英特爾在IEEE國際電子設備會議(IEDM)上(shang)發(fa)布了未來(lai)十年制造(zao)工藝擴展路線圖,并宣布在2029年實現1.4納米芯片。
英特爾計劃從2019年(nian)的10納米工藝(yi)開始,到2021年轉向7納米EUV(極紫外光(guang)刻),2023年采用5納(na)米,2025年3納米,2027年2納米,最終到2029年的1.4納(na)米。1.4納米大小相(xiang)當于(yu)12個硅原子(zi)。在兩代工藝節點之間,會引入+和++工藝(yi)迭代(dai)版本。
英特爾在十年路線圖還提到了“反向移植”(back porting)。反向(xiang)移植是芯(xin)片設(she)計時考慮(lv)的(de)一個進程(cheng)節點能力,即任(ren)何第一代(dai)7納米(mi)設計可以反向移植到10++版本上(shang),任何(he)第(di)一(yi)代5納米設計可以(yi)反向移植到(dao)7++版(ban)本上,然(ran)后是(shi)3納(na)米反向移(yi)植(zhi)到5++,2納米反向移植到3++上,依此類(lei)推。
英(ying)特爾是半(ban)導體行(xing)業和計算創(chuang)新(xin)領域的全球領先廠商(shang),創(chuang)始于1968年(nian)。如今,英(ying)特爾正轉型為(wei)一家以數據為(wei)中(zhong)心的公司。英(ying)特爾與合作伙伴(ban)一起,推動人工(gong)智能、5G、智能邊緣等轉折性(xing)技術的創(chuang)新(xin)和應用突(tu)破,驅(qu)動智能互(hu)聯世界。
1968年(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)公司創(chuang)立,羅(luo)伯(bo)特(te)(te)·諾伊(yi)斯任(ren)(ren)首(shou)席(xi)執(zhi)(zhi)行官(CEO),戈登·摩爾(er)(er)任(ren)(ren)首(shou)席(xi)運營(ying)官(COO),安迪(di)·格魯(lu)夫隨后(hou)加(jia)入。1971年(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)推(tui)(tui)出商用計算(suan)機微處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)4004。1981年(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)8088處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)成(cheng)(cheng)就了(le)世界上第一臺個(ge)人計算(suan)設備。2001年(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)首(shou)次針對數(shu)(shu)據中心(xin)(xin)推(tui)(tui)出至強處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)品牌,為(wei)(wei)(wei)數(shu)(shu)字世界奠定堅實基礎(chu)。2003年(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)推(tui)(tui)出迅(xun)馳,開創(chuang)無線移動計算(suan)時代。英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)在2016年(nian)(nian)世界五(wu)百強中排在第51位。2016年(nian)(nian)4月(yue),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)推(tui)(tui)出處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)至強7290F采用了(le)多達72個(ge)處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)核心(xin)(xin),成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)核心(xin)(xin)數(shu)(shu)最多的(de)處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)。2019年(nian)(nian)2月(yue),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)推(tui)(tui)出至強鉑金9282,它有112個(ge)線程,是線程最多的(de)處(chu)(chu)(chu)理器(qi)(qi)。2017年(nian)(nian),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)確立以數(shu)(shu)據為(wei)(wei)(wei)中心(xin)(xin)的(de)轉型戰略(lve),開拓3000億美元的(de)廣闊市場機遇。2018年(nian)(nian)6月(yue),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)宣布接(jie)受(shou)CEO科再奇(Brian Krzanich)的(de)辭職,首(shou)席(xi)財(cai)務(wu)官司睿博(Bob Swan)被任(ren)(ren)命為(wei)(wei)(wei)臨時首(shou)席(xi)執(zhi)(zhi)行官,他于2019年(nian)(nian)1月(yue)31日成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)正式(shi)CEO。2021年(nian)(nian)1月(yue),英(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)(er)宣布帕特(te)(te)·基辛格(Pat Gelsinger)成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)(wei)新(xin)一任(ren)(ren)首(shou)席(xi)執(zhi)(zhi)行官,該任(ren)(ren)命自2021年(nian)(nian)2月(yue)15日起生(sheng)效。
2020年,英特(te)(te)爾營收達到(dao)779億美元,連續五年創新(xin)高。2020年9月,英特(te)(te)爾推(tui)出新(xin)的品牌形象。2021年3月,英特(te)(te)爾宣(xuan)布IDM 2.0戰略。
劉德音,畢業于國立臺灣(wan)大(da)學(xue)電機工程(cheng)學(xue)系,并獲得美國加州大(da)學(xue)柏克萊分(fen)校電機暨計算機信(xin)息碩士及...
在電子研發(fa)的過(guo)程中,經常(chang)面臨一個(ge)情(qing)況,就是產品需要更多(duo)的功(gong)能,因此不(bu)得不(bu)選擇(ze)更新版本的芯(xin)片(pian)...
U盤芯(xin)片是U盤的主體(ti),里面包(bao)含了大量電路和接口,主控(kong)芯(xin)片和存儲芯(xin)片也集成在上面。一般(ban)來說,...
陳(chen)向(xiang)東,畢業于復旦大學物理電子半導體(ti)專業,曾任甘肅國營第八七(qi)一廠(chang)(chang)紹(shao)興分廠(chang)(chang)車間副(fu)主任、華越(yue)微...