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2021年(nian)11月，三(san)星電子公司召開第三(san)屆三(san)星高級代(dai)工(gong)(gong)(gong)生態系統論壇，并在論壇上推出了多款3納(na)米芯片制造工(gong)(gong)(gong)藝(yi)相關(guan)的(de)(de)設計(ji)工(gong)(gong)(gong)具和技術，這些產品的(de)(de)亮相有(you)助于代(dai)工(gong)(gong)(gong)生態系統戰略的(de)(de)加強。

據三星相關負責人表示，這些設計工具和技術能針對半導體設計基礎設施和封裝解決方案進行優化，對3納(na)(na)米(mi)制造工藝這一環節至關(guan)重(zhong)要。并表示預計(ji)2022年開始正式推出(chu)3納(na)(na)米(mi)產(chan)品。

“在這個(ge)以數據(ju)為中心、快速變(bian)化的(de)(de)時代(dai)，三(san)星及其(qi)代(dai)工(gong)合作伙伴(ban)取得了長足的(de)(de)進步，以應對(dui)日益(yi)增長的(de)(de)客戶(hu)需求，并(bing)通(tong)過提供強大的(de)(de)解決方案來支持(chi)他(ta)們取得成功。在我們SAFE計劃(hua)的(de)(de)支持(chi)下，三(san)星將引(yin)領(ling)‘性能平臺2.0’愿景的(de)(de)實現。”三(san)星電子高級副總裁兼代(dai)工(gong)設計平臺開發負責(ze)人Ryan Lee如是說(shuo)道。