蘋(pin)果公(gong)司(si)的(de)一(yi)舉(ju)一(yi)動(dong)總(zong)能牽(qian)動(dong)廣大科技愛好者的(de)心，關于(yu)(yu)蘋(pin)果A14芯片(pian)的(de)消(xiao)息(xi)更(geng)是(shi)各大科技媒體上(shang)關注的(de)焦點之(zhi)一(yi)。據(ju)報(bao)道，蘋(pin)果A14芯片(pian)已經開始量產，將用于(yu)(yu)蘋(pin)果公(gong)司(si)即將推出的(de)iPhone 12系列手(shou)機。

據悉，蘋果A14的最高主頻或將達到3.1GHz，頻率大增，而密度也將有望達到1.71億/mm²，遠高于(yu)A13芯(xin)片。這款(kuan)芯(xin)片將會(hui)采用(yong)臺積電(dian)第一批5nm工藝，這意味著A14芯(xin)片可能(neng)(neng)會(hui)內置約(yue)150億個晶體管。另(ling)外，這款(kuan)芯(xin)片將會(hui)采用(yong)全新的inFO天(tian)線(xian)封裝技(ji)(ji)術，該技(ji)(ji)術能(neng)(neng)夠減少芯(xin)片與天(tian)線(xian)之間能(neng)(neng)耗(hao)損(sun)失，同時降(jiang)低熱阻(zu)，將大大提升iPhone 12的續航能(neng)(neng)力。

迄今，手(shou)機(ji)芯片性能(neng)榜(bang)榜(bang)首是采用了7nm工(gong)藝(yi)制程的(de)蘋果(guo)A13芯片，接下來，5nm的(de)蘋果(guo)A14在性能(neng)上仍有可能(neng)領跑手(shou)機(ji)芯片領域。