筆記本散熱方法有哪些

1、散熱片被動散熱

所(suo)謂被動(dong)散熱(re)(re)(re)(re)，也就(jiu)說在(zai)(zai)不(bu)借助其他輔助散熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)的情況(kuang)下，通過散熱(re)(re)(re)(re)片(pian)自身與芯(xin)(xin)片(pian)的接觸，進(jin)行熱(re)(re)(re)(re)傳(chuan)導帶走芯(xin)(xin)片(pian)上聚集的熱(re)(re)(re)(re)量(liang)，但是目前電腦(nao)零部件(jian)的制造越來越復雜，瞬間發熱(re)(re)(re)(re)量(liang)驚(jing)人，僅僅采用被動(dong)散熱(re)(re)(re)(re)遠遠不(bu)能(neng)滿足(zu)CPU散熱(re)(re)(re)(re)的需要(yao)，所(suo)以現在(zai)(zai)我(wo)們只(zhi)能(neng)在(zai)(zai)那些發熱(re)(re)(re)(re)量(liang)不(bu)高的主板南北(bei)橋控制芯(xin)(xin)片(pian)或者一(yi)些發熱(re)(re)(re)(re)量(liang)不(bu)高的顯卡顯示(shi)芯(xin)(xin)片(pian)上才(cai)能(neng)見到這種散熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)。

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2、風冷散熱

風(feng)冷(leng)散(san)(san)熱是現在(zai)最為常(chang)見(jian)且使用率最高的(de)一種散(san)(san)熱方(fang)式，屬于(yu)主動(dong)散(san)(san)熱，這種散(san)(san)熱方(fang)式可以(yi)解決我們(men)通(tong)常(chang)的(de)散(san)(san)熱需要，技術成熟并且價格(ge)(ge)適中，因(yin)而在(zai)市場上(shang)被普遍使用。風(feng)冷(leng)散(san)(san)熱器結構簡單(dan)，價格(ge)(ge)低廉，安全(quan)可靠。但是它也存在(zai)一些缺點，不(bu)能將溫度降至室溫以(yi)下(xia)，而且由于(yu)存在(zai)風(feng)扇的(de)轉(zhuan)動(dong)，所以(yi)有噪音，并且如(ru)果安裝不(bu)當還會(hui)導(dao)致(zhi)風(feng)扇震動(dong)，長(chang)此以(yi)往(wang)就會(hui)損壞電腦元(yuan)件，而且風(feng)扇壽命還有時間(jian)限制。

3、水冷散熱

顧名思(si)義，水(shui)(shui)(shui)冷(leng)散熱(re)就是利用水(shui)(shui)(shui)來(lai)代替(ti)空氣，通(tong)過(guo)水(shui)(shui)(shui)的(de)運動在散熱(re)片之間通(tong)過(guo)熱(re)對流來(lai)帶走(zou)多余的(de)熱(re)量。水(shui)(shui)(shui)冷(leng)系統(tong)(tong)的(de)工作原理很簡(jian)單(dan)，就是利用水(shui)(shui)(shui)泵(beng)把(ba)水(shui)(shui)(shui)從儲水(shui)(shui)(shui)器(qi)中抽出來(lai)，通(tong)過(guo)水(shui)(shui)(shui)管流進(jin)覆蓋(gai)在CPU上面的(de)熱(re)交(jiao)換器(qi)，然后水(shui)(shui)(shui)再從熱(re)交(jiao)換器(qi)的(de)另外一個口出來(lai)，通(tong)過(guo)水(shui)(shui)(shui)管流回儲水(shui)(shui)(shui)箱，就這樣不斷(duan)循環(huan)，把(ba)熱(re)量從CPU的(de)表面帶走(zou)。整個水(shui)(shui)(shui)冷(leng)系統(tong)(tong)包括熱(re)交(jiao)換器(qi)、循環(huan)系統(tong)(tong)、水(shui)(shui)(shui)箱、水(shui)(shui)(shui)泵(beng)和(he)水(shui)(shui)(shui)等。水(shui)(shui)(shui)冷(leng)系統(tong)(tong)的(de)散熱(re)能力非常強(qiang)勁，非常適合(he)一些超頻(pin)愛好(hao)者采用。

4、液冷散熱

嚴格(ge)地說，液(ye)冷散(san)熱的(de)(de)原理(li)和水冷散(san)熱相同，它們散(san)熱所(suo)采用(yong)的(de)(de)散(san)熱方式(shi)是(shi)一樣的(de)(de)，不(bu)同的(de)(de)是(shi)在循環系統中流動的(de)(de)是(shi)導(dao)熱硅油(you)而非水，這樣的(de)(de)好處(chu)顯而易見，它不(bu)會由于循環系統的(de)(de)損壞使得流出的(de)(de)硅油(you)導(dao)致電腦硬件的(de)(de)損壞。目(mu)前(qian)市場上所(suo)售(shou)的(de)(de)澳柯(ke)瑪液(ye)冷散(san)熱器(qi)就(jiu)屬于此類(lei)散(san)熱器(qi)。

為什么筆記本散熱不好

1、風扇風力不(bu)夠或者(zhe)設計不(bu)合理。

2、整機設計不(bu)完善，熱量不(bu)能及時散發。

3、外殼(ke)(ke)材料(liao)散熱能力差，尤其(qi)是使用(yong)塑料(liao)外殼(ke)(ke)的(de)(de)，而鋁合金(jin)的(de)(de)會好很多(duo)。

4、由于主板用料的節省，使得發(fa)熱(re)量無味(wei)的提升，也是散熱(re)問題的一(yi)大(da)根源。

5、輕薄本由(you)于(yu)體積和重(zhong)量(liang)上的限制不得(de)不壓縮散(san)熱模(mo)塊，內(nei)部空間的減少也影響散(san)熱。

6、使用(yong)獨立顯卡的機器會進一步增加(jia)整機發熱量，而采用(yong)普通電(dian)子元器件也會增加(jia)發熱量（低端機型會有這種情況）。

7、CPU發熱量大而CPU散熱裝置偷工(gong)減(jian)料，廠商(shang)迫于市場競爭和(he)價格戰的壓(ya)力不得不這(zhe)樣做(zuo)，原來用(yong)大片的純(chun)銅，現在縮小體積(ji)甚至使用(yong)鋁材。