2021年(nian)(nian)5月13日,韓(han)國(guo)總統文在寅當天在三星電子平澤工廠出席(xi)“K—半導體戰略(lve)報告大(da)(da)會”時表示,政(zheng)府將鞏固(gu)該(gai)國(guo)在存儲(chu)芯(xin)片(pian)(pian)領(ling)域的(de)(de)全(quan)球領(ling)頭羊地(di)位,并引領(ling)全(quan)球系統芯(xin)片(pian)(pian)市場(chang),實(shi)現2030年(nian)(nian)綜合半導體強(qiang)國(guo)的(de)(de)目標。為此(ci)韓(han)國(guo)計劃在未來十年(nian)(nian)內(nei)斥資約4500億美元(yuan)建設全(quan)球最(zui)大(da)(da)的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)制造基地(di)。
韓國希(xi)望在(zai)2022年(nian)至(zhi)2031年(nian)期間幫助培訓3.6萬名芯片(pian)專(zhuan)家,為芯片(pian)研究和開發貢獻(xian)13億美元(yuan),并幫助半導體行業(ye)立法。韓國(guo)半導體行業(ye)協(xie)會稱,約有153家芯片(pian)企(qi)業(ye)已計劃在今年(nian)至(zhi)2030年(nian)間總計投(tou)資510萬億韓元(yuan)以上,其中包括(kuo)全球(qiu)最大存(cun)儲(chu)芯片(pian)制造商(shang)三星電子和第二大廠商(shang)SK海力士。
同(tong)時(shi),韓(han)(han)國(guo)政府還將通過減稅、降低利率、放寬(kuan)法規和加(jia)強基礎設施減等措施來激勵韓(han)(han)國(guo)的半導體企(qi)業,并提供1萬億韓元(yuan)(約合人民幣(bi)57億元(yuan))長期貸款,用于(yu)增加8英寸晶圓芯片的(de)合同(tong)生產能(neng)力,以(yi)及材料和封裝方(fang)面的(de)投(tou)資,以(yi)支(zhi)持芯片行業渡過當前(qian)具(ju)有(you)挑戰性的(de)運營(ying)環(huan)境。