英(ying)特爾把自己的基帶處理器(qi)業(ye)務賣給了蘋果(guo)公司,英(ying)特爾表示,這次(ci)交易(yi)讓英(ying)特爾損(sun)失了數(shu)萬元,是(shi)高(gao)通公司的壟斷做法將英(ying)特爾逼(bi)出了基帶處理器(qi)市場。
美國芯片企業(ye)英(ying)特爾公司在智能手機芯片領(ling)域陸(lu)續退出了應用(yong)處(chu)理器和基帶(dai)處(chu)理器市(shi)場,英(ying)特爾把(ba)自(zi)己的(de)基帶(dai)處(chu)理器業(ye)務賣給了蘋果公司。
英特爾公司在一份法庭文件中指控稱,英特爾和蘋果的芯片業務轉讓交易讓自己損失了幾十億美元。高通公司的壟斷做法把英特爾逼出了基帶處理器市場,針對的高通(tong)上訴(su)預計在(zai) 2020 年 1 月初開(kai)始。
英特爾執(zhi)行副總裁兼首席(xi)法(fa)律顧問 Steven Rodgers 在一(yi)份聲(sheng)明(ming)中稱,“英特(te)爾為(wei)了建立一(yi)個(ge)盈(ying)利的現代芯片(pian)業務(wu)奮斗(dou)了近 10 年(nian)(nian)。我們投資了數十億美元,雇傭了數千名員工、收購了兩家公司。但是(shi)最(zui)終英特爾還(huan)是(shi)無法克服高通對公平競(jing)爭人為(wei)造成的(de)(de)、不可逾越的(de)(de)障(zhang)礙,今年(nian)(nian)被迫(po)退出基帶市場(chang)。”
英(ying)特爾(er)是半導體行業和計算創新(xin)領域(yu)的全(quan)球領先廠商,創始于1968年(nian)。如今,英(ying)特爾(er)正轉型為一(yi)家以數據(ju)為中心(xin)的公司。英(ying)特爾(er)與合作伙(huo)伴一(yi)起(qi),推動(dong)人工智能、5G、智能邊(bian)緣等轉折性技術(shu)的創新(xin)和應用突(tu)破(po),驅動(dong)智能互聯世(shi)界。
1968年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)公(gong)司(si)(si)創立(li)(li),羅伯特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)·諾(nuo)伊(yi)斯任(ren)首(shou)席(xi)執(zhi)行(xing)官(CEO),戈登·摩爾(er)任(ren)首(shou)席(xi)運營官(COO),安迪·格魯夫隨(sui)后(hou)加入(ru)。1971年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)推出(chu)(chu)商用(yong)計算(suan)機(ji)微處(chu)理(li)器(qi)4004。1981年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)8088處(chu)理(li)器(qi)成(cheng)(cheng)就(jiu)了世(shi)界(jie)上第一(yi)臺個(ge)(ge)(ge)人計算(suan)設(she)備。2001年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)首(shou)次(ci)針(zhen)對數(shu)(shu)據中(zhong)心推出(chu)(chu)至(zhi)(zhi)強(qiang)處(chu)理(li)器(qi)品牌,為(wei)(wei)數(shu)(shu)字世(shi)界(jie)奠定堅實(shi)基礎。2003年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)推出(chu)(chu)迅馳(chi),開創無(wu)線移動計算(suan)時代。英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)在2016年(nian)世(shi)界(jie)五百強(qiang)中(zhong)排在第51位。2016年(nian)4月(yue)(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)推出(chu)(chu)處(chu)理(li)器(qi)至(zhi)(zhi)強(qiang)7290F采用(yong)了多(duo)達72個(ge)(ge)(ge)處(chu)理(li)器(qi)核心,成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)核心數(shu)(shu)最多(duo)的(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)。2019年(nian)2月(yue)(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)推出(chu)(chu)至(zhi)(zhi)強(qiang)鉑金9282,它有112個(ge)(ge)(ge)線程,是線程最多(duo)的(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)。2017年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)確立(li)(li)以數(shu)(shu)據為(wei)(wei)中(zhong)心的(de)(de)轉型(xing)戰略(lve),開拓3000億美元(yuan)的(de)(de)廣(guang)闊市場機(ji)遇。2018年(nian)6月(yue)(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)宣布(bu)接受CEO科再(zai)奇(Brian Krzanich)的(de)(de)辭職,首(shou)席(xi)財務官司(si)(si)睿(rui)博(Bob Swan)被任(ren)命為(wei)(wei)臨時首(shou)席(xi)執(zhi)行(xing)官,他于2019年(nian)1月(yue)(yue)31日成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)正式CEO。2021年(nian)1月(yue)(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)宣布(bu)帕特(te)(te)(te)(te)(te)(te)(te)·基辛格(Pat Gelsinger)成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)新(xin)一(yi)任(ren)首(shou)席(xi)執(zhi)行(xing)官,該任(ren)命自2021年(nian)2月(yue)(yue)15日起生效。
