三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星電子宣布正式開(kai)始量產其最新的(de)智能手機內存解(jie)決方案——基于LPDDR5和UFS的(de)多(duo)芯(xin)(xin)(xin)片封裝 (uMCP)。據了(le)(le)解(jie)，uMCP芯(xin)(xin)(xin)片將(jiang)LPDDR5內存和UFS3.1閃(shan)存集成(cheng)到了(le)(le)單個芯(xin)(xin)(xin)片上，不過(guo)芯(xin)(xin)(xin)片的(de)尺寸僅為(wei)11.5×13毫米，在為(wei)中(zhong)端機型提供旗艦級性能的(de)同時，為(wei)設備內部(bu)的(de)其他零件(jian)留出了(le)(le)更多(duo)的(de)空(kong)間。

2021年6月15日，三(san)星(xing)電(dian)子宣布開(kai)始量產其最新(xin)的(de)(de)內(nei)存(cun)(cun)解(jie)決方案(an)——基于(yu)LPDDR5和UFS的(de)(de)多(duo)芯(xin)(xin)片(pian)封裝 (uMCP)。據了(le)(le)解(jie)，uMCP芯(xin)(xin)片(pian)結合了(le)(le)LPDDR5內(nei)存(cun)(cun)和UFS 3.1 NAND閃存(cun)(cun)的(de)(de)特點(dian)，并且(qie)簡化(hua)了(le)(le)內(nei)部構造，為手機廠商們制造更(geng)便宜更(geng)快(kuai)的(de)(de)機型提(ti)供(gong)了(le)(le)新(xin)的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)選(xuan)擇。另外(wai)，與之前基于(yu)LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND閃存(cun)(cun)的(de)(de)解(jie)決方案(an)相比，uMCP芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)DRAM性能從17GB/s提(ti)高到25GB/s，提(ti)升了(le)(le)近50％，NAND閃存(cun)(cun)性能也(ye)翻倍了(le)(le)，使用(yong)了(le)(le)uMCP芯(xin)(xin)片(pian)，中端機型也(ye)可以擁有旗艦級的(de)(de)性能。

uMCP芯(xin)片的(de)另外一(yi)個優(you)勢就是，其(qi)尺寸僅(jin)為11.5×13毫(hao)米，非常的(de)小(xiao)巧(qiao)，可以最大程(cheng)度地提(ti)高手(shou)機(ji)的(de)空(kong)間利用率，為設備內部其(qi)他的(de)零(ling)件(jian)留出更多(duo)(duo)空(kong)間。除此(ci)之(zhi)外，三星還可以根據(ju)廠商(shang)的(de)要求提(ti)供(gong)內存(cun)為6~12GB、存(cun)儲容量為128~512GB的(de)多(duo)(duo)個不同的(de)內存(cun)容量版(ban)本。據(ju)悉，三星預計(ji)最快將于2021年6月推出帶有uMCP芯(xin)片的(de)手(shou)機(ji)產品。

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