一、smt貼片機拋料原因和對策

所謂拋料就是指SMT貼片機在生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程中，吸到料(liao)(liao)之后不貼(tie)，而是將料(liao)(liao)拋到拋料(liao)(liao)盒(he)里或其他(ta)地方(fang)，或者(zhe)是沒有吸到料(liao)(liao)而執(zhi)行以上(shang)的(de)一個(ge)拋料(liao)(liao)動作(zuo)。拋料(liao)(liao)造(zao)成材料(liao)(liao)的(de)損耗，延長了生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)時(shi)間，降(jiang)抵了生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)，抬(tai)高(gao)了生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)成本(ben)，為了優化生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)，降(jiang)低成本(ben)，必須解決拋料(liao)(liao)率(lv)高(gao)的(de)問題。

拋料的主要原因及對策：

原因1、吸嘴問題

吸(xi)嘴變形，堵(du)塞，破損造成氣(qi)壓(ya)不足，漏氣(qi)，造成吸(xi)料(liao)不起，取(qu)料(liao)不正，識別(bie)通不過而拋料(liao)。

對策：清潔更換吸嘴。

原因2、識別系統問題

視覺(jue)不(bu)(bu)(bu)良，視覺(jue)或雷射鏡(jing)頭不(bu)(bu)(bu)清(qing)潔，有雜物干擾(rao)識別，識別光(guang)源選(xuan)擇不(bu)(bu)(bu)當和強(qiang)度、灰度不(bu)(bu)(bu)夠(gou)，還(huan)有可能識別系(xi)統已壞。

對策(ce)：清潔(jie)擦拭識別系(xi)統表面，保持干凈無(wu)雜(za)物沾(zhan)污等，調整光源強(qiang)度(du)、灰度(du)，更換識別系(xi)統部件。

原因3、位置問題

取料不在(zai)料的中心(xin)位置，取料高度不正確（一(yi)般以碰到零件后下壓(ya)0.05MM為(wei)準）而造成偏(pian)位，取料不正，有(you)偏(pian)移，識別時跟對應的數(shu)據參數(shu)不符而被識別系統(tong)當做(zuo)無效料拋棄。

對策：調(diao)整取料位(wei)置。

原因4、真空壓力問題

氣(qi)(qi)壓不(bu)足(zu)(zu)，真(zhen)(zhen)空氣(qi)(qi)管通道不(bu)順暢，有(you)導物(wu)堵塞真(zhen)(zhen)空通道，或是真(zhen)(zhen)空有(you)泄漏造成(cheng)氣(qi)(qi)壓不(bu)足(zu)(zu)而取料不(bu)起或取起之后在去(qu)貼的(de)途中掉落(luo)。

對(dui)策：調氣(qi)壓陡坡(po)到設備要求氣(qi)壓值（比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(ji)），清潔氣(qi)壓管道，修復泄漏氣(qi)路。

原因5、程序問題

所編(bian)輯的程序(xu)中元件參數設置不對，跟來料(liao)實物尺寸，亮度等參數不符造成識別通不過而被丟(diu)棄(qi)。

對策：修改元件參(can)數，搜尋元件最佳(jia)參(can)數設定。

原因6、來料的問題

來料不(bu)規則(ze)，為引腳(jiao)氧化等不(bu)合格產(chan)品。

對策：IQC做好來料(liao)檢測，跟元件供應(ying)商聯系。

原因7、供料器問題

供(gong)料(liao)(liao)器(qi)位置變形，供(gong)料(liao)(liao)器(qi)進(jin)料(liao)(liao)不良(liang)（供(gong)料(liao)(liao)器(qi)棘(ji)齒(chi)(chi)輪損(sun)壞，料(liao)(liao)帶孔沒有卡在(zai)供(gong)料(liao)(liao)器(qi)的棘(ji)齒(chi)(chi)輪上，供(gong)料(liao)(liao)器(qi)下(xia)方有異物，彈(dan)簧老化，或(huo)電氣不良(liang)），造(zao)成取料(liao)(liao)不到或(huo)取料(liao)(liao)不良(liang)而(er)拋料(liao)(liao)，還有供(gong)料(liao)(liao)器(qi)損(sun)壞。

對策：供(gong)料(liao)器(qi)調整，清掃供(gong)料(liao)器(qi)平臺(tai)，更換已壞(huai)部件或供(gong)料(liao)器(qi)。

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二、SMT貼片機常見故障報警處理方法

1、SMT貼片機不啟動故障報警分析及排除方法

（1）機器的(de)緊急開關(guan)處于關(guan)閉狀態(tai)：拉出緊急開關(guan)鈕(niu)。

（2）電磁閥(fa)沒(mei)有啟(qi)動：修理電磁閥(fa)。

（3）互鎖開關斷開：接(jie)通(tong)互鎖開關。

（4）氣壓(ya)(ya)不足(zu)：檢查氣源并使氣壓(ya)(ya)達到(dao)要求值。

（5）電(dian)腦故障：關機后重新啟動。

2、SMT貼片機貼裝頭不動故障報警分析及排除方法

（1）橫項(xiang)傳輸(shu)器(qi)(qi)或(huo)傳感(gan)器(qi)(qi)接觸不(bu)良(liang)或(huo)短路：檢查并修復傳輸(shu)器(qi)(qi)或(huo)傳感(gan)器(qi)(qi)。

