英(ying)特爾在(zai)IEEE國際電(dian)子設備會議(IEDM)上發布了未來十(shi)年制(zhi)造工藝擴展路線圖(tu),并宣布在2029年實現(xian)1.4納(na)米芯片(pian)。
英特爾計劃從2019年的10納米(mi)工藝開始,到2021年轉向(xiang)7納米(mi)EUV(極紫外光刻),2023年采用5納米,2025年(nian)3納米,2027年2納米,最(zui)終到(dao)2029年的1.4納米。1.4納米大小相當于(yu)12個(ge)硅原子(zi)。在兩代工(gong)藝節點之間,會引(yin)入+和(he)++工藝迭代(dai)版(ban)本。
英特爾在十年路線圖還提到了“反向移植”(back porting)。反向移(yi)植是芯(xin)片設計時考(kao)慮(lv)的一個(ge)進(jin)程(cheng)節點能力(li),即任何第一代7納米(mi)設(she)計可以反向(xiang)移(yi)植(zhi)到10++版本上(shang),任(ren)何第一代(dai)5納米(mi)設計(ji)可(ke)以(yi)反向移植到7++版本上,然后是(shi)3納米反向移植到5++,2納米反向移植(zhi)到3++上,依(yi)此類推。
英(ying)(ying)(ying)特爾是半導(dao)體(ti)行業和(he)計算創新(xin)(xin)領域的(de)全球領先廠商,創始于(yu)1968年。如今,英(ying)(ying)(ying)特爾正(zheng)轉型為一家以數據為中(zhong)心的(de)公司(si)。英(ying)(ying)(ying)特爾與合作(zuo)伙(huo)伴(ban)一起(qi),推動人工智能(neng)、5G、智能(neng)邊緣等轉折(zhe)性(xing)技術(shu)的(de)創新(xin)(xin)和(he)應用突破(po),驅動智能(neng)互(hu)聯世界。
1968年(nian)(nian),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)公司(si)創立,羅伯特(te)(te)(te)·諾伊(yi)斯任首席(xi)(xi)(xi)執(zhi)(zhi)行官(guan)(CEO),戈(ge)登·摩(mo)爾(er)(er)(er)(er)任首席(xi)(xi)(xi)運營官(guan)(COO),安迪·格魯(lu)夫隨后加入。1971年(nian)(nian),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)商用計算機微處理(li)(li)(li)(li)器(qi)4004。1981年(nian)(nian),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)8088處理(li)(li)(li)(li)器(qi)成(cheng)(cheng)(cheng)就(jiu)了世界(jie)上第(di)一臺(tai)個(ge)人計算設備。2001年(nian)(nian),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)首次針對數(shu)據(ju)中心推出(chu)至強(qiang)處理(li)(li)(li)(li)器(qi)品牌,為數(shu)字世界(jie)奠定堅實基(ji)礎。2003年(nian)(nian),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)迅馳,開(kai)創無線移動計算時代。英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)在2016年(nian)(nian)世界(jie)五百強(qiang)中排在第(di)51位(wei)。2016年(nian)(nian)4月(yue),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)處理(li)(li)(li)(li)器(qi)至強(qiang)7290F采用了多達(da)72個(ge)處理(li)(li)(li)(li)器(qi)核(he)心,成(cheng)(cheng)(cheng)為英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)核(he)心數(shu)最(zui)多的(de)處理(li)(li)(li)(li)器(qi)。2019年(nian)(nian)2月(yue),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)至強(qiang)鉑金9282,它有112個(ge)線程(cheng),是線程(cheng)最(zui)多的(de)處理(li)(li)(li)(li)器(qi)。2017年(nian)(nian),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)確立以數(shu)據(ju)為中心的(de)轉型戰略(lve),開(kai)拓3000億(yi)美元的(de)廣闊市(shi)場機遇(yu)。2018年(nian)(nian)6月(yue),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)宣布(bu)接受CEO科再奇(qi)(Brian Krzanich)的(de)辭職,首席(xi)(xi)(xi)財務官(guan)司(si)睿博(bo)(Bob Swan)被任命為臨時首席(xi)(xi)(xi)執(zhi)(zhi)行官(guan),他(ta)于(yu)2019年(nian)(nian)1月(yue)31日(ri)成(cheng)(cheng)(cheng)為正式CEO。2021年(nian)(nian)1月(yue),英(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)宣布(bu)帕特(te)(te)(te)·基(ji)辛格(Pat Gelsinger)成(cheng)(cheng)(cheng)為新一任首席(xi)(xi)(xi)執(zhi)(zhi)行官(guan),該任命自2021年(nian)(nian)2月(yue)15日(ri)起生(sheng)效。
2020年(nian),英(ying)(ying)特爾(er)(er)營收達(da)到779億美元,連(lian)續五年(nian)創新高(gao)。2020年(nian)9月,英(ying)(ying)特爾(er)(er)推(tui)出新的品牌(pai)形象。2021年(nian)3月,英(ying)(ying)特爾(er)(er)宣布(bu)IDM 2.0戰略。
劉德音,畢業于國(guo)立臺灣大學電機(ji)工程學系,并獲得美國(guo)加州大學柏克(ke)萊(lai)分(fen)校電機(ji)暨計算機(ji)信息碩士及...
在電子研發(fa)的過程(cheng)中,經常面臨一個情況,就是產品需要更(geng)多的功能,因此(ci)不(bu)得不(bu)選擇更(geng)新(xin)版(ban)本的芯片...
U盤芯(xin)片是U盤的主體,里面(mian)(mian)包含了(le)大量電路(lu)和接(jie)口,主控(kong)芯(xin)片和存(cun)儲(chu)芯(xin)片也集成在上面(mian)(mian)。一般來說,...
陳向東,畢業于復(fu)旦大(da)學物理電子半(ban)導(dao)體專業,曾任甘肅(su)國營第八七一廠紹興(xing)分廠車間(jian)副(fu)主任、華(hua)越微...