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EDA軟件的設計難點在哪里 EDA軟件未來發展趨勢如何

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摘要:EDA就是電子設計自動化,指的是使用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。那么EDA軟件的設計難點在哪里以及EDA軟件未來發展趨勢如何呢?一起到文中來看看吧!

一、EDA軟件的設計難點在哪里

我們首先要知道,EDA軟件是用于電子設備開發的一種工具軟件,EDA軟件的基本功能并不復雜,無非就是從原理圖到實物pcb的轉換,但是想要從原理上,完全達到設計的要求,需要在EDA軟件基礎功能上增加其他與(yu)所設(she)計產品特性的功能。

PCB工(gong)具(ju)(ju)的基礎功能(neng)基本上能(neng)滿足(zu)大部分電(dian)(dian)(dian)子設(she)(she)(she)備(bei)的設(she)(she)(she)計(ji)(ji)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu),但是對于復雜的設(she)(she)(she)備(bei)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)就(jiu)需(xu)(xu)要(yao)(yao)在(zai)(zai)此設(she)(she)(she)備(bei)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu)的設(she)(she)(she)計(ji)(ji)下增(zeng)(zeng)加PCB電(dian)(dian)(dian)路板(ban)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)人員對設(she)(she)(she)計(ji)(ji)進行盡量多(duo)(duo)的仿(fang)真設(she)(she)(she)計(ji)(ji),而仿(fang)真設(she)(she)(she)計(ji)(ji)又(you)要(yao)(yao)牽扯到(dao)高等(deng)(deng)(deng)數學,物理,幾何,化學,新材料(liao),電(dian)(dian)(dian)磁兼容等(deng)(deng)(deng)方面的知(zhi)識。比(bi)如手機的高頻(pin)(pin)電(dian)(dian)(dian)路需(xu)(xu)要(yao)(yao)在(zai)(zai)高達GHz的頻(pin)(pin)率下工(gong)作(zuo),FR-4玻璃纖(xian)維(wei)材料(liao)就(jiu)不是首選材料(liao)了,陶(tao)瓷材料(liao)才是首選,所以(yi)有些(xie)天(tian)線就(jiu)用專用的陶(tao)瓷天(tian)線,而在(zai)(zai)設(she)(she)(she)計(ji)(ji)陶(tao)瓷基材的天(tian)線時(shi)就(jiu)需(xu)(xu)要(yao)(yao)在(zai)(zai)PCB設(she)(she)(she)計(ji)(ji)時(shi)仿(fang)真等(deng)(deng)(deng)功能(neng)來驗證設(she)(she)(she)計(ji)(ji)的準確性,又(you)比(bi)如多(duo)(duo)層電(dian)(dian)(dian)路板(ban)又(you)有信號完(wan)整性(SI),電(dian)(dian)(dian)源完(wan)整性(PI)等(deng)(deng)(deng)等(deng)(deng)(deng)要(yao)(yao)求(qiu)(qiu),這又(you)要(yao)(yao)在(zai)(zai)PCB工(gong)具(ju)(ju)軟件(jian)里面增(zeng)(zeng)加相應的功能(neng)予以(yi)實現。

所以EDA并不(bu)復(fu)雜,但是需(xu)要(yao)實(shi)現(xian)復(fu)雜的(de)電子(zi)設備就需(xu)要(yao)把(ba)EDA功能(neng)豐富起來,這(zhe)又需(xu)要(yao)大(da)量的(de)數(shu)學(xue)人才(cai)(cai),電磁學(xue)人才(cai)(cai),物理學(xue)人才(cai)(cai),化學(xue)人才(cai)(cai),幾何學(xue)人才(cai)(cai)等等大(da)量的(de)基礎性(xing)投入才(cai)(cai)能(neng)實(shi)現(xian),而且要(yao)有合(he)適的(de)制度來把(ba)這(zhe)些人才(cai)(cai)匯聚(ju)到一起才(cai)(cai)能(neng)實(shi)現(xian)EDA的(de)良性(xing)發展。

二、EDA軟件未來發展趨勢如何

在未來,EDA軟件逐步(bu)(bu)實現(xian)國(guo)產化是必然需求,除實現(xian)EDA產品在更多應用領域實現(xian)全(quan)流程(cheng)覆蓋、進一(yi)步(bu)(bu)提(ti)(ti)高EDA工具可(ke)支持的(de)(de)先進工藝(yi)制(zhi)程(cheng)、突(tu)(tu)破(po)關鍵環節的(de)(de)核(he)心EDA工具,國(guo)內企業或還需利用“后摩爾定律時代”造成的(de)(de)先進工藝(yi)技術繼(ji)續(xu)突(tu)(tu)破(po)的(de)(de)難(nan)度(du)激增、設計(ji)(ji)和制(zhi)造復(fu)雜度(du)和風險的(de)(de)大(da)幅提(ti)(ti)升(sheng)提(ti)(ti)出的(de)(de)新的(de)(de)挑戰(zhan)和要求,進一(yi)步(bu)(bu)提(ti)(ti)升(sheng)設計(ji)(ji)方法學,并(bing)利用人(ren)工智能(neng)、云計(ji)(ji)算等先進技術等進行賦能(neng),綜(zong)合(he)提(ti)(ti)高自動(dong)化程(cheng)度(du)和工作效率。

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