（2）縱項傳(chuan)輸(shu)(shu)器或(huo)(huo)傳(chuan)感(gan)器接觸不良或(huo)(huo)短路(lu)：檢(jian)查并(bing)修復傳(chuan)輸(shu)(shu)器或(huo)(huo)傳(chuan)感(gan)器。

（3）加(jia)潤滑(hua)油過多(duo)，傳感(gan)器被污染(ran)：潤滑(hua)油不能過多(duo)，清潔傳感(gan)器。

3、SMT貼片機上板后PCB不向前走故障報警分析及排除方法

（1）PCB傳(chuan)輸器的(de)(de)皮(pi)帶(dai)松或斷(duan)裂：更(geng)換(huan)PCB傳(chuan)輸器的(de)(de)皮(pi)帶(dai)。

（2）PCB傳(chuan)輸器(qi)(qi)的傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)上有臟物或短路(lu)：擦拭PCB傳(chuan)輸器(qi)(qi)的傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)(qi)。

（3）加(jia)潤滑(hua)油過多(duo)，傳感器(qi)被(bei)污染(ran)：潤滑(hua)油不能過多(duo)，清潔傳感器(qi)。

4、SMT貼片機拾取錯誤的故障分析及排除方法

故(gu)障表現(xian)形(xing)式(shi)：貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)不能拾(shi)取元件；貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)拾(shi)取的(de)元件的(de)位置是偏移(yi)的(de)；在移(yi)動過程中，元件從貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)頭(tou)(tou)上掉下來。

（1）吸嘴(zui)磨損老(lao)化(hua)，有裂紋引(yin)起漏氣：更換吸嘴(zui)。

（2）吸(xi)嘴下(xia)表面(mian)(mian)不(bu)平有焊膏等臟(zang)物：吸(xi)嘴孔內被(bei)臟(zang)物堵(du)塞，底端面(mian)(mian)擦(ca)凈，用細針通孔使(shi)吸(xi)嘴孔內暢通。

（3）吸嘴(zui)(zui)孔徑與元件不匹配(pei)：更換吸嘴(zui)(zui)。

（4）真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)管(guan)道(dao)和(he)過(guo)濾器的進(jin)氣(qi)(qi)端(duan)或(huo)(huo)出氣(qi)(qi)端(duan)有問題，沒有形成真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)，或(huo)(huo)形成的是不(bu)完全的真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)。(不(bu)能聽到排氣(qi)(qi)聲/真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)閥(fa)門LED未(wei)亮/過(guo)濾器進(jin)氣(qi)(qi)端(duan)的真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)壓力(li)不(bu)足(zu))：檢查(cha)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)管(guan)道(dao)和(he)接口有無(wu)泄(xie)漏(lou)。重(zhong)新聯(lian)接空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)氣(qi)(qi)管(guan)道(dao)或(huo)(huo)將其更換。更換接口或(huo)(huo)氣(qi)(qi)管(guan)。更換真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)(kong)閥(fa)。

（5）元(yuan)件表面不平(ping)整（我們曾發現0.1μf電容表面不平(ping)，沿元(yuan)件長(chang)度(du)方向成(cheng)瓦形(xing)）：更換合格元(yuan)件。

（6）元(yuan)(yuan)件粘在(zai)(zai)底帶(dai)(dai)上(shang)、編帶(dai)(dai)孔(kong)的毛(mao)邊(bian)卡住(zhu)了元(yuan)(yuan)件、元(yuan)(yuan)件的引腳卡在(zai)(zai)了帶(dai)(dai)窩的一(yi)角(jiao)、元(yuan)(yuan)件和(he)編帶(dai)(dai)孔(kong)之間(jian)的間(jian)隙不夠大：揭開塑料膠帶(dai)(dai)，將編帶(dai)(dai)倒(dao)過來(lai)，看一(yi)下元(yuan)(yuan)件能否自己掉下來(lai)。

（7）編帶元件表面的塑(su)料(liao)(liao)膠(jiao)(jiao)帶太粘或(huo)不結實，塑(su)料(liao)(liao)膠(jiao)(jiao)帶不能正常(chang)展開(kai)；或(huo)塑(su)料(liao)(liao)膠(jiao)(jiao)帶從(cong)邊緣(yuan)撕裂開(kai)：查(cha)看(kan)塑(su)料(liao)(liao)膠(jiao)(jiao)帶展開(kai)和卷起時的情況，重新安裝供料(liao)(liao)器或(huo)更換元件。

（8）拾取坐標(biao)值(zhi)不正確、供(gong)料(liao)器偏離供(gong)料(liao)中心位置：檢查X，Y，Z的數(shu)據(ju)；重(zhong)新(xin)編程(cheng)。

