三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星(xing)電子宣布正式開始量產(chan)其(qi)最(zui)新的(de)智能手機(ji)內(nei)存解(jie)決(jue)方案——基于LPDDR5和UFS的(de)多芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang) (uMCP)。據了解(jie)，uMCP芯(xin)片(pian)將LPDDR5內(nei)存和UFS3.1閃存集成到了單(dan)個芯(xin)片(pian)上(shang)，不(bu)過芯(xin)片(pian)的(de)尺(chi)寸僅為11.5×13毫米(mi)，在為中(zhong)端機(ji)型提(ti)供(gong)旗艦級性能的(de)同時，為設備內(nei)部的(de)其(qi)他零件(jian)留出了更多的(de)空(kong)間(jian)。

2021年6月15日，三星(xing)電子宣布開始量產其最新的(de)內存(cun)解(jie)決方(fang)案——基于(yu)LPDDR5和UFS的(de)多芯片(pian)(pian)封裝 (uMCP)。據了(le)(le)解(jie)，uMCP芯片(pian)(pian)結合了(le)(le)LPDDR5內存(cun)和UFS 3.1 NAND閃存(cun)的(de)特(te)點，并且簡化了(le)(le)內部構造(zao)，為手(shou)機廠(chang)商們制造(zao)更便(bian)宜更快的(de)機型提供了(le)(le)新的(de)芯片(pian)(pian)選擇。另(ling)外，與之前基于(yu)LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND閃存(cun)的(de)解(jie)決方(fang)案相比，uMCP芯片(pian)(pian)的(de)DRAM性(xing)能(neng)從17GB/s提高(gao)到(dao)25GB/s，提升了(le)(le)近50％，NAND閃存(cun)性(xing)能(neng)也(ye)翻倍了(le)(le)，使(shi)用了(le)(le)uMCP芯片(pian)(pian)，中端機型也(ye)可(ke)以擁有旗艦級(ji)的(de)性(xing)能(neng)。

uMCP芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)另外一個優勢就是，其尺寸僅(jin)為(wei)(wei)(wei)11.5×13毫米，非常(chang)的(de)(de)(de)小巧(qiao)，可以最大程度地提高手機的(de)(de)(de)空間(jian)利用率，為(wei)(wei)(wei)設備內(nei)部其他的(de)(de)(de)零件留(liu)出(chu)更多(duo)空間(jian)。除(chu)此之(zhi)外，三星(xing)還可以根據(ju)廠商(shang)的(de)(de)(de)要求提供內(nei)存(cun)為(wei)(wei)(wei)6~12GB、存(cun)儲容量為(wei)(wei)(wei)128~512GB的(de)(de)(de)多(duo)個不同的(de)(de)(de)內(nei)存(cun)容量版本。據(ju)悉(xi)，三星(xing)預計(ji)最快將于(yu)2021年6月推出(chu)帶有(you)uMCP芯(xin)片(pian)的(de)(de)(de)手機產品。

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