據(ju)(ju)Gartner統計(ji)的數(shu)據(ju)(ju)，2023年全球半導體業務總收入為5330億美元(yuan)，同比(bi)2022年下降了(le)11.1%。智能手機(ji)和個(ge)人電腦(nao)的需求(qiu)疲軟以及存儲(chu)芯片營收的大幅下滑(hua)是導致這一情況的主要原因(yin)。

具體(ti)廠商表現方面，2023年(nian)(nian)英特爾(er)半(ban)導(dao)體(ti)營(ying)收同比下(xia)滑16.7%至486.6億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，近三(san)年(nian)(nian)來首度(du)超越三(san)星(xing)重返龍頭；三(san)星(xing)受存(cun)儲芯片業務拖(tuo)累，2023年(nian)(nian)半(ban)導(dao)體(ti)營(ying)收暴(bao)跌37.5%至399億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，退(tui)居(ju)第(di)二位；高(gao)通2023年(nian)(nian)營(ying)收也下(xia)滑了16.6%至290億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，居(ju)第(di)三(san)（與2022年(nian)(nian)同）；博通2023年(nian)(nian)營(ying)收同比逆勢增長(chang)7.2%至255.9億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，躍居(ju)第(di)四(si)（2022年(nian)(nian)排第(di)六）；英偉(wei)達2023年(nian)(nian)半(ban)導(dao)體(ti)營(ying)收也同比暴(bao)漲(zhang)了56.4%至239.8億(yi)美(mei)(mei)(mei)元，排名自2022年(nian)(nian)第(di)12位迅速上升到了第(di)五(wu)位，也是英偉(wei)達歷史(shi)上首次進入全球前五(wu)。

此外，在2023全球半導體芯片公(gong)司(si)10強中，除(chu)第(di)(di)2名三星、第(di)(di)6名SK海力士是韓國(guo)企業以(yi)及第(di)(di)8名意法半導體是歐洲企業，其他(ta)七家上(shang)榜公(gong)司(si)全是美國(guo)企業。