2020年(nian),英特(te)(te)爾(er)營收達到779億美元(yuan),連續五年(nian)創新(xin)(xin)高。2020年(nian)9月,英特(te)(te)爾(er)推出新(xin)(xin)的品牌形(xing)象(xiang)。2021年(nian)3月,英特(te)(te)爾(er)宣布IDM 2.0戰略(lve)。
Qualcomm(高通公司)是全球領先的無線科技創新者,也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。高通致力于發明突破性的基礎科技,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,Qualcomm的發明開啟了移動互聯時代。今天,Qualcomm的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明。Qualcomm將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等新行業,開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的新世界。
高(gao)通(tong)發(fa)明的(de)基(ji)礎科技,通(tong)過技術(shu)許(xu)可模式(shi)將發(fa)明成(cheng)果與整(zheng)個移動(dong)行業廣泛分享,成(cheng)為客戶(hu)和合(he)作(zuo)伙伴創(chuang)新、競爭以(yi)及在(zai)全球發(fa)展的(de)強大后盾。這個模式(shi)起始于1995年,是Qualcomm的(de)核心使命、價值(zhi)和文化(hua)的(de)根基(ji),推動(dong)著市場的(de)蓬勃(bo)發(fa)展,并且(qie)讓消費者持續受(shou)益。
高通(tong)在全(quan)球(qiu)致力(li)于變(bian)革各(ge)行各(ge)業,這包(bao)括手機(ji)、汽車、移動(dong)計算、網絡設備和(he)物聯網行業,并且以超越(yue)想象的方式讓數百萬終端互聯,豐富(fu)人(ren)類生(sheng)活(huo)。
Qualcomm Incorporated包括(kuo)技(ji)術許可(ke)業(ye)務(wu)(wu)(QTL)和(he)(he)絕(jue)大部分的(de)專(zhuan)利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的(de)全資子(zi)公(gong)司,與其(qi)子(zi)公(gong)司一(yi)起運(yun)營(ying)Qualcomm所有的(de)工程、研發(fa)活動以及所有產(chan)品和(he)(he)服(fu)務(wu)(wu)業(ye)務(wu)(wu),其(qi)中包括(kuo)其(qi)半導體(ti)業(ye)務(wu)(wu)。
在中(zhong)國(guo),高通(tong)(tong)公(gong)司開(kai)(kai)展業務已經(jing)超過20年(nian),先后(hou)在北京、上(shang)海、深(shen)圳、西安和(he)無錫開(kai)(kai)設(she)子公(gong)司,在北京和(he)上(shang)海設(she)立了研(yan)發中(zhong)心,并在深(shen)圳設(she)立其全(quan)球首個創新中(zhong)心。2016年(nian),高通(tong)(tong)公(gong)司成(cheng)立了高通(tong)(tong)(中(zhong)國(guo))控股有限公(gong)司,成(cheng)為高通(tong)(tong)公(gong)司在中(zhong)國(guo)投(tou)資(zi)的載體。
秉(bing)承“植(zhi)根中國(guo)(guo),分享智慧,成(cheng)就創新”的(de)理念(nian),高通(tong)公(gong)司與中國(guo)(guo)生態伙伴(ban)的(de)合作已擴展到智能(neng)手機、集(ji)成(cheng)電路、物(wu)聯網(wang)、軟(ruan)件、汽車等(deng)眾多行業(ye),通(tong)過領(ling)先(xian)的(de)技術和產品、共創價值的(de)合作伙伴(ban)關(guan)系(xi),以及在中國(guo)(guo)的(de)投資和承諾,高通(tong)與中國(guo)(guo)企業(ye)、產業(ye)和社區的(de)成(cheng)長融為一體,密不可分。
劉德音,畢業(ye)于國立臺(tai)灣大學(xue)電(dian)機工程(cheng)學(xue)系,并獲得美(mei)國加州大學(xue)柏克(ke)萊分校電(dian)機暨計(ji)算機信息碩士及...
在電(dian)子研發的過程中(zhong),經(jing)常面臨一個(ge)情況,就是產(chan)品需要更多的功能,因此不得不選擇更新(xin)版本的芯片...
陳向東(dong),畢業(ye)于(yu)復旦大學(xue)物理(li)電(dian)子半導體(ti)專業(ye),曾任甘(gan)肅國營第八七一廠紹興(xing)分廠車間副主任、華(hua)越微...
2022芯片十(shi)大(da)品牌(pai)(pai)、2022消費者喜愛芯片品牌(pai)(pai),2022消費者關注(zhu)芯片品牌(pai)(pai),是CNPP數...