一、手機芯片是怎么制造出來的

在(zai)移動互聯(lian)網的普及下，手(shou)(shou)機已(yi)經成為我們(men)的標配設備(bei)，而手(shou)(shou)機性能的好壞，主要取決于手(shou)(shou)機芯(xin)片(pian)(pian)。手(shou)(shou)機芯(xin)片(pian)(pian)從需(xu)求提出(chu)到投入應(ying)用大(da)體分為兩(liang)個階段：

1、手機芯片設計

手機芯(xin)片的(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)流程(cheng)往(wang)往(wang)分(fen)為前端設(she)(she)(she)(she)計(ji)和后端設(she)(she)(she)(she)計(ji)，前端設(she)(she)(she)(she)計(ji)更側重于軟件的(de)設(she)(she)(she)(she)計(ji)，更加注(zhu)重邏輯(ji)；后端設(she)(she)(she)(she)計(ji)則(ze)要(yao)更多地考慮(lv)工藝手段，設(she)(she)(she)(she)計(ji)人員(yuan)需要(yao)根據(ju)芯(xin)片生產方的(de)能力(li)（例如溝(gou)道寬(kuan)度）來設(she)(she)(she)(she)計(ji)相(xiang)應的(de)芯(xin)片。

2、手機芯片制造

比起芯片的設(she)計，芯片制(zhi)造(zao)的難(nan)度更(geng)大(da)，技術壁壘更(geng)高(gao)。一般認為芯片的生產與制(zhi)造(zao)可(ke)以(yi)大(da)體分為晶圓制(zhi)造(zao)、晶圓光刻、摻加(jia)雜(za)質(zhi)和封裝測試四(si)個步驟：

（1）晶(jing)圓(yuan)制造(zao)：制造(zao)芯片的(de)物質(zhi)基礎是(shi)晶(jing)元，由(you)石英砂精煉得來，將提純后的(de)硅制成硅晶(jing)棒即可得到(dao)制造(zao)集(ji)成電路(lu)的(de)半導體材料(liao)。

（2）晶(jing)圓光刻(ke)顯影、蝕刻(ke)：電路中復(fu)雜的邏輯(ji)組合與走(zou)線并不是通過(guo)傳統意(yi)義上的“雕(diao)刻(ke)”或“拼接”完成(cheng)的，而是通過(guo)光刻(ke)機對指(zhi)定位(wei)置(zhi)進(jin)行蝕刻(ke)，這一過(guo)程極(ji)為精(jing)密和復(fu)雜。

（3）摻加(jia)(jia)雜(za)(za)質(zhi)：眾所周知，集成電路的基礎(chu)是PN結，要想形成PN結，就(jiu)必(bi)須在不(bu)同的晶元(yuan)里摻加(jia)(jia)不(bu)同的雜(za)(za)質(zhi)（本質(zhi)上而言是加(jia)(jia)入P、N型雜(za)(za)質(zhi)，改變其導電性質(zhi)）。越(yue)是復雜(za)(za)的集成電路，其立(li)體結構就(jiu)越(yue)復雜(za)(za)，摻加(jia)(jia)雜(za)(za)質(zhi)的步驟也(ye)就(jiu)越(yue)復雜(za)(za)。

（4）封裝測試(shi)：經過(guo)上述流程，芯(xin)片制(zhi)造商就完成了(le)從(cong)版圖到芯(xin)片實(shi)體的流程，但芯(xin)片能(neng)否具體工作(zuo)，其電氣性(xing)(xing)能(neng)是否達標，還(huan)需(xu)要完成測試(shi)才能(neng)確定。因此，芯(xin)片制(zhi)造廠商均需(xu)要一批后(hou)端測試(shi)人員對(dui)芯(xin)片的性(xing)(xing)能(neng)進行(xing)測試(shi)。

二、手機芯片中國能生產嗎

國內半導體芯片制造一(yi)直是比較受大家(jia)關(guan)(guan)注的一(yi)個話題，現在大家(jia)幾(ji)乎人手一(yi)臺智能手機，對于手機芯片的關(guan)(guan)注更多，那么我國有沒有生產(chan)手機芯片的能力呢？

和電腦芯片一樣，手機芯片實際上也是光刻機制造出來的，我國并不是沒有生產手機芯片的能力，只不過和主流的手機芯片相比，我國生產出的手機芯片在制程工(gong)藝(yi)、性能(neng)方面都(dou)有較大的(de)差距(ju)：主流的(de)智能(neng)手(shou)機所使用的(de)芯片(pian)(pian)都(dou)是(shi)7nm及(ji)以下的(de)高端(duan)半導體芯片(pian)(pian)，而國產(chan)手(shou)機芯片(pian)(pian)暫時還只能(neng)做(zuo)到14nm。

在(zai)手機芯片(pian)制(zhi)造領域，晶圓光刻顯影(ying)、蝕刻和摻加(jia)雜質的步驟是我(wo)國比較欠缺的，而晶圓制(zhi)造能力基本上可以(yi)實現(xian)國產自用，封(feng)裝測試環節技(ji)術(shu)含量不高，我(wo)國也不存在(zai)明顯的落后(hou)。