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EDA軟件的設計難點在哪里 EDA軟件未來發展趨勢如何

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摘要:EDA就是電子設計自動化,指的是使用計算機輔助設計(CAD)軟件,來完成超大規模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等)等流程的設計方式。那么EDA軟件的設計難點在哪里以及EDA軟件未來發展趨勢如何呢?一起到文中來看看吧!

一、EDA軟件的設計難點在哪里

我們首先要知道,EDA軟件是用于電子設備開發的一種工具軟件,EDA軟件的基本功能并不復雜,無非就是從原理圖到實物pcb的轉換,但是想要從原理上,完全達到設計的要求,需要在EDA軟件基(ji)礎功能上增(zeng)加(jia)其他(ta)與(yu)所設計產(chan)品特性的功能。

PCB工具(ju)(ju)的基(ji)礎功能(neng)基(ji)本上能(neng)滿(man)足大部分電(dian)(dian)子設(she)(she)(she)(she)(she)備(bei)的設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)要(yao)求(qiu),但是(shi)(shi)對于(yu)復雜的設(she)(she)(she)(she)(she)備(bei)設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)就需要(yao)在此設(she)(she)(she)(she)(she)備(bei)要(yao)求(qiu)的設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)下增加PCB電(dian)(dian)路板設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)人員對設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)進(jin)行(xing)盡量(liang)多的仿真(zhen)設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji),而(er)仿真(zhen)設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)又(you)要(yao)牽扯到高等(deng)數學(xue),物理,幾何,化學(xue),新材料,電(dian)(dian)磁兼容(rong)等(deng)方面的知識。比如手機(ji)的高頻電(dian)(dian)路需要(yao)在高達GHz的頻率(lv)下工作(zuo),FR-4玻(bo)璃纖(xian)維材料就不是(shi)(shi)首選材料了,陶(tao)瓷材料才(cai)是(shi)(shi)首選,所以(yi)有些天線(xian)就用專用的陶(tao)瓷天線(xian),而(er)在設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)陶(tao)瓷基(ji)材的天線(xian)時(shi)就需要(yao)在PCB設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)時(shi)仿真(zhen)等(deng)功能(neng)來驗證設(she)(she)(she)(she)(she)計(ji)(ji)的準(zhun)確性,又(you)比如多層電(dian)(dian)路板又(you)有信(xin)號(hao)完(wan)(wan)整性(SI),電(dian)(dian)源(yuan)完(wan)(wan)整性(PI)等(deng)等(deng)要(yao)求(qiu),這又(you)要(yao)在PCB工具(ju)(ju)軟件里(li)面增加相應(ying)的功能(neng)予以(yi)實(shi)現。

所(suo)以EDA并不(bu)復(fu)雜,但是需(xu)要(yao)實(shi)現(xian)(xian)復(fu)雜的(de)電(dian)子設備(bei)就(jiu)需(xu)要(yao)把EDA功(gong)能(neng)豐(feng)富起(qi)來(lai),這又需(xu)要(yao)大量的(de)數學人(ren)(ren)才(cai),電(dian)磁學人(ren)(ren)才(cai),物理學人(ren)(ren)才(cai),化(hua)學人(ren)(ren)才(cai),幾何(he)學人(ren)(ren)才(cai)等等大量的(de)基礎性投(tou)入(ru)才(cai)能(neng)實(shi)現(xian)(xian),而且要(yao)有(you)合(he)適的(de)制度(du)來(lai)把這些人(ren)(ren)才(cai)匯聚(ju)到一起(qi)才(cai)能(neng)實(shi)現(xian)(xian)EDA的(de)良性發展。

二、EDA軟件未來發展趨勢如何

在未來,EDA軟件逐步(bu)實(shi)現國(guo)產化(hua)是必(bi)然需求,除實(shi)現EDA產品在更多應用領域實(shi)現全流程(cheng)覆蓋、進(jin)一步(bu)提(ti)高EDA工具(ju)可支持的(de)先(xian)進(jin)工藝制(zhi)程(cheng)、突破(po)關鍵(jian)環節的(de)核心(xin)EDA工具(ju),國(guo)內企(qi)業或(huo)還(huan)需利(li)用“后摩爾定律時(shi)代”造成的(de)先(xian)進(jin)工藝技(ji)術繼續突破(po)的(de)難度(du)激增、設計(ji)和(he)制(zhi)造復雜(za)度(du)和(he)風(feng)險的(de)大幅提(ti)升(sheng)提(ti)出的(de)新的(de)挑戰和(he)要求,進(jin)一步(bu)提(ti)升(sheng)設計(ji)方法學(xue),并利(li)用人工智能、云計(ji)算(suan)等(deng)先(xian)進(jin)技(ji)術等(deng)進(jin)行賦能,綜(zong)合(he)提(ti)高自動化(hua)程(cheng)度(du)和(he)工作效率。

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