（9）吸嘴，元件或供料器的選擇不正(zheng)確；元件庫數(shu)據不正(zheng)確，使得(de)拾(shi)取時間(jian)太早：查(cha)看庫數(shu)據，重新設置(zhi)。

（10）拾(shi)取(qu)閥值設置(zhi)(zhi)得(de)太低(di)或太高，經常出(chu)現拾(shi)取(qu)錯誤：提高或降低(di)這一設置(zhi)(zhi)。

（11）震動供料器滑(hua)(hua)道中(zhong)器件的(de)引腳變形(xing)，卡在(zai)滑(hua)(hua)道中(zhong)：取出滑(hua)(hua)道中(zhong)變形(xing)的(de)器件。

（12）由于編(bian)帶(dai)(dai)供料(liao)(liao)器卷(juan)(juan)帶(dai)(dai)輪(lun)松動，送(song)料(liao)(liao)時塑料(liao)(liao)膠帶(dai)(dai)沒有卷(juan)(juan)繞：調整編(bian)帶(dai)(dai)供料(liao)(liao)器卷(juan)(juan)帶(dai)(dai)輪(lun)的松緊度。

（13）由于(yu)編(bian)帶(dai)供料(liao)器卷帶(dai)輪太緊(jin)，送料(liao)時(shi)塑(su)料(liao)膠帶(dai)被拉斷：調整編(bian)帶(dai)供料(liao)器卷帶(dai)輪的松緊(jin)度。

（14）由于剪帶(dai)機(ji)不(bu)工作或(huo)剪刀磨損或(huo)供料器(qi)裝配不(bu)當，使紙帶(dai)不(bu)能正常(chang)排出，編帶(dai)供料器(qi)頂端或(huo)底部被紙帶(dai)或(huo)塑料帶(dai)堵塞：檢查并修復剪帶(dai)機(ji)、更換或(huo)重新(xin)裝配供料器(qi)、人工剪帶(dai)時要(yao)及時剪帶(dai)。

5、SMT貼片機貼裝錯誤的故障分析及排除方法

（1）元器件貼錯或極性方向錯

a.貼(tie)片(pian)編程錯誤(wu)：修(xiu)改貼(tie)片(pian)程序。

b.拾(shi)(shi)片編(bian)程(cheng)錯誤或裝錯供料(liao)器(qi)位置(zhi)：修改(gai)拾(shi)(shi)片程(cheng)序，更改(gai)料(liao)站。

c.晶體管、電解電容器(qi)等有極性(xing)元器(qi)件，不同生產廠家編帶時(shi)方向不一(yi)致：更換編帶元器(qi)件時(shi)要注意極性(xing)方向，發現不一(yi)致時(shi)修改貼片程序。

d.往震(zhen)動供料(liao)器(qi)滑道中(zhong)加管裝器(qi)件時與供料(liao)器(qi)編程方向不一致：往震(zhen)動供料(liao)器(qi)滑道中(zhong)加料(liao)時要注(zhu)意器(qi)件的(de)方向。

（2）SMT貼片機貼裝位置偏離坐標位置

a.貼(tie)片(pian)編程錯誤：個別元件位置不準確時修(xiu)改(gai)元件坐標(biao)；整(zheng)塊板偏移可修(xiu)改(gai)PCB Mark。

b.元(yuan)件厚(hou)度設置錯誤：修(xiu)改元(yuan)件庫(ku)程序(xu)。

c.貼片(pian)頭高度太高，貼片(pian)時元(yuan)件從(cong)高處扔下：重新設置Z軸高度、使元(yuan)件焊(han)端底部與PCB上表面的距離等于(yu)最(zui)大焊(han)料(liao)球的直徑。

d.貼片頭(tou)高(gao)度(du)太低，使元件滑動：重新設(she)置Z軸高(gao)度(du)、使元件焊(han)端(duan)底(di)部與PCB上(shang)表面的(de)(de)距(ju)離(li)等于最大焊(han)料球(qiu)的(de)(de)直(zhi)徑。

e.貼裝速度太快(kuai)；X，Y，Z軸及轉角T速度過快(kuai)：降低速度。

（3）貼裝時元器件被砸裂或破損

a.PCB變形：更(geng)換PCB或對PCB進行加熱、加壓處(chu)理。

b.貼裝頭高度太低(di)：貼裝頭高度要(yao)隨PCB厚度和貼裝的(de)元器件高度來調整。

c.貼裝壓力過大：重新調整貼裝壓力。

d.PCB支(zhi)撐柱(zhu)(zhu)(zhu)的尺寸不(bu)正確、PCB支(zhi)撐柱(zhu)(zhu)(zhu)的分布(bu)不(bu)均：支(zhi)撐柱(zhu)(zhu)(zhu)數量(liang)太(tai)少，更(geng)換與PCB厚度匹(pi)配的支(zhi)撐柱(zhu)(zhu)(zhu)，將支(zhi)撐柱(zhu)(zhu)(zhu)分布(bu)均衡；增加(jia)支(zhi)撐柱(zhu)(zhu)(zhu)。

e.元件本身(shen)易破碎(sui)：更換元件。