2020年5月(yue)17日中國長城科(ke)技集團(tuan)股份有限公司(si)旗下(xia)鄭州(zhou)軌道交通信息技術研究院（下(xia)稱“鄭州(zhou)軌交院”）和(he)河南通用智(zhi)能裝(zhuang)備有限公司(si)成功研制我(wo)國首(shou)臺半導(dao)體激(ji)光隱形(xing)晶圓切割(ge)機，開啟了我(wo)國激(ji)光晶圓切割(ge)行業發展的(de)序幕，填(tian)補(bu)了國內空白。

晶(jing)圓切(qie)割(ge)是半導體(ti)封測工(gong)藝中(zhong)不(bu)可(ke)(ke)(ke)或缺的(de)關鍵工(gong)序，與傳(chuan)統(tong)的(de)切(qie)割(ge)方式(shi)相比，激光切(qie)割(ge)屬于(yu)非接觸式(shi)加工(gong)，可(ke)(ke)(ke)以(yi)避免(mian)對晶(jing)體(ti)硅表面造成損傷，并且具有加工(gong)精度(du)高、加工(gong)效率高等特點(dian)，可(ke)(ke)(ke)以(yi)大幅提升芯片(pian)生產制造的(de)質量、效率、效益。

該裝備采用特殊(shu)(shu)材料、特殊(shu)(shu)結構設計、特殊(shu)(shu)運動平(ping)臺(tai)，可以(yi)實現(xian)加工平(ping)臺(tai)在高(gao)速(su)運動時保持高(gao)穩定(ding)性、高(gao)精度(du)，運動速(su)度(du)可達500mm/S。

在光(guang)(guang)學(xue)方面，根據單(dan)晶硅的(de)光(guang)(guang)譜特性，結合(he)工業激光(guang)(guang)的(de)應用水平，采用了合(he)適(shi)的(de)波(bo)長、總功(gong)率、脈寬和重頻的(de)激光(guang)(guang)器(qi)，最終實現(xian)了隱形切割。

在影像方面(mian)，采用不(bu)同(tong)像素尺寸(cun)、不(bu)同(tong)感光芯(xin)片的(de)相機，配(pei)以不(bu)同(tong)功效(xiao)的(de)鏡頭，實(shi)現(xian)了(le)產品輪(lun)廓識別及(ji)低倍、中(zhong)倍和高倍的(de)水平調整(zheng)。該裝備(bei)還搭載了(le)同(tong)軸影像系統(tong)，可以確保切割中(zhong)效(xiao)果的(de)實(shi)時確認和優化，實(shi)現(xian)最佳切割效(xiao)果。