三星宣布開始量產其最新手機閃存解決方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝

本文章由注冊用戶小瓜看熱點上傳提供 2022-06-21 評論發布反饋 0

三星電子宣布正(zheng)式開(kai)始量(liang)產其最新的智能手(shou)機內(nei)存解決方(fang)案——基于LPDDR5和(he)UFS的多芯片封(feng)裝(zhuang) (uMCP)。據(ju)了解，uMCP芯片將LPDDR5內(nei)存和(he)UFS3.1閃存集成(cheng)到了單個芯片上，不過(guo)芯片的尺寸僅為(wei)11.5×13毫米，在為(wei)中端機型提供旗艦級性能的同(tong)時，為(wei)設備內(nei)部(bu)的其他(ta)零件(jian)留出了更(geng)多的空間(jian)。

2021年6月15日，三星電子宣布開始量產其(qi)最新的內(nei)存(cun)解(jie)決(jue)方案——基于LPDDR5和UFS的多芯(xin)片封裝(zhuang) (uMCP)。據了(le)(le)(le)(le)(le)解(jie)，uMCP芯(xin)片結合(he)了(le)(le)(le)(le)(le)LPDDR5內(nei)存(cun)和UFS 3.1 NAND閃(shan)存(cun)的特點，并且簡化(hua)了(le)(le)(le)(le)(le)內(nei)部構(gou)造，為手(shou)機廠商們制造更便(bian)宜(yi)更快的機型提(ti)供了(le)(le)(le)(le)(le)新的芯(xin)片選(xuan)擇。另外，與(yu)之前(qian)基于LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND閃(shan)存(cun)的解(jie)決(jue)方案相比，uMCP芯(xin)片的DRAM性能從17GB/s提(ti)高到25GB/s，提(ti)升了(le)(le)(le)(le)(le)近(jin)50％，NAND閃(shan)存(cun)性能也翻倍了(le)(le)(le)(le)(le)，使用了(le)(le)(le)(le)(le)uMCP芯(xin)片，中(zhong)端(duan)機型也可以(yi)擁有(you)旗(qi)艦級的性能。

uMCP芯片(pian)的(de)另外一個優勢就是，其(qi)尺寸僅為11.5×13毫(hao)米，非常的(de)小巧，可(ke)以(yi)最(zui)大程度地提高手機(ji)(ji)的(de)空間利用率，為設備內部其(qi)他的(de)零件留出更多(duo)空間。除此(ci)之外，三(san)星還可(ke)以(yi)根據廠商的(de)要求提供(gong)內存為6~12GB、存儲容量為128~512GB的(de)多(duo)個不(bu)同(tong)的(de)內存容量版本。據悉，三(san)星預計最(zui)快將于2021年(nian)6月推(tui)出帶有uMCP芯片(pian)的(de)手機(ji)(ji)產品。

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