚度設置(zhi)錯誤(wu)：修改元件庫程序(xu)。

c.貼片(pian)頭(tou)高度太高，貼片(pian)時元件從高處扔下：重新設置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的(de)距離等于最(zui)大焊料球的(de)直(zhi)徑。

d.貼(tie)片頭高(gao)度(du)(du)太低，使元件滑動(dong)：重(zhong)新設置Z軸高(gao)度(du)(du)、使元件焊(han)端底部與PCB上表面(mian)的(de)距離等于最大焊(han)料球的(de)直徑(jing)。

e.貼裝速度(du)太快(kuai)；X，Y，Z軸(zhou)及轉角(jiao)T速度(du)過快(kuai)：降低(di)速度(du)。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形：更換PCB或對PCB進行加熱、加壓處理(li)。

b.貼(tie)裝頭高度太低：貼(tie)裝頭高度要隨PCB厚(hou)度和貼(tie)裝的元(yuan)器件高度來調(diao)整(zheng)。

c.貼裝(zhuang)壓力過大：重(zhong)新(xin)調整貼裝(zhuang)壓力。

d.PCB支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)的尺(chi)寸(cun)不(bu)正確(que)、PCB支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)的分(fen)布(bu)不(bu)均：支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)數量太少，更換與PCB厚度匹配的支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)，將支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)分(fen)布(bu)均衡(heng)；增加支(zhi)撐(cheng)(cheng)柱(zhu)。

e.元件本(ben)身易破碎：更換元件。