完成超(chao)極本(ben)MacOS/Windows雙系(xi)統的(de)(de)完美改造(zao)后(hou),512G的(de)(de)NVME硬(ying)盤(pan)替代了原(yuan)本(ben)的(de)(de)XG4 256G硬(ying)盤(pan),想(xiang)著一直缺個(ge)高速U盤(pan),就配個(ge)NVME來(lai)玩吧(ba)。
鑒于公司一直采(cai)購綠聯的,筆者就選了(le)綠聯的NVME硬盤(pan)盒,型(xing)號為CM238。
目前市面上有(you)牌(pai)無牌(pai)的(de)NVME硬(ying)盤盒(he)主控(kong)(kong)大(da)多都用的(de)智微JMS583 , 部分用的(de)祥碩ASM2362,兩者(zhe)參數性(xing)能相差無幾,綠(lv)聯CM238的(de)主控(kong)(kong)是ASM2362。
ASM2362支持PCIE 3.0x2和(he)USB3.1 gen2,兩者速率都是(shi)萬兆(zhao)10Gbps (1250MBps),所以綠聯CM238支持最高1000MB/s左右的讀寫速度(du)。
綠聯(lian)CM238可以通過C2C(雙頭Type-C) 線接入電(dian)腦(nao)和C口的安卓手機(ji),也可以通過C2A (Type-C轉Type-A) 接入USB 2.0/3.0接口的電(dian)腦(nao),Micro USB接口手機(ji)應該也是(shi)可以的,只是(shi)筆者沒有這個(ge)轉接線測試。
iOS方面由于系統限(xian)制, 無法讓CM238接(jie)入蘋果手機(ji)平板使用(yong)。
由于ASM2362只支持(chi)NVME協(xie)(xie)議不支持(chi) SATA 協(xie)(xie)議,所以CM238只能支持(chi)NVME,老的走SATA協(xie)(xie)議的 M.2/NGFF 固態硬盤不能適用。
具體NVME/SATA協議對應的接口區別,可參考綠聯官網介紹:
綠聯CM238采用(yong)(yong)滑蓋式設計,使用(yong)(yong)橡皮釘固定硬盤,完全(quan)做到免(mian)工(gong)具拆裝,操作(zuo)非常簡單。
綠(lv)聯(lian)CM238包裝盒尺(chi)寸(cun)為98x161x26毫米。
包(bao)裝盒內除了(le)硬盤盒本機外,還(huan)有一根50厘米長(chang)(chang)的C2C和簡易說明書保修單,另配的一根C2A線(xian)是1米長(chang)(chang)。(橡皮釘忘了(le)拿出來)
CM238正面(mian)一端有個LED指示燈(白光(guang)),另一端是UGREEN標志。
背面(mian)一端印有品名、型號(hao)、產品編(bian)號(hao)、公司名稱、環保標志(zhi)。
來個大力出奇跡...CM238電路板通過2顆螺絲和2個卡扣固定在黑(hei)色(se)塑料骨架內,骨架外面包裹著灰色(se)的鋁(lv)全金外殼(ke)。
電路板背面除了(le)LED燈(deng)芯外,沒有其它(ta)元件。
電(dian)路板一端集中(zhong)(zhong)了所有元件,中(zhong)(zhong)心是祥碩ASM2362主(zhu)控芯(xin)片(pian),旁邊還有個普(pu)冉P25D40H閃存芯(xin)片(pian)。
C2C和C2A兩兄弟(di)。
插(cha)上XG4上機(ji)通電。
綠聯CM238采用UAS(USB Attached SCSI)協(xie)議接入電腦,不再是舊(jiu)款U盤和移動硬盤使用的MSC(USB Mass Storage),UAS相比MSC速度更快。
通過硬(ying)盤(pan)盒的硬(ying)件ID可以分辨出主控出自ASMedia祥碩 (174C),編號為2362,即型號ASM2362。
跑(pao)一下2個常用的測盤軟(ruan)件,寫速感覺不夠理想,也(ye)許是我的舊XG4降(jiang)速了?
趁同事不在(zai)用他的(de)T480s和他的(de)一片Intel 7600p來試了下(xia),寫速明顯(xian)比我的(de)快些!
使用FastCopy測試大文件讀寫發現,寫入速(su)度會快速(su)下(xia)降到300M左右(you)并(bing)穩定下(xia)來,硬(ying)盤盒外(wai)殼已經有點燙手了。
換上C2A線試一(yi)下USB 3.0的速度,由于USB 3.0上限速度只(zhi)有500MB/s(5Gbps)左(zuo)右。
今年固態(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)價(jia)格(ge)一(yi)路滑坡(po), NVME硬(ying)盤(pan)(pan)也跌到每G不足(zu)一(yi)塊錢的(de)地步(bu)。很多筆(bi)記本(ben)用戶紛(fen)紛(fen)開(kai)始購買512G~2T的(de)固態(tai)硬(ying)盤(pan)(pan),正愁(chou)換下來的(de)128/256G無處安放(fang)時,NVME硬(ying)盤(pan)(pan)盒應勢而(er)發,讓(rang)舊固態(tai)硬(ying)盤(pan)(pan)煥新生。
筆者沒(mei)有(you)可供(gong)測(ce)試用的(de)C口安卓手(shou)機(ji),無法體驗(yan)到(dao)手(shou)機(ji)與(yu)NVME硬盤互(hu)傳的(de)快(kuai)感了...
另外需要(yao)注(zhu)意的(de)是(shi)NVME硬(ying)盤本(ben)身(shen)發熱很快,務必選擇鋁(lv)殼(ke)的(de)硬(ying)盤盒幫助散熱,最好就再(zai)貼(tie)上(shang)導熱膠加快硬(ying)盤和(he)鋁(lv)殼(ke)的(de)熱傳(chuan)導。NVME硬(ying)盤本(ben)身(shen)也有溫度(du)(du)墻限制,當溫度(du)(du)超出65~70度(du)(du)時會自降速度(du)(du)。