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2021年11月，三(san)星(xing)電子(zi)公司召開(kai)第三(san)屆三(san)星(xing)高級代工生態(tai)系(xi)統論壇(tan)，并在論壇(tan)上推出了多款3納米芯片(pian)制造工藝相關(guan)的(de)設計工具(ju)和技術，這些產品的(de)亮相有助于代工生態(tai)系(xi)統戰略的(de)加(jia)強。

據三星相關負責人表示，這些設計工具和技術能針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化，對3納米制(zhi)造工(gong)藝這一環節(jie)至關(guan)重要(yao)。并表(biao)示預(yu)計2022年開始正式(shi)推出3納米產(chan)品(pin)。

“在這個以數(shu)據為中心、快速變化的時(shi)代(dai)，三星(xing)及其代(dai)工合作伙伴取得了長足(zu)的進步，以應對日益(yi)增長的客戶需求，并通過(guo)提供強大的解決方(fang)案來支持他們(men)取得成功。在我(wo)們(men)SAFE計劃(hua)的支持下，三星(xing)將引領(ling)‘性能平(ping)臺(tai)2.0’愿景(jing)的實現。”三星(xing)電(dian)子高(gao)級副總裁兼代(dai)工設計平(ping)臺(tai)開(kai)發負責人Ryan Lee如(ru)是說道。