英(ying)特爾在IEEE國際(ji)電(dian)子設備會議(IEDM)上發布了未來十年制造工藝擴展(zhan)路線圖(tu),并(bing)宣(xuan)布在2029年實(shi)現1.4納米芯片。
英特爾計劃從2019年的10納(na)米工藝(yi)開始,到2021年轉向7納米(mi)EUV(極紫(zi)外(wai)光(guang)刻),2023年采用5納(na)米,2025年3納(na)米,2027年2納米(mi),最終到2029年(nian)的1.4納(na)米。1.4納米大小相當于12個硅(gui)原子。在兩代工藝節點之(zhi)間,會引入+和++工藝(yi)迭代(dai)版(ban)本。
英特爾在十年路線圖還提(ti)到了“反向移植”(back porting)。反向移(yi)植是芯片設計時考慮的一(yi)個進程節(jie)點能力,即任(ren)何第一(yi)代7納米設計(ji)可(ke)以反向(xiang)移(yi)植(zhi)到(dao)10++版本上(shang),任何第一代5納米設(she)計可以反向移(yi)植到7++版本上(shang),然后(hou)是3納米反向移植(zhi)到5++,2納米反向移(yi)植到3++上,依此類推(tui)。
英(ying)(ying)特爾是半(ban)導體行(xing)業和計算創新領域的全球領先(xian)廠商,創始于1968年。如今,英(ying)(ying)特爾正轉型為(wei)一家以(yi)數據為(wei)中心的公(gong)司。英(ying)(ying)特爾與合(he)作伙伴一起,推動人工智能(neng)、5G、智能(neng)邊緣等轉折性技術的創新和應用(yong)突破,驅動智能(neng)互聯世界。
1968年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)公司創立,羅伯特(te)(te)(te)·諾伊斯任(ren)首(shou)席執(zhi)行(xing)(xing)官(guan)(guan)(CEO),戈登·摩爾(er)(er)(er)任(ren)首(shou)席運營官(guan)(guan)(COO),安迪(di)·格魯夫(fu)隨后加入。1971年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)(chu)(chu)商(shang)用(yong)計(ji)算(suan)機微處(chu)(chu)(chu)理(li)器4004。1981年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)8088處(chu)(chu)(chu)理(li)器成(cheng)就了世界上第一(yi)臺個人(ren)計(ji)算(suan)設(she)備。2001年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)首(shou)次針對數(shu)據(ju)中心(xin)推(tui)出(chu)(chu)(chu)至(zhi)強處(chu)(chu)(chu)理(li)器品牌,為(wei)(wei)(wei)數(shu)字世界奠(dian)定堅實基(ji)礎(chu)。2003年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)(chu)(chu)迅馳,開(kai)創無線移動計(ji)算(suan)時(shi)代。英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)在2016年(nian)世界五百強中排在第51位。2016年(nian)4月(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)(chu)(chu)處(chu)(chu)(chu)理(li)器至(zhi)強7290F采用(yong)了多達72個處(chu)(chu)(chu)理(li)器核(he)心(xin),成(cheng)為(wei)(wei)(wei)英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)核(he)心(xin)數(shu)最多的處(chu)(chu)(chu)理(li)器。2019年(nian)2月(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)推(tui)出(chu)(chu)(chu)至(zhi)強鉑(bo)金9282,它有112個線程,是線程最多的處(chu)(chu)(chu)理(li)器。2017年(nian),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)確(que)立以(yi)數(shu)據(ju)為(wei)(wei)(wei)中心(xin)的轉型戰略,開(kai)拓3000億美(mei)元的廣闊市場機遇(yu)。2018年(nian)6月(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)宣布接受(shou)CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職,首(shou)席財務官(guan)(guan)司睿博(Bob Swan)被任(ren)命為(wei)(wei)(wei)臨(lin)時(shi)首(shou)席執(zhi)行(xing)(xing)官(guan)(guan),他(ta)于(yu)2019年(nian)1月(yue)31日成(cheng)為(wei)(wei)(wei)正式(shi)CEO。2021年(nian)1月(yue),英(ying)(ying)特(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)宣布帕特(te)(te)(te)·基(ji)辛格(Pat Gelsinger)成(cheng)為(wei)(wei)(wei)新一(yi)任(ren)首(shou)席執(zhi)行(xing)(xing)官(guan)(guan),該(gai)任(ren)命自2021年(nian)2月(yue)15日起生效。
2020年(nian),英特(te)爾(er)營收達到779億美元,連續五年(nian)創(chuang)新高。2020年(nian)9月(yue),英特(te)爾(er)推出新的品(pin)牌形象。2021年(nian)3月(yue),英特(te)爾(er)宣(xuan)布IDM 2.0戰略(lve)。
劉(liu)德音(yin),畢業于國(guo)立臺灣(wan)大(da)學(xue)電機工程學(xue)系,并獲得(de)美國(guo)加州大(da)學(xue)柏(bo)克萊分校電機暨(ji)計算機信息碩士及...
在(zai)電子研發的(de)過程中,經(jing)常(chang)面臨一個情況,就是(shi)產(chan)品需要更多的(de)功能(neng),因此不得不選(xuan)擇更新(xin)版(ban)本(ben)的(de)芯片(pian)...
U盤芯(xin)片是U盤的主體,里面包含了大量電路和(he)接口,主控芯(xin)片和(he)存(cun)儲芯(xin)片也集成(cheng)在上面。一般來說,...
陳向東,畢業于復旦大學物理電子半(ban)導體專業,曾(ceng)任(ren)甘肅(su)國營第(di)八七一廠(chang)紹興分(fen)廠(chang)車間(jian)副主任(ren)、華越微...