2020年(nian)5月17日中國(guo)長(chang)城科(ke)技集團股份有限(xian)公司旗下鄭州(zhou)軌道交通信息技術研究院(yuan)（下稱“鄭州(zhou)軌交院(yuan)”）和河南通用智(zhi)能裝備有限(xian)公司成功(gong)研制我國(guo)首臺(tai)半導體激(ji)光隱形晶(jing)圓(yuan)切割(ge)機，開啟(qi)了(le)我國(guo)激(ji)光晶(jing)圓(yuan)切割(ge)行業發展的序幕，填補了(le)國(guo)內空白。

晶圓切割(ge)(ge)是(shi)半(ban)導體封測工藝中不可或缺的(de)關鍵工序，與傳統的(de)切割(ge)(ge)方(fang)式相(xiang)比，激光切割(ge)(ge)屬于非接觸(chu)式加工，可以(yi)避免對(dui)晶體硅(gui)表面造成(cheng)損(sun)傷，并且具有加工精度(du)高、加工效(xiao)率高等特點，可以(yi)大幅提升(sheng)芯片生產制造的(de)質量、效(xiao)率、效(xiao)益(yi)。

該裝備采用特(te)殊材(cai)料、特(te)殊結構設計、特(te)殊運動(dong)平(ping)臺，可以(yi)實現加工平(ping)臺在高(gao)速運動(dong)時保(bao)持高(gao)穩定性(xing)、高(gao)精度(du)，運動(dong)速度(du)可達500mm/S。

在光(guang)學方面，根據單晶硅的(de)(de)光(guang)譜(pu)特性，結合(he)工業(ye)激光(guang)的(de)(de)應用水平，采用了合(he)適的(de)(de)波長(chang)、總(zong)功(gong)率(lv)、脈寬和重頻的(de)(de)激光(guang)器，最終(zhong)實現了隱(yin)形切割。

在影像(xiang)方面，采用不同(tong)像(xiang)素尺寸(cun)、不同(tong)感光芯片的(de)相機，配以不同(tong)功效的(de)鏡(jing)頭，實現了產品輪(lun)廓識別及低倍、中(zhong)倍和高倍的(de)水平調整。該(gai)裝備還(huan)搭載了同(tong)軸影像(xiang)系統，可(ke)以確(que)保切割中(zhong)效果的(de)實時確(que)認和優化(hua)，實現最佳切割效果。