2020年5月(yue)17日中國(guo)長城科技(ji)集團股(gu)份(fen)有(you)(you)限公司旗(qi)下鄭(zheng)州軌(gui)道交(jiao)通(tong)(tong)信息技(ji)術研究院（下稱“鄭(zheng)州軌(gui)交(jiao)院”）和河(he)南通(tong)(tong)用(yong)智能裝備有(you)(you)限公司成功(gong)研制(zhi)我國(guo)首臺半(ban)導體激光(guang)隱形晶(jing)圓(yuan)切割機，開啟了我國(guo)激光(guang)晶(jing)圓(yuan)切割行(xing)業發展的序幕，填補了國(guo)內空白。

晶圓切(qie)割是(shi)半(ban)導體(ti)封測(ce)工藝中不可(ke)或缺的(de)關鍵工序(xu)，與傳(chuan)統的(de)切(qie)割方式相比(bi)，激光切(qie)割屬于非接觸式加工，可(ke)以避免對晶體(ti)硅(gui)表(biao)面造(zao)成損(sun)傷(shang)，并且具有(you)加工精度高(gao)、加工效率高(gao)等特點，可(ke)以大幅提(ti)升芯片生(sheng)產制造(zao)的(de)質量、效率、效益。

該裝備采用特殊(shu)(shu)材(cai)料、特殊(shu)(shu)結(jie)構設計、特殊(shu)(shu)運(yun)動(dong)(dong)平臺，可以實現加工平臺在高速運(yun)動(dong)(dong)時保持高穩定性、高精度，運(yun)動(dong)(dong)速度可達500mm/S。

在光(guang)學方面，根據單晶硅(gui)的(de)(de)光(guang)譜特性，結(jie)合工(gong)業激光(guang)的(de)(de)應用(yong)水(shui)平(ping)，采用(yong)了合適的(de)(de)波長、總功率、脈寬和重頻的(de)(de)激光(guang)器，最(zui)終實現了隱形切割(ge)。

在影像方面，采用不同(tong)像素尺寸、不同(tong)感光(guang)芯片的(de)(de)相機，配以(yi)不同(tong)功效(xiao)的(de)(de)鏡(jing)頭(tou)，實(shi)現(xian)了產品輪廓識別及低倍(bei)、中(zhong)倍(bei)和(he)(he)高倍(bei)的(de)(de)水(shui)平調整(zheng)。該裝(zhuang)備還搭載了同(tong)軸影像系統，可(ke)以(yi)確保切割中(zhong)效(xiao)果(guo)的(de)(de)實(shi)時確認和(he)(he)優化，實(shi)現(xian)最佳切割效(xiao)果(guo)。