2020年5月17日中(zhong)國(guo)(guo)長城科技(ji)集團股(gu)份有限公司旗下鄭州軌道(dao)交通信息技(ji)術研(yan)究院(yuan)（下稱“鄭州軌交院(yuan)”）和(he)河南通用智能(neng)裝(zhuang)備有限公司成(cheng)功研(yan)制我國(guo)(guo)首(shou)臺半(ban)導(dao)體激光隱(yin)形晶圓切割(ge)機，開啟了我國(guo)(guo)激光晶圓切割(ge)行業發(fa)展的(de)序幕，填補了國(guo)(guo)內空白。

晶圓切割(ge)是半導體封測工(gong)藝中(zhong)不可或缺的(de)關(guan)鍵(jian)工(gong)序，與傳統的(de)切割(ge)方(fang)式相比，激光切割(ge)屬(shu)于非接觸式加(jia)工(gong)，可以避(bi)免對晶體硅表面造成損(sun)傷(shang)，并(bing)且(qie)具有加(jia)工(gong)精度高(gao)、加(jia)工(gong)效(xiao)率(lv)高(gao)等特點，可以大(da)幅提(ti)升芯(xin)片生(sheng)產(chan)制造的(de)質量、效(xiao)率(lv)、效(xiao)益(yi)。

該(gai)裝備采用特殊(shu)材料、特殊(shu)結構設計(ji)、特殊(shu)運動平(ping)臺，可(ke)(ke)以實現加工平(ping)臺在高速運動時保持高穩(wen)定性、高精(jing)度(du)，運動速度(du)可(ke)(ke)達500mm/S。

在光學方(fang)面，根據單晶(jing)硅(gui)的光譜特性，結(jie)合工(gong)業(ye)激(ji)(ji)光的應用水平(ping)，采用了合適的波長、總(zong)功率、脈寬和重頻的激(ji)(ji)光器，最(zui)終實現了隱形切割。

在影(ying)像(xiang)(xiang)(xiang)方面，采用不(bu)同(tong)像(xiang)(xiang)(xiang)素尺(chi)寸、不(bu)同(tong)感光芯片的(de)(de)相機，配以不(bu)同(tong)功(gong)效(xiao)的(de)(de)鏡頭(tou)，實現了產品輪廓識(shi)別及低倍(bei)、中倍(bei)和高(gao)倍(bei)的(de)(de)水(shui)平(ping)調(diao)整。該裝備還搭載(zai)了同(tong)軸(zhou)影(ying)像(xiang)(xiang)(xiang)系統，可以確保切割中效(xiao)果(guo)的(de)(de)實時確認和優化，實現最(zui)佳切割效(xiao)果(guo)。