2021年5月13日(ri),韓國總統文在寅(yin)當天在三星電子平澤工廠出席“K—半導體戰略報告(gao)大(da)會”時表示,政府將鞏(gong)固該(gai)國在存儲芯(xin)片(pian)領(ling)域的全球(qiu)(qiu)領(ling)頭羊(yang)地(di)位(wei),并引領(ling)全球(qiu)(qiu)系統芯(xin)片(pian)市場(chang),實(shi)現(xian)2030年綜合(he)半導體強國的目(mu)標。為(wei)此韓國計劃在未來十(shi)年內斥(chi)資約4500億美元建設全球(qiu)(qiu)最大(da)的芯(xin)片(pian)制造基地(di)。
韓國希望在2022年(nian)(nian)(nian)至2031年(nian)(nian)(nian)期間幫助培訓3.6萬(wan)名芯(xin)片(pian)專(zhuan)家(jia),為芯(xin)片(pian)研究和開發貢獻13億(yi)美元(yuan),并幫助半(ban)導體行業(ye)立法。韓國半(ban)導體行業(ye)協會稱,約有(you)153家(jia)芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)已計劃在(zai)今年(nian)(nian)(nian)至2030年(nian)(nian)(nian)間總計投資510萬(wan)億(yi)韓元(yuan)以上(shang),其中包括全球最大存儲(chu)芯(xin)片(pian)制造商三星電子和第二大廠商SK海力(li)士(shi)。
同時(shi),韓國(guo)政府還將(jiang)通過減(jian)稅、降(jiang)低利(li)率、放寬法規和加(jia)強基礎設施(shi)減(jian)等措施(shi)來激勵(li)韓國(guo)的半導體企業,并(bing)提供1萬億韓元(yuan)(約合(he)(he)人(ren)民幣57億元(yuan))長期(qi)貸(dai)款,用于增(zeng)加8英寸晶圓(yuan)芯片的(de)合(he)(he)同生(sheng)產能力(li),以及材料和封裝(zhuang)方面的(de)投資(zi),以支持芯片行業渡(du)過當前具有挑戰性的(de)運營環境。