英特爾在IEEE國際電子設備會議(IEDM)上發布了(le)未來(lai)十年制造工藝擴展路線圖(tu),并宣布(bu)在2029年(nian)實(shi)現1.4納(na)米(mi)芯(xin)片。
英特爾計劃從2019年的(de)10納米工藝開始,到2021年轉向(xiang)7納(na)米EUV(極紫外光刻),2023年(nian)采用5納米(mi),2025年3納米,2027年(nian)2納(na)米,最終(zhong)到2029年的1.4納米(mi)。1.4納米大小(xiao)相當于12個硅原子。在(zai)兩(liang)代工藝節點(dian)之間,會(hui)引入(ru)+和(he)++工藝迭代版本。
英特爾在十年路線圖還提到了“反向移植”(back porting)。反向移植是(shi)芯(xin)片設計時考慮(lv)的(de)一個進程節(jie)點能力,即(ji)任何第一代7納米設計(ji)可以反向移植到(dao)10++版(ban)本上(shang),任何第(di)一代(dai)5納米設計可以反(fan)向移植到(dao)7++版本上,然(ran)后是3納米反向移植到5++,2納米反(fan)向移植(zhi)到3++上,依此類推(tui)。
英特爾是(shi)半導體行(xing)業和計算創(chuang)新領域的(de)(de)全球領先廠商,創(chuang)始于(yu)1968年(nian)。如今,英特爾正轉型為(wei)一(yi)家(jia)以數據為(wei)中心的(de)(de)公司(si)。英特爾與合作伙(huo)伴一(yi)起,推(tui)動(dong)人工智(zhi)能、5G、智(zhi)能邊緣等(deng)轉折性技術的(de)(de)創(chuang)新和應用突破,驅動(dong)智(zhi)能互聯世界。
1968年(nian)(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)公司(si)創立(li),羅伯(bo)特(te)(te)(te)(te)(te)·諾伊斯任首(shou)席(xi)執行官(guan)(CEO),戈登·摩爾(er)(er)(er)(er)任首(shou)席(xi)運營(ying)官(guan)(COO),安迪·格(ge)魯夫隨(sui)后加入(ru)。1971年(nian)(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)商用(yong)(yong)計算(suan)機微處(chu)理(li)器(qi)(qi)4004。1981年(nian)(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)8088處(chu)理(li)器(qi)(qi)成(cheng)就(jiu)了世(shi)界(jie)(jie)上第一臺個(ge)人(ren)計算(suan)設備。2001年(nian)(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)首(shou)次針對數(shu)(shu)據(ju)中心(xin)推出(chu)至(zhi)強處(chu)理(li)器(qi)(qi)品牌(pai),為(wei)數(shu)(shu)字世(shi)界(jie)(jie)奠定堅實基礎。2003年(nian)(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)迅馳,開創無線(xian)移動計算(suan)時代。英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)在2016年(nian)(nian)(nian)(nian)世(shi)界(jie)(jie)五百(bai)強中排在第51位。2016年(nian)(nian)(nian)(nian)4月(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)處(chu)理(li)器(qi)(qi)至(zhi)強7290F采用(yong)(yong)了多達72個(ge)處(chu)理(li)器(qi)(qi)核心(xin),成(cheng)為(wei)英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)核心(xin)數(shu)(shu)最多的(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)。2019年(nian)(nian)(nian)(nian)2月(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)推出(chu)至(zhi)強鉑(bo)金9282,它有112個(ge)線(xian)程(cheng),是(shi)線(xian)程(cheng)最多的(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)。2017年(nian)(nian)(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)確立(li)以(yi)數(shu)(shu)據(ju)為(wei)中心(xin)的(de)(de)轉(zhuan)型戰略,開拓3000億美元的(de)(de)廣闊市場(chang)機遇。2018年(nian)(nian)(nian)(nian)6月(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)宣布(bu)接受CEO科(ke)再奇(Brian Krzanich)的(de)(de)辭職,首(shou)席(xi)財務(wu)官(guan)司(si)睿(rui)博(bo)(Bob Swan)被(bei)任命為(wei)臨時首(shou)席(xi)執行官(guan),他于2019年(nian)(nian)(nian)(nian)1月(yue)31日成(cheng)為(wei)正(zheng)式CEO。2021年(nian)(nian)(nian)(nian)1月(yue),英(ying)(ying)(ying)特(te)(te)(te)(te)(te)爾(er)(er)(er)(er)宣布(bu)帕特(te)(te)(te)(te)(te)·基辛(xin)格(ge)(Pat Gelsinger)成(cheng)為(wei)新一任首(shou)席(xi)執行官(guan),該(gai)任命自2021年(nian)(nian)(nian)(nian)2月(yue)15日起生效。
2020年,英特爾營收(shou)達到779億(yi)美(mei)元,連續五年創新(xin)高。2020年9月,英特爾推出(chu)新(xin)的品牌形象。2021年3月,英特爾宣(xuan)布IDM 2.0戰(zhan)略。
劉(liu)德音,畢業(ye)于(yu)國(guo)立臺灣大學電機工程學系,并獲得(de)美國(guo)加州大學柏(bo)克萊分校電機暨計算機信息(xi)碩士(shi)及...
在(zai)電子研發的過程中,經常面臨一(yi)個情況,就是(shi)產品需要更多的功能(neng),因此不(bu)得不(bu)選擇更新版本的芯片...
U盤芯(xin)片是(shi)U盤的(de)主(zhu)體,里面包含了大量電路和(he)接口,主(zhu)控芯(xin)片和(he)存(cun)儲芯(xin)片也集(ji)成在上面。一般(ban)來說,...
陳向(xiang)東,畢業于復旦大學物(wu)理電子半導體專業,曾任(ren)甘肅國營第八(ba)七一(yi)廠紹興分廠車間副(fu)主任(ren)、華越微...