一、手機芯片是怎么制造出來的

在(zai)移動互聯網的(de)普及(ji)下，手(shou)(shou)機已(yi)經(jing)成為我們的(de)標配設備，而(er)手(shou)(shou)機性(xing)能的(de)好(hao)壞，主要取(qu)決于(yu)手(shou)(shou)機芯片(pian)。手(shou)(shou)機芯片(pian)從需求(qiu)提(ti)出到投入(ru)應用大體(ti)分為兩個階段：

1、手機芯片設計

手機芯片(pian)的(de)(de)設計(ji)流程往(wang)往(wang)分(fen)為前端(duan)設計(ji)和后端(duan)設計(ji)，前端(duan)設計(ji)更側重(zhong)于軟件的(de)(de)設計(ji)，更加注重(zhong)邏(luo)輯；后端(duan)設計(ji)則要更多地考慮工藝手段，設計(ji)人員需要根據芯片(pian)生產方的(de)(de)能力（例如溝(gou)道(dao)寬度）來設計(ji)相應(ying)的(de)(de)芯片(pian)。

2、手機芯片制造

比起芯(xin)(xin)片(pian)的設計(ji)，芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造的難度(du)更大(da)，技術壁(bi)壘更高(gao)。一般認為芯(xin)(xin)片(pian)的生產(chan)與制(zhi)造可以大(da)體(ti)分為晶圓(yuan)制(zhi)造、晶圓(yuan)光(guang)刻、摻加雜質和封裝測試四個步(bu)驟：

（1）晶(jing)(jing)圓制(zhi)造(zao)：制(zhi)造(zao)芯(xin)片的物質基礎是晶(jing)(jing)元，由石英砂精煉得(de)來，將提純后的硅制(zhi)成硅晶(jing)(jing)棒即可得(de)到制(zhi)造(zao)集成電(dian)路的半導體材料(liao)。

（2）晶圓光刻(ke)顯影、蝕刻(ke)：電(dian)路中復雜的(de)邏輯組合與走線并(bing)不是通過傳(chuan)統(tong)意義上的(de)“雕刻(ke)”或“拼接”完成的(de)，而是通過光刻(ke)機對(dui)指(zhi)定(ding)位置進行蝕刻(ke)，這(zhe)一(yi)過程(cheng)極(ji)為精(jing)密(mi)和復雜。

（3）摻(chan)加(jia)雜質：眾(zhong)所(suo)周知，集成電(dian)路的基(ji)礎(chu)是(shi)PN結，要想形成PN結，就(jiu)(jiu)必須在(zai)不同的晶(jing)元里摻(chan)加(jia)不同的雜質（本質上而言是(shi)加(jia)入P、N型雜質，改變其導(dao)電(dian)性質）。越(yue)是(shi)復(fu)(fu)雜的集成電(dian)路，其立體結構就(jiu)(jiu)越(yue)復(fu)(fu)雜，摻(chan)加(jia)雜質的步驟也就(jiu)(jiu)越(yue)復(fu)(fu)雜。

（4）封(feng)裝測試(shi)(shi)：經過上述流程，芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)(zao)商(shang)就完(wan)成(cheng)了從(cong)版圖到芯(xin)片(pian)(pian)實體的流程，但芯(xin)片(pian)(pian)能否具體工(gong)作，其電氣性能是(shi)否達標，還需要完(wan)成(cheng)測試(shi)(shi)才能確定。因此(ci)，芯(xin)片(pian)(pian)制造(zao)(zao)廠商(shang)均需要一批后端(duan)測試(shi)(shi)人員(yuan)對芯(xin)片(pian)(pian)的性能進行測試(shi)(shi)。

二、手機芯片中國能生產嗎

國內半(ban)導體芯片(pian)制造(zao)一(yi)直是比較受大(da)家關注(zhu)的一(yi)個話題，現在(zai)大(da)家幾乎人(ren)手一(yi)臺智能手機，對于手機芯片(pian)的關注(zhu)更(geng)多，那么我國有(you)沒有(you)生(sheng)產手機芯片(pian)的能力呢(ni)？

和電腦芯片一樣，手機芯片實際上也是光刻機制造出來的，我國并不是沒有生產手機芯片的能力，只不過和主流的手機芯片相比，我國生產出的手機芯片在制(zhi)程工(gong)藝、性能(neng)(neng)方面(mian)都有較(jiao)大的(de)(de)差距：主(zhu)流的(de)(de)智(zhi)能(neng)(neng)手機所使用的(de)(de)芯片(pian)(pian)都是7nm及(ji)以下的(de)(de)高(gao)端半導體芯片(pian)(pian)，而(er)國產(chan)手機芯片(pian)(pian)暫時還(huan)只能(neng)(neng)做到14nm。

在手機芯片制造(zao)領域，晶圓光刻(ke)顯影、蝕刻(ke)和摻加雜質(zhi)的(de)(de)步驟是我(wo)(wo)國(guo)比較欠缺的(de)(de)，而晶圓制造(zao)能力基本上可以實(shi)現國(guo)產自用，封裝測試環節技術含量不高，我(wo)(wo)國(guo)也不存在明(ming)顯的(de)(de)